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TCP材料（Tcp材料雕刻水泥-）

發(fā)布時(shí)間：2023-03-13 04:49:21 稿源：創(chuàng)意嶺閱讀： 58 問大家

大家好！今天讓創(chuàng)意嶺的小編來大家介紹下關(guān)于TCP材料的問題，以下是小編對(duì)此問題的歸納整理，讓我們一起來看看吧。

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本文目錄:

1、TCP/IP的體系結(jié)構(gòu)到底是四層還是五層？
2、tpr與pvc哪個(gè)好
3、新型金屬材料有哪些
4、生物醫(yī)學(xué)工程分類

TCP材料（Tcp材料雕刻水泥-）

一、TCP/IP的體系結(jié)構(gòu)到底是四層還是五層？

TCP/IP的體系結(jié)構(gòu)是四層。

TCP/IP協(xié)議中的四個(gè)層次。

1、

擴(kuò)展資料

TCP/IP協(xié)議棧組成：整個(gè)通信網(wǎng)絡(luò)的任務(wù)，可以劃分成不同的功能塊，即抽象成所謂的 ” 層”。用于互聯(lián)網(wǎng)的協(xié)議可以比照TCP/IP參考模型進(jìn)行分類。TCP/IP協(xié)議棧起始于第三層協(xié)議IP(互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議）。所有這些協(xié)議都在相應(yīng)的RFC文檔中討論及標(biāo)準(zhǔn)化。

重要的協(xié)議在相應(yīng)的RFC文檔中均標(biāo)記了狀態(tài)： “必須“ (required) ，“推薦“ (recommended) ，“可選“ (elective）。其它的協(xié)議還可能有“ 試驗(yàn)“（experimental) 或“ 歷史“（historic) 的狀態(tài)。

參考資料來源：百度百科-tcp/ip協(xié)議棧

參考資料來源：百度百科-TCP/IP協(xié)議

二、tpr與pvc哪個(gè)好

tpr，

材料應(yīng)用

TPR材料廣泛應(yīng)用于日用制品，成人用品，五金工具，箱包輪子，運(yùn)動(dòng)器材，玩具制品，汽車配件，醫(yī)療制品，線材線纜，電子電器，通訊儀表以及鞋材制品等等。

其中鞋材和玩具行業(yè)，主要是SBS基材的TPR的應(yīng)用領(lǐng)域，以SEBS為基材的改性材料主要應(yīng)用于耐老化，耐候性，材料物性拉伸強(qiáng)度要求高，材料硬度超低（低于邵氏硬度5度）的產(chǎn)品應(yīng)用。

以上內(nèi)容參考：百度百科-聚氯乙烯塑料、百度百科-TPR材料

三、新型金屬材料有哪些

目前，市場(chǎng)上已經(jīng)存在的新型金屬材料主要有：

一、形狀記憶合金：

形狀記憶合金是一種新的功能金屬材料，用這種合金做成的金屬絲，即使將它揉成一團(tuán)，但只要達(dá)到某個(gè)溫度，它便能在瞬間恢復(fù)原來的形狀。

形狀記憶合金

二、儲(chǔ)氫合金：

一種新型合金，一定條件下能吸收氫氣，一定條件能放出氫氣：循環(huán)壽命生能優(yōu)異，并可被用于大型電池，尤其是電動(dòng)車輛、混合動(dòng)力電動(dòng)車輛、高功率應(yīng)用等等。目前儲(chǔ)氫合金主要包括有鈦系、鋯系、鐵系及稀土系儲(chǔ)氫合金。某些金屬具有很強(qiáng)的捕捉氫的能力，在一定的溫度和壓力條件下，這些金屬能夠大量“吸收”氫氣，反應(yīng)生成金屬氫化物，同時(shí)放出熱量。其后，將這些金屬氫化物加熱，它們又會(huì)分解，將儲(chǔ)存在其中的氫釋放出來。這些會(huì)“吸收”氫氣的金屬，稱為儲(chǔ)氫合金

