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華為芯片是美國的嗎（華為芯片是美國的嗎知乎）

發(fā)布時間：2023-03-14 06:05:11 稿源：創(chuàng)意嶺閱讀： 65 問大家

大家好！今天讓創(chuàng)意嶺的小編來大家介紹下關于華為芯片是美國的嗎的問題，以下是小編對此問題的歸納整理，讓我們一起來看看吧。

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本文目錄:

1、華為機芯片是誰家生產的？
2、華為芯片是哪個國家的
3、華為手機的核心部件哪個國家生產
4、華為的大部分核心技術來源哪個國家？

華為芯片是美國的嗎（華為芯片是美國的嗎知乎）

一、華為機芯片是誰家生產的？

華為機芯片的生產主要分為兩個部分。一個是自家生產，一個是工廠代加工。代加工的廠子一般有臺積電、格羅方德、聯(lián)電三大半導體生產商。

近幾年來，華為麒麟處理器越來越常見于華為手機，基本上現(xiàn)在的華為手機都用的是麒麟處理器！

那么，麒麟處理器和驍龍，聯(lián)發(fā)科處理器相比有什么優(yōu)缺點呢？

1、麒麟處理器

去年底其發(fā)布的麒麟960代表著它在C P U、GPU、基帶技術上達到一個新的高度，這款芯片的CPU和GPU性能與手機芯片老大高通當時的高端芯片驍龍821相當，這也是國產手機芯片首次在G PU性能上追上高通，這有利于華為發(fā)展其V R產品，基帶支持L T ECat12/Cat13技術，值得注意的是它已可以支持全網通。

華為海思的芯片目前只是供應給自家的華為手機采用，由于其擁有自家的高端芯片，因此可以按照自己的規(guī)劃更新手機產品線，逐漸在國產手機品牌中突圍而出，而華為手機多年來也堅持在自家的高端手機上只采用華為海思的芯片，互相支持下獲得了今天的成績。憑借著華為手機的支持，據(jù)安兔兔的數(shù)據(jù)，華為海思占有手機芯片5.73%的市場份額，據(jù)ICInsights的數(shù)據(jù)，就營收來看華為海思位居全球前20名芯片企業(yè)第19名。

2、聯(lián)發(fā)科處理器

中國臺灣的聯(lián)發(fā)科是全球第二大手機芯片企業(yè)，其處理器性能與華為海思相當，主要的優(yōu)勢在于多核研發(fā)，其首先開發(fā)出十核處理器，也是全球芯片企業(yè)中首先研發(fā)出三叢集架構的。不過它在基帶技術研發(fā)方面要落后于華為海思和高通，讓人意外的是去年在研發(fā)支持LT E C at7技術的基帶上落后于展訊，直到近期的helioX 30上市才結束了缺乏支持L T ECat7以上技術芯片的尷尬。

3、驍龍?zhí)幚砥?/p>

高通是全球的手機芯片霸主，憑借著領先的技術優(yōu)勢因此一直都是三星和國產手機品牌旗艦手機首選的芯片供應商，小米早年得以迅速崛起就是因為高通優(yōu)先供應其高端芯片而贏得了“性能發(fā)燒”的美譽。高通另一個殺手锏是它擁有的專利優(yōu)勢，由于其擁有CDM A技術的壟斷性專利，因此所有采用3G技術的芯片企業(yè)和手機企業(yè)都要獲得它的授權，借助這種專利優(yōu)勢和其芯片技術優(yōu)勢霸主地位穩(wěn)固，安兔兔的數(shù)據(jù)顯示，2016年其占有全球手機新市場的份額高達57.41%，不過這種專利優(yōu)勢在4G標準上有所削弱。

據(jù)說麒麟970將要問世，性能堪比驍龍835。期待國產芯能夠強大起來！不再受別人的壓制！

華為手機除了與其它品牌一樣有采用第三方廠商的芯片機型外，很大一部分搭載的都是華為自研的麒麟系列芯片，而該系列芯片基本都由臺灣的臺積電來代工生產。

華為的倔強，海思麒麟芯片

作為國內領先的民營科技企業(yè)，華為堅持以技術立業(yè)，并憑借多年來在通信領域的深耕享譽全球。

除了強大的通信技術實力，華為內部很早便開始布局芯片的自主研發(fā)。在前身為華為集成電路設計中心的基礎上，2004年華為成立海思半導體有限公司，總部位于深圳，并在北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部。

海思半導體是一家專注于芯片設計研發(fā)的公司，其產品覆蓋無線網絡、數(shù)字媒體、固定網絡等領域芯片，而讓普通用戶所熟知的則是搭載在華為手機中的麒麟系列SOC芯片了。

和很多產品的研發(fā)過程一樣，海思在麒麟芯片上的研發(fā)也并非一帆風順。海思同樣經歷了早期K3系列芯片的高發(fā)熱、低性能而被痛罵的窘境，臥薪嘗膽之后才憑改名后的麒麟910、920等芯片嶄露頭角，最終憑借全球首款內置AI單元的麒麟970開始爆發(fā)，如今最新的麒麟9000系列芯片已是世界最先進、最強悍的旗艦產品之一。

