智能手機處理器排行榜（手機處理器排行榜前十名）

二、2019年手機處理器排行榜天梯圖是怎樣的？

從排行來看，蘋果A10處理器力壓驍龍820和821處理器！三星8890處理器次于蘋果A9，備受矚目的華為麒麟處理器性能則表現(xiàn)一般，麒麟955和麒麟950分別位列8、9名，夾在聯(lián)發(fā)科X25和X20之間。

智能手機CPU架構(gòu)版本更迭速度很快，一般一兩年就會淘汰一代產(chǎn)品。因此，對于大部分關(guān)注新手機的小伙伴用戶來說，一般關(guān)注最新一兩代處理器型號就足夠了。

手機CPU天梯圖精簡版須知：天梯圖為精簡版，主要為各主要芯片廠商，近幾代產(chǎn)品，并不包含全部型號；由于CPU排名是一項非常復(fù)雜的工程，天梯圖排名僅為以安兔兔綜合跑分大致排名，并沒有涉及到單CPU、GPU、AI性能等排名，也不涉及系統(tǒng)優(yōu)化，僅供參考。新CPU：二月手機CPU天梯更新，相比一月版變化不大，主要新加入了新發(fā)布的 驍龍712 參與排名。

高端CPU：目前跑分最強的是高通新一代驍龍855處理器，安兔兔跑分超過了36萬分，由聯(lián)想Z5 Pro GT855版首發(fā)，2019年一大波安卓旗艦機，將會用上驍龍855，已取代去年的驍龍845，第二款搭載驍龍855的手機。三星S10即將于2月20日發(fā)布。

綜合跑分第二強的是蘋果A12處理器，去年9月份發(fā)布的iPhone XR、XS、XS MAX三款新機都搭載了這款Soc，安兔兔跑分在35萬分左右。值得一提的是，iPhone運行的是自家的iOS系統(tǒng)，系統(tǒng)優(yōu)化相比安卓出色不少，有不少表示，蘋果A12是目前最強的手機CPU，如果結(jié)合系統(tǒng)優(yōu)化等方面進去的話，這句話其實也沒毛病。

三星Exynos 9820，由于還沒有相關(guān)手機上市，加上上一期手機CPU天梯圖中有介紹，本文就不重復(fù)介紹了。麒麟980是目前最強國產(chǎn)芯片，與蘋果類似，主要用戶華為自家旗艦機中，目前已經(jīng)有華為Mate20系列、榮耀V20等多款新機上市。

最后值得一提的是，聯(lián)發(fā)科Helio P90處理器，雖然綜合跑分性能并不高，不過這款Soc重點發(fā)力AI，號稱目前AI性能最強的CPU。Helio P90延續(xù)了臺積電12nm工藝、大小核心架構(gòu)，CPU由2顆Cortex A75（2.2GHz）、6顆Cortex A55（2.0GHz）構(gòu)成。GPU來自Imagination得IMG 9XM-HP8 GPU（Powervr gm9446），頻率970MHz，較P60/70得Mali-G72 MP3提升了50%。

聯(lián)發(fā)科P90依然定位中端SoC，未來的主要對競爭對手應(yīng)該是驍龍710、670級別。但聯(lián)發(fā)科則強調(diào)，AI性能才是Helio P90的主打，升級APU 2.0運算單元之后，其AI算力進一步增強，相比上一代提升四倍，超過1.1TMACs（1.1萬億次乘積累加運算），功耗比上一代降低50%，帶寬需求也降低50%，AI跑分性能在驍龍855、麒麟980之上，號稱是目前性能最強的AI芯片。

關(guān)于驍龍712：作為本次CPU天梯圖更新，唯一一款新型號Soc，下面帶大家具體了解下。

2月11日，高通正式發(fā)布了新款驍龍712處理器。從命名上來看，驍龍712與去年中端神U，驍龍710非常相近，以下是Soc詳細(xì)參數(shù)。 手機CPU天梯圖完整版