三、納米金屬材料：

納米金屬材料的開發(fā)對(duì)金屬材料進(jìn)行嚴(yán)重塑性變形可顯著細(xì)化其微觀組織，使晶粒細(xì)化至亞微米(0.1~1微米)尺度從而大幅度提高其強(qiáng)度。但進(jìn)一步塑性變形時(shí)晶粒不再細(xì)化，材料微觀結(jié)構(gòu)趨于穩(wěn)態(tài)達(dá)到極限晶粒尺寸，形成三維等軸狀超細(xì)晶結(jié)構(gòu)，絕大多數(shù)晶界為大角晶界。出現(xiàn)這種極限晶粒尺寸的原因是位錯(cuò)增殖主導(dǎo)的晶粒細(xì)化與晶界遷移主導(dǎo)的晶粒粗化相平衡，其實(shí)質(zhì)是超細(xì)晶結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性隨晶粒尺寸減小而降低所致。

四、金屬間化合物：

鋼中的過渡族金屬元素之間形成一系列金屬間化合物，即是指金屬與金屬、金屬與準(zhǔn)金屬形成的化合物。其中最主要的有σ相和Loves相，它們都屬于拓?fù)涿芘?(TcP)相，它們由原子半徑小的一種原子構(gòu)成密堆層，其中鑲嵌有原子半徑大的一種原子，這是一種高度密堆的結(jié)構(gòu)。它們的形成除了原子尺寸因素起作用外，也受電子濃度因素的影響。合金元素對(duì)鋼的臨界點(diǎn)、鋼在加熱和冷卻過程中的轉(zhuǎn)變都有著強(qiáng)烈的影響。鋼中加入合金元素經(jīng)過熱處理來影響鋼中的轉(zhuǎn)變，改變鋼的組織，以得到不同的性能。

金屬間化合物

五、非晶態(tài)金屬：

非晶態(tài)金屬是指在原子尺度上結(jié)構(gòu)無序的一種金屬材料。大部分金屬材料具有很高的有序結(jié)構(gòu)，原子呈現(xiàn)周期性排列(晶體)，表現(xiàn)為平移對(duì)稱性，或者是旋轉(zhuǎn)對(duì)稱，鏡面對(duì)稱，角對(duì)稱(準(zhǔn)晶體)等。而與此相反，非晶態(tài)金屬不具有任何的長(zhǎng)程有序結(jié)構(gòu)，但具有短程有序和中程有序(中程有序正在研究中)。一般地，具有這種無序結(jié)構(gòu)的非晶態(tài)金屬可以從其液體狀態(tài)直接冷卻得到，故又稱為“玻璃態(tài)”，所以非晶態(tài)金屬又稱為“金屬玻璃”或“玻璃態(tài)金屬”。

四、生物醫(yī)學(xué)工程分類

工程分支

醫(yī)用復(fù)合材料

生物醫(yī)用復(fù)合材料（biomedical composite materials）是由兩種或兩種以上的不同材料復(fù)合而成的生物醫(yī)用材料，它主要用于人體組織的修復(fù)、替換和人工器官的制造[1]。長(zhǎng)期臨床應(yīng)用發(fā)現(xiàn)，傳統(tǒng)醫(yī)用金屬材料和高分子材料不具生物活性，與組織不易牢固結(jié)合，在生理環(huán)境中或植入體內(nèi)后受生理環(huán)境的影響，導(dǎo)致金屬離子或單體釋放，造成對(duì)機(jī)體的不良影響。而生物陶瓷材料雖然具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性和相容性、高的強(qiáng)度和耐磨、耐蝕性，但材料的抗彎強(qiáng)度低、脆性大，在生理環(huán)境中的疲勞與破壞強(qiáng)度不高，在沒有補(bǔ)強(qiáng)措施的條件下，它只能應(yīng)用于不承受負(fù)荷或僅承受純壓應(yīng)力負(fù)荷的情況。因此，單一材料不能很好地滿足臨床應(yīng)用的要求。利用不同性質(zhì)的材料復(fù)合而成的生物醫(yī)用復(fù)合材料，不僅兼具組分材料的性質(zhì)，而且可以得到單組分材料不具備的新性能，為獲得結(jié)構(gòu)和性質(zhì)類似于人體組織的生物醫(yī)學(xué)材料開辟了一條廣闊的途徑，生物醫(yī)用復(fù)合材料必將成為生物醫(yī)用材料研究和發(fā)展中最為活躍的領(lǐng)域。

