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手機(jī)cpu性能排行榜2020（2022手機(jī)cpu性能排行榜）

發(fā)布時(shí)間：2023-03-16 20:55:14 稿源：創(chuàng)意嶺閱讀： 132 問大家

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文章目錄列表:

1、最新手機(jī)cpu處理器性能排行榜
2、2022手機(jī)cpu性能排行榜天梯圖
3、手機(jī)cpu性能排行榜
4、手機(jī)處理器性能排行榜

手機(jī)cpu性能排行榜2020（2022手機(jī)cpu性能排行榜）

一、最新手機(jī)cpu處理器性能排行榜

2022年手機(jī)處理器排行榜為蘋果A16、驍龍8Gen2、蘋果A15、驍龍8Gen、天璣9000。

1、蘋果A16

它的具體參數(shù)為2＊3.46Ghz高性能核心＋4＊2.02Ghz低功耗核心，16MBL2緩存，5核心GPU700Mhz，16核心APU芯片，采用臺積電N4工藝打造。

2、驍龍8Gen2

驍龍8Gen2一改高通近年來標(biāo)志性的八核心三叢集架構(gòu)，首次采用全新的四叢集架構(gòu)設(shè)計(jì)，由一顆CortexX3超級大核＋兩顆A720性能核心＋兩顆A710大核＋三顆A510能效核心的組合。

3、蘋果A15

A15仿生芯片的性能、效率和圖形核心等各項(xiàng)綜合項(xiàng)目的評測數(shù)據(jù)顯示，不管是跑分，還是實(shí)際使用，A15的成績都超過了一眾競爭對手，尤其在CPU單核方面依舊是吊打各大安卓手機(jī)處理器的存在。

4、驍龍8Gen

CPU性能提升10％、CPU能效提升30％、GPU主頻提升10％、GPU功耗降低30％。CPU和GPU的主頻雖然都提高了10％，由于臺積電4nm工藝的加持以及各方面升級優(yōu)化，促使8Gen1＋既提升了性能，還將功耗降低了15％。

5、天璣9000

天璣9000，其采用臺聯(lián)電4nm制程和Armv9架構(gòu)，八核CPU包括1個主頻高達(dá)3.2GHz的ArmCortex-X2超大核、3個ArmCortex-A710大核和4個ArmCortex-A510能效核心。

二、2022手機(jī)cpu性能排行榜天梯圖

2022手機(jī)CPU性能排行榜天梯圖如下：

第一，蘋果A15Bionic，采用4顆效率核心+2顆性能核心的組合，搭配4核心GPU，集成85億個晶體管，性能提升了大約20%，蘋果稱其為智能手機(jī)中最快的CPU，有著智能手機(jī)中最快的GPU之稱。第二，驍龍855Plus，驍龍855Plus相比原版驍龍855變化不大，主要是大核CPU頻率從2.84提高到2.96GHz，GPU頻率從585MHz提高到672MHz，幅度分別為4%、15%。

第三，華為麒麟990，麒麟990處理器將會使用臺積電二代的7nm工藝制造，雖然整體架構(gòu)沒有變化，但是由于工藝有所提升，加上V光刻錄機(jī)的使用。使得海思麒麟990處理器在整體性能表現(xiàn)會比上代海思麒麟980提升10%左右，海思麒麟990處理器中內(nèi)置巴龍5000基帶，也就是內(nèi)置5G。

CPU結(jié)構(gòu)介紹

通常來講，CPU的結(jié)構(gòu)可以大致分為運(yùn)算邏輯部件、寄存器部件和控制部件等，所謂運(yùn)算邏輯部件，主要能夠進(jìn)行相關(guān)的邏輯運(yùn)算。如可以執(zhí)行移位操作以及邏輯操作，除此之外還可以執(zhí)行定點(diǎn)或浮點(diǎn)算術(shù)運(yùn)算操作以及地址運(yùn)算和轉(zhuǎn)換等命令，是一種多功能的運(yùn)算單元，而寄存器部件則是用來暫存指令、數(shù)據(jù)和地址的。