以上就是手機CPU天梯圖2019年2月最新版的全部內(nèi)容，僅供參考。

三、手機cpu性能排行榜

手機cpu性能排行榜：

1、驍龍8gen1

這款處理器的性能將會比驍龍888Plus提高一些，CPU提高了20%，能效提升了30%，這款處理器還具備了新的第七代人工智能引擎，速度快了4倍，并且可以支持aptX無損藍(lán)牙的編解碼器，提供了高達(dá)16bit、44.1kHz的CD質(zhì)量音頻。高通驍龍8gen1還提供了18 bit 的信號處理器，與888的14bit Spectra ISP相比，可以處理4000倍數(shù)據(jù)，能夠使該設(shè)備每秒捕捉32億的像素，簡直強到離譜。

2、天璣9000

天璣9000這款處理器相較于天璣1200來說提升了60%左右，非常的強悍進步很大。在游戲原神的此時中保證了極強的穩(wěn)定性，基本滿幀數(shù)沒有任何的波動。經(jīng)過了將近一個小時的測試中基本沒有發(fā)生掉幀卡頓的情況十分的強悍甚至有些夸張。功耗方面表現(xiàn)的也是十分的逆天，基本在4~6萬之間，頂峰達(dá)到了8萬，讓人目瞪口呆。

3、A15

A15處理器采用了第二代5nm制作工藝，可以有效的減少功耗問題，為用戶提供了更低的功耗性能體驗。整體性能至少提升了30%，單核性能、多核性能的提升都在10%左右，但是能耗則會顯著下降。這款芯片采用的是最新的集成5G網(wǎng)絡(luò)，進一步的降低了芯片5G的功耗，可為用戶提供更好的芯片以及5G的性能體驗。

4、A14評測

a14對于ai的模塊升級更大，機器的學(xué)習(xí)能力將會是a13芯片的2倍以上，運行能力也將提升更多。而且根據(jù)臺積電此前公布的數(shù)據(jù)顯示，其5nm工藝相對于之前的7nm而言邏輯密度提升了80%。在同等功耗下性能提升了15%，在同等性能上功耗可以降低30%。所以僅憑工藝上的提升，a14在性能和功耗上的表現(xiàn)能夠獲得相當(dāng)大的提升。

5、驍龍888 Plus

高通驍龍888 Plus 采用三星5納米LPE架構(gòu)工藝，1+3+4八核CPU架構(gòu)，一大核X1主頻2.995GHz、三中核A78頻率為2.42GHz、四小核心A55運行頻率為1.80GHz。GPU采用Adreno660 工作頻率達(dá)到了840MH。驍龍888 Plus和上一代的驍龍888相比CPU性能提升5.2%左右，GPU則保持不變，AI引擎的運算能力提升超越了20%，總體來說性能提升不大，但是在功耗、發(fā)熱方面能夠改善更多。

四、手機CPU性能排行

1、A13 Bionic

A13 Bionic是蘋果公司推出的芯片，搭載于iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max上。擁有2個高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%；4個效能核心，速度同樣提升20%，功耗降低了40%。

2、A12 Bionic

A12 Bionic（A12仿生）為蘋果公司推出的業(yè)界首款7nm芯片，是iPhone Xs和iPhone Xs Max以及iPhone XR使用的芯片。

它包含一個六核CPU（由兩個“性能”核心和四個“效率”核心組成），一個四核GPU（比A11快50%），以及神經(jīng)引擎的更新版本（芯片的一個特殊部分，用于處理AI任務(wù)）。

3、A11

A11處理器為蘋果公司自主研發(fā)的處理器芯片，采用6核心設(shè)計，由2個代號為Monsoon的高性能核心及4個代號Mistral的低功耗核心組成。

4、A10

蘋果A10處理器為蘋果公司所研發(fā)的第四代64位移動處理器。內(nèi)置于iPhone7、iPad (6th)、iPod touch (7th)、iPhone7 plus之中。A10 Fusion 芯片的中央處理器采用新的四核心設(shè)計，擁有兩個高性能核心和兩個高能效核心。

5、麒麟990

麒麟990為華為研發(fā)的新一代手機處理器，海思麒麟990處理器將會使用臺積電二代的7nm工藝制造。麒麟990處理器在整體性能表現(xiàn)上會比麒麟980提升10%左右。

以上就是關(guān)于智能手機處理器排行榜相關(guān)問題的回答。希望能幫到你，如有更多相關(guān)問題，您也可以聯(lián)系我們的客服進行咨詢，客服也會為您講解更多精彩的知識和內(nèi)容。

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