1.生物醫(yī)用復(fù)合材料組分材料的選擇要求

生物醫(yī)用復(fù)合材料根據(jù)應(yīng)用需求進(jìn)行設(shè)計(jì)，由基體材料與增強(qiáng)材料或功能材料組成，復(fù)合材料的性質(zhì)將取決于組分材料的性質(zhì)、含量和它們之間的界面。常用的基體材料有醫(yī)用高分子、醫(yī)用碳素材料、生物玻璃、玻璃陶瓷、磷酸鈣基或其他生物陶瓷、醫(yī)用不銹鋼、鈷基合金等醫(yī)用金屬材料；增強(qiáng)體材料有碳纖維、不銹鋼和鈦基合金纖維、生物玻璃陶瓷纖維、陶瓷纖維等纖維增強(qiáng)體，另外還有氧化鋯、磷酸鈣基生物陶瓷、生物玻璃陶瓷等顆粒增強(qiáng)體。

植入體內(nèi)的材料在人體復(fù)雜的生理環(huán)境中，長(zhǎng)期受物理、化學(xué)、生物電等因素的影響，同時(shí)各組織以及器官間普遍存在著許多動(dòng)態(tài)的相互作用，因此，生物醫(yī)用組分材料必須滿足下面幾項(xiàng)要求：⑴具有良好的生物相容性和物理相容性，保證材料復(fù)合后不出現(xiàn)有損生物學(xué)性能的現(xiàn)象；⑵具有良好的生物穩(wěn)定性，材料的結(jié)構(gòu)不因體液作用而有變化，同時(shí)材料組成不引起生物體的生物反應(yīng)；⑶具有足夠的強(qiáng)度和韌性，能夠承受人體的機(jī)械作用力，所用材料與組織的彈性模量、硬度、耐磨性能相適應(yīng)，增強(qiáng)體材料還必須具有高的剛度、彈性模量和抗沖擊性能；⑷具有良好的滅菌性能，保證生物材料在臨床上的順利應(yīng)用。此外，生物材料要有良好的成型、加工性能，不因成型加工困難而使其應(yīng)用受到限制。

2.生物醫(yī)用復(fù)合材料的研究現(xiàn)狀與應(yīng)用

陶瓷基生物醫(yī)用復(fù)合材料

陶瓷基復(fù)合材料是以陶瓷、玻璃或玻璃陶瓷基體，通過不同方式引入顆粒、晶片、晶須或纖維等形狀的增強(qiáng)體材料而獲得的一類復(fù)合材料。生物陶瓷基復(fù)合材料雖沒有多少品種達(dá)到臨床應(yīng)用階段，但它已成為生物陶瓷研究中最為活躍的領(lǐng)域，其研究主要集中于生物材料的活性和骨結(jié)合性能研究以及材料增強(qiáng)研究等。