對于中央處理器來說，可將其看作一個規(guī)模較大的集成電路，其主要任務(wù)是加工和處理各種數(shù)據(jù)。傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)的儲存容量相對較小，其對大規(guī)模數(shù)據(jù)的處理過程中具有一定難度，且處理效果相對較低。隨著我國信息技術(shù)水平的迅速發(fā)展，隨之出現(xiàn)了高配置的處理器計(jì)算機(jī)，將高配置處理器作為控制中心，對提高計(jì)算機(jī)CPU的結(jié)構(gòu)功能發(fā)揮重要作用。

三、手機(jī)cpu性能排行榜

手機(jī)cpu性能排行榜：

1、驍龍8gen1

這款處理器的性能將會比驍龍888Plus提高一些，CPU提高了20%，能效提升了30%，這款處理器還具備了新的第七代人工智能引擎，速度快了4倍，并且可以支持aptX無損藍(lán)牙的編解碼器，提供了高達(dá)16bit、44.1kHz的CD質(zhì)量音頻。高通驍龍8gen1還提供了18 bit 的信號處理器，與888的14bit Spectra ISP相比，可以處理4000倍數(shù)據(jù)，能夠使該設(shè)備每秒捕捉32億的像素，簡直強(qiáng)到離譜。

2、天璣9000

天璣9000這款處理器相較于天璣1200來說提升了60%左右，非常的強(qiáng)悍進(jìn)步很大。在游戲原神的此時(shí)中保證了極強(qiáng)的穩(wěn)定性，基本滿幀數(shù)沒有任何的波動。經(jīng)過了將近一個小時(shí)的測試中基本沒有發(fā)生掉幀卡頓的情況十分的強(qiáng)悍甚至有些夸張。功耗方面表現(xiàn)的也是十分的逆天，基本在4~6萬之間，頂峰達(dá)到了8萬，讓人目瞪口呆。

3、A15

A15處理器采用了第二代5nm制作工藝，可以有效的減少功耗問題，為用戶提供了更低的功耗性能體驗(yàn)。整體性能至少提升了30%，單核性能、多核性能的提升都在10%左右，但是能耗則會顯著下降。這款芯片采用的是最新的集成5G網(wǎng)絡(luò)，進(jìn)一步的降低了芯片5G的功耗，可為用戶提供更好的芯片以及5G的性能體驗(yàn)。

4、A14評測

a14對于ai的模塊升級更大，機(jī)器的學(xué)習(xí)能力將會是a13芯片的2倍以上，運(yùn)行能力也將提升更多。而且根據(jù)臺積電此前公布的數(shù)據(jù)顯示，其5nm工藝相對于之前的7nm而言邏輯密度提升了80%。在同等功耗下性能提升了15%，在同等性能上功耗可以降低30%。所以僅憑工藝上的提升，a14在性能和功耗上的表現(xiàn)能夠獲得相當(dāng)大的提升。

5、驍龍888 Plus

高通驍龍888 Plus 采用三星5納米LPE架構(gòu)工藝，1+3+4八核CPU架構(gòu)，一大核X1主頻2.995GHz、三中核A78頻率為2.42GHz、四小核心A55運(yùn)行頻率為1.80GHz。GPU采用Adreno660 工作頻率達(dá)到了840MH。驍龍888 Plus和上一代的驍龍888相比CPU性能提升5.2%左右，GPU則保持不變，AI引擎的運(yùn)算能力提升超越了20%，總體來說性能提升不大，但是在功耗、發(fā)熱方面能夠改善更多。

四、手機(jī)處理器性能排行榜

1、蘋果A15

發(fā)布時(shí)間：2021年09月15

CPU單核：1730；多核：1950

GPU規(guī)格：五核心

目前跑分最高的處理器，A15處理器集成超過150億晶體管，圖形處理能力最低提升30%，數(shù)據(jù)處理能力領(lǐng)先50%，應(yīng)該又能穩(wěn)居幾年的旗艦手機(jī)前列。

2、驍龍8 Gen 1

發(fā)布時(shí)間：2022年1月

CPU單核：1235；多核：3850

GPU規(guī)格：Adreno 730

目前安卓手機(jī)中跑分最高的處理器，不出意外的話應(yīng)該又是今年旗艦手機(jī)的標(biāo)配。芯片采用三星4nm制程工藝，CPU性能提升20%，能效提升30%。

3、天璣9000