華為的無奈，麒麟被斷供

近年來，國內科技企業(yè)頻繁被美國無端打壓，華為也未能幸免。2020年，華為曾一度超越三星登頂全球智能手機出貨量第一的巔峰，這其中海思半導體自研的麒麟芯片自然功不可沒。

然而隨著形勢不斷變化，美國最終限制了世界各地企業(yè)利用獲得的美國技術來為華為生產產品，這其中影響最大的便是海思半導體。

基于全球貿易自由化的市場環(huán)境，華為在海思布局芯片領域時采用了行業(yè)內通用的做法，那便是自己設計芯片，但交由第三方工廠代工生產。

芯片的生產制造需要如光刻機等精密的設備以及大量的研發(fā)投入，行業(yè)內如高通、蘋果等公司也都采用的是設計+代工的模式，華為在進入芯片研發(fā)和制造領域時當然也跟隨了行業(yè)的主流，只是誰也沒料到，這種行業(yè)通行的模式在日后卻成為了華為被掣肘的短板。

隨著芯片制造工藝的不斷進步，智能手機SOC芯片已升級到了5nm制程工藝水平，在全球能達到這種水平工藝的芯片制造企業(yè)并不多，臺灣臺積電公司便是其中之一，華為麒麟系列芯片便是找臺積電來代工生產。

麒麟的尷尬，無備用代工廠可用

美國的打壓，使得臺積電無法再繼續(xù)為華為海思代工生產芯片，有一段時間，部分用戶發(fā)現(xiàn)華為發(fā)布的某款機型上采用的麒麟710F芯片則是由中國國內一家企業(yè)所代工生產，而將希望寄托在這家企業(yè)上。

這家企業(yè)便是國內的芯片制造企業(yè)，中芯國際。但是中芯國際現(xiàn)階段還停留在14nm制造工藝水平上，與業(yè)內最先進的5nm主流水平存在著較大的代際差距，當然也就無法承擔麒麟9000系列芯片的生產制造。

突然的斷供，令麒麟芯片在全球一時間找不到合適的代工廠來生產制造，也讓好不容易超越三星的華為只能眼睜睜看著市場份額下跌，并最終忍痛將子品牌榮耀進行了完全的剝離出售。

小結

華為在手機行業(yè)的成功令國人振奮，其推出的Mate系列和P系列機型成功站穩(wěn)高端市場也為友商樹立了標桿，更令其他品牌看到了希望；華為麒麟的5G領先技術被無端制裁斷供更令國人憤恨，卻也醒悟了國人， 戰(zhàn)火不一定會有硝煙，足夠強大才是最好的防御 。加油，華為！

華為設計，臺積電代加工

華為處理器是貼牌的，并非自己生產。處理器需要多年的技術積累才能有所收貨，華為處理器的獲取方式與小米一樣。華為海軍在用謊言煽動低智商憤青的時候，總是刻意回避小米也明白華為玩的把戲的現(xiàn)實。華為的所謂處理器，一旦對外關系不好，隨時會被停止供貨的。另外，華為吹噓的石墨烯電池，也是謊言。華為這個企業(yè)的大企業(yè)病非常嚴重的。

華為自主研發(fā)，公版架構

華為旗下海思產品。

二、華為芯片是哪個國家的

華為芯片是美國的嗎（華為芯片是美國的嗎知乎）

華為手機用的大多是麒麟芯片，是中國的。麒麟芯片是華為公司開發(fā)高性能芯片系列，是華為旗下產品的主要芯片。

華為技術有限公司是一家生產銷售通信設備的民營通信科技公司，主要創(chuàng)始人任正非，成立于1987年，總部位于深圳。1996年華為開始進入大獨聯(lián)體市場；1998年將市場拓展到中國主要城市并把觸角探向歐美；2003年與3Com合作成立合資公司；2010年首次入圍《財富》世界500強企業(yè)排名；2016年8月，位居“2016中國民營企業(yè)500強”榜單榜首。

2007年合同銷售額160億美元，其中海外銷售額115億美元，并且是當年中國國內電子行業(yè)營利和納稅第一。截至到2008年底，華為在國際市場上覆蓋100多個國家和地區(qū)，全球排名前50名的電信運營商中，已有45家使用華為的產品和服務。華為的產品和解決方案已經應用于全球150多個國家，服務全球運營商50強中的45家及全球1/3的人口。

三、華為手機的核心部件哪個國家生產

在華為的供應商中，CPU主要來自國產的海思、美國的高通等，存儲主要來自韓國的三星和美國的美光。2016年賽迪智庫的報告顯示，2015年華為的芯片采購總額高達140億美元左右。

美國的高通是華為的金牌供應商之一，不過華為自研的麒麟芯片近些年越來越多地被使用在華為和榮耀系列的手機中，相對應地，高通等芯片的使用比例會有所下降。

華為旗下的海思半導體公司生產的麒麟系列的芯片被用在華為Mate20系列、R榮耀Magic系列等高端手機上，其性能已經與最新的高通驍龍芯片無異，并且自研芯片更加安全、可控。

華為芯片是美國的嗎（華為芯片是美國的嗎知乎）