Al2O3、ZrO3等生物惰性材料自70年代初就開始了臨床應(yīng)用研究，但它與生物硬組織的結(jié)合為一種機(jī)械的鎖合。以高強(qiáng)度氧化物陶瓷為基材，摻入少量生物活性材料，可使材料在保持氧化物陶瓷優(yōu)良力學(xué)性能的基礎(chǔ)上賦予其一定的生物活性和骨結(jié)合能力。將具有不同膨脹系數(shù)的生物玻璃用高溫熔燒或等離子噴涂的方法，在致密Al2O3陶瓷髖關(guān)節(jié)植入物表面進(jìn)行涂層，試樣經(jīng)高溫處理，大量的Al2O3進(jìn)入玻璃層中，有效地增強(qiáng)了生物玻璃與Al2O3陶瓷的界面結(jié)合，復(fù)合材料在緩沖溶液中反應(yīng)數(shù)十分鐘即可有羥基磷灰石的形成。為滿足外科手術(shù)對(duì)生物學(xué)性能和力學(xué)性能的要求，人們又開始了生物活性陶瓷以及生物活性陶瓷與生物玻璃的復(fù)合研究，以使材料在氣孔率、比表面積、生物活性和機(jī)械強(qiáng)度等方面的綜合性能得以改善。這些年來，對(duì)羥基磷灰石（HA）和磷酸三鈣（TCP）復(fù)合材料的研究也日益增多。30% HA與70%TCP在1150℃燒結(jié)，其平均抗彎強(qiáng)度達(dá)155MPa，優(yōu)于純HA和TCP陶瓷，研究發(fā)現(xiàn)HA-TCP致密復(fù)合材料的斷裂主要為穿晶斷裂，其沿晶斷裂的程度也大于純單相陶瓷材料。HA-TCP多孔復(fù)合材料植入動(dòng)物體內(nèi)，其性能起初類似于β-TCP，而后具有HA的特性，通過調(diào)整HA與TCP的比例，達(dá)到滿足不同臨床需求的目的。45SF1/4玻璃粉末與HA制備而成的復(fù)合材料，植入兔骨中8周后取出，骨質(zhì)與復(fù)合材料之間的剪切破壞強(qiáng)度達(dá)27MPa，比純HA陶瓷有明顯的提高。

生物醫(yī)用陶瓷材料

生物醫(yī)用陶瓷材料由于其結(jié)構(gòu)本身的特點(diǎn)，其力學(xué)可靠性（尤其在濕生理環(huán)境中）較差，生物陶瓷的活性研究及其與骨組織的結(jié)合性能研究，并未能解決材料固有的脆性特征。因此生物陶瓷的增強(qiáng)研究成為另一個(gè)研究重點(diǎn)，其增強(qiáng)方式主要有顆粒增強(qiáng)、晶須或纖維增強(qiáng)以及相變?cè)鲰g和層狀復(fù)合增強(qiáng)等[3，5～7]。當(dāng)HA粉末中添加10%～50%的ZrO2粉末時(shí)，材料經(jīng)1350～1400℃熱壓燒結(jié)，其強(qiáng)度和韌性隨燒結(jié)溫度的提高而增加，添加50%TZ-2Y的復(fù)合材料，抗折強(qiáng)度達(dá)400MPa、斷裂韌性為2.8～3.0MPam1/2。ZrO2增韌β-TCP復(fù)合材料，其彎曲強(qiáng)度和斷裂韌性也隨ZrO2含量的增加而得到增強(qiáng)。納米SiC增強(qiáng)HA復(fù)合材料比純HA陶瓷的抗彎強(qiáng)度提高1.6倍、斷裂韌性提高2倍、抗壓強(qiáng)度提高1.4倍，與生物硬組織的性能相當(dāng)。晶須和纖維為陶瓷基復(fù)合材料的一種有效增韌補(bǔ)強(qiáng)材料，用于補(bǔ)強(qiáng)醫(yī)用復(fù)合材料的主要有：SiC、Si3N4、Al2O3、ZrO2、HA纖維或晶須以及C纖維等，SiC晶須增強(qiáng)生物活性玻璃陶瓷材料，復(fù)合材料的抗彎強(qiáng)度可達(dá)460MPa、斷裂韌性達(dá)4.3MPam1/2，其韋布爾系數(shù)高。

數(shù)字信號(hào)處理

數(shù)字信號(hào)處理作為信號(hào)和信息處理的一個(gè)分支學(xué)科，已滲透到科學(xué)研究、技術(shù)開發(fā)、

工業(yè)生產(chǎn)、國防和國民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)領(lǐng)域，取得了豐碩的成果。對(duì)信號(hào)在時(shí)域及變換域的特性進(jìn)行分析、處理，能使我們對(duì)信號(hào)的特性和本質(zhì)有更清楚的認(rèn)識(shí)和理解，得到我們需要的信號(hào)形式，提高信息的利用程度，進(jìn)而在更廣和更深層次上獲取信息。數(shù)字信號(hào)處理系統(tǒng)的優(yōu)越性表現(xiàn)為：1.靈活性好：當(dāng)處理方法和參數(shù)發(fā)生變化時(shí)，處理系統(tǒng)只需通過改變軟件設(shè)計(jì)以適應(yīng)相應(yīng)的變化。2.精度高：信號(hào)處理系統(tǒng)可以通過A/D變換的位數(shù)、處理器的字長(zhǎng)和適當(dāng)?shù)乃惴M足精度要求。3.可靠性好：處理系統(tǒng)受環(huán)境溫度、濕度，噪聲及電磁場(chǎng)的干擾所造成的影響較小。4.可大規(guī)模集成：隨著半導(dǎo)體集成電路技術(shù)的發(fā)展，數(shù)字電路的集成度可以作得很高，具有體積小、功耗小、產(chǎn)品一致性好等優(yōu)點(diǎn)。

然而，數(shù)字信號(hào)處理系統(tǒng)由于受到運(yùn)算速度的限制，其實(shí)時(shí)性在相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)遠(yuǎn)不如模擬信號(hào)處理系統(tǒng)，使得數(shù)字信號(hào)處理系統(tǒng)的應(yīng)用受到了極大的限制和制約。自70年代末80年代初DSP（數(shù)字信號(hào)處理）芯片誕生以來，這種情況得到了極大的改善。DSP芯片，也稱數(shù)字信號(hào)處理器，是一種特別適合進(jìn)行數(shù)字信號(hào)處理運(yùn)算的微處理器。DSP芯片的出現(xiàn)和發(fā)展，促進(jìn)數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)的提高，許多新系統(tǒng)、新算法應(yīng)運(yùn)而生，其應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展。DSP芯片已廣泛應(yīng)用于通信、自動(dòng)控制、航天航空、軍事、醫(yī)療等領(lǐng)域。

70年代末80年代初，AMI公司的S2811芯片，Intel公司的2902芯片的誕生標(biāo)志著DSP芯片的開端。隨著半導(dǎo)體集成電路的飛速發(fā)展，高速實(shí)時(shí)數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)的要求和數(shù)字信號(hào)處理應(yīng)用領(lǐng)域的不斷延伸，在80年代初至今的十幾年中，DSP芯片取得了劃時(shí)代的發(fā)展。從運(yùn)算速度看，MAC（乘法并累加）時(shí)間已從80年代的400 ns降低到40 ns以下，數(shù)據(jù)處理能力提高了幾十倍。MIPS（每秒執(zhí)行百萬條指令）從80年代初的5MIPS增加到40 MIPS以上。DSP芯片內(nèi)部關(guān)鍵部件乘法器從80年代初的占模片區(qū)的40%左右下降到小于5%，片內(nèi)RAM增加了一個(gè)數(shù)量級(jí)以上。從制造工藝看，20世紀(jì)80年代初采用4μm的NMOS工藝而如今則采用亞微米CMOS工藝，DSP芯片的引腳數(shù)目從80年代初最多64個(gè)增加到200個(gè)以上，引腳數(shù)量的增多使得芯片應(yīng)用的靈活性增加，使外部存儲(chǔ)器的擴(kuò)展和各個(gè)處理器間的通信更為方便。和早期的DSP芯片相比，DSP芯片有浮點(diǎn)和定點(diǎn)兩種數(shù)據(jù)格式，浮點(diǎn)DSP芯片能進(jìn)行浮點(diǎn)運(yùn)算，使運(yùn)算精度極大提高。DSP芯片的成本、體積、工作電壓、重量和功耗較早期的DSP芯片有了很大程度的下降。在DSP開發(fā)系統(tǒng)方面，軟件和硬件開發(fā)工具不斷完善。某些芯片具有相應(yīng)的集成開發(fā)環(huán)境，它支持?jǐn)帱c(diǎn)的設(shè)置和程序存儲(chǔ)器、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器和DMA的訪問及程序的單部運(yùn)行和跟蹤等，并可以采用高級(jí)語言編程，有些廠家和一些軟件開發(fā)商為DSP應(yīng)用軟件的開發(fā)準(zhǔn)備了通用的函數(shù)庫及各種算法子程序和各種接口程序，這使得應(yīng)用軟件開發(fā)更為方便，開發(fā)時(shí)間大大縮短，因而提高了產(chǎn)品開發(fā)的效率。

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