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發(fā)布時間：2023-03-22 15:01:19     稿源： 創(chuàng)意嶺    閱讀： 52        問大家

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本文目錄:

• 1、驍龍?zhí)幚砥髋判邪?023

• 2、求驍龍?zhí)幚砥髋判刑焯輬D，有哪些比較推薦？

• 4、驍龍芯片排行榜

一、驍龍?zhí)幚砥髋判邪?023

驍龍?zhí)幚砥髋判邪?023第一的是驍龍8gen2。

驍龍8gen2延續(xù)了上一代的4nm制程，但是將核心架構(gòu)更改為了1+2+2+3，包含1個3.2GHz的超大核+4個2.8GHz的大核以及3個2.0GHz的能效核。相比于前代驍龍8+，cpu的性能提升為35%，能效提升更是達(dá)到了40%。

兼容性上支持現(xiàn)在的LPDDR5X，以及最新的UFS4.0，頻率高達(dá)4,200MHz。GPU方面也有著不小的升級，性能提升25%，能效提升45%，并支持畫面光追技術(shù)。

驍龍?zhí)幚砥?/strong>

高通驍龍8Gen2采用臺積電4nm制程工藝，八核CPU，分別為一個X3大核、兩個A720中核、兩個A710中核以及三個A510小核，GPU的規(guī)格為Adreno740。高通驍龍8Gen2發(fā)布時間為2022年年底，預(yù)計在12月發(fā)布，搭載這款處理器的智能手機(jī)會在2022年底或者2023年初發(fā)布，如小米13系列等安卓旗艦將會是第一批使用該處理器的手機(jī)。

驍龍8Gen1采用LPDDR5+UFS3.1，驍龍8Gen2采用LPDDR5x+UFS4.0，LPDDR5X頻率高達(dá)7500MHz遠(yuǎn)高于LPDDR5的6400MHz。

二、高通驍龍?zhí)幚砥髋琶?/strong>

1、高通驍龍800系列處理器

驍龍810處理器

四核A57和四核A53

驍龍808處理器

雙核ARM和四核A53內(nèi)核

驍龍805處理器

四核

2.7

GHz

四核

2.7

GHz

驍龍801處理器

四核

2.5GHz

驍龍800處理器

四核

2.3GHz

2、高通驍龍600系列處理器

驍龍615

八核(四個1.7

GHz+四個1.0

GHz)

驍龍610

四核1.7

GHz

驍龍602A

四核1.5

GHz

驍龍600

四核1.9GHz

3、高通驍龍400系列處理器

高通驍龍410

四核

A53，單核速度高達(dá)1.4GHz

高通驍龍400

四核1.6GHz、雙核1.7GHz、1.2GHz

4、高通驍龍200系列處理器

高通驍龍200

四核ARM®

Cortex™

A5CPU，單核速度高達(dá)1.4GHz；四核ARM

Cortex

A7CPU，單核速度高達(dá)1.2GHz

三、求驍龍?zhí)幚砥髋判刑焯輬D，有哪些比較推薦？

推薦驍龍驍龍821，處理器排行天梯圖如下：

首先在旗艦級別目前用得最多的是驍龍820，年底大多用得驍龍821，他們都是采用Kryo架構(gòu)的四核心處理器。其實說白了驍龍821就是驍龍820的升級版，具體性能表現(xiàn)有小幅提升。搭載驍龍820的機(jī)型跑分多在13萬附近(降頻版820跑分11萬左右)，而搭載驍龍821的機(jī)型多在14萬以上，甚至15萬。如今驍龍835處理器已經(jīng)發(fā)布，會出現(xiàn)在2月底MWC上發(fā)布的眾多旗艦上面，此前已有消息傳出測試機(jī)跑分高達(dá)18萬。

同級別處理器還有華為的麒麟960和三星Exynos 8890，麒麟960跑分與驍龍821基本持平也能到14萬，三星Exynos 8890稍低能跑11萬，但還是目前旗艦檔位，8890不支持全網(wǎng)通所以用它用的機(jī)型很少。另外運(yùn)行內(nèi)存/存儲的容量、速度對于跑分的提升并不明顯，但對日常使用有明顯影響，所以購買旗艦也最好選擇采用LPDDR4內(nèi)存和UFS 2.0存儲的手機(jī)。

聯(lián)發(fā)科目前市面上旗艦級處理器是Helio X25，跑分9-10萬左右，與上述處理器略有差距，再加上聯(lián)發(fā)科處理器目前不支持上述LPDDR4和UFS 2.0，所以也就不奇怪為什么在2016年用聯(lián)發(fā)科的機(jī)型難稱旗艦了。

四、驍龍芯片排行榜

2021年驍龍芯片排行榜：驍龍888、驍龍870、驍龍865、驍龍855+、驍龍855。

一、驍龍888

1、工藝：搭載最新一代5nm制作工藝，為用戶帶來最強(qiáng)的處理器性能，5nm的制作工藝，帶來最為頂尖的技術(shù)、成本、功能性能要求。

2、核心：使用了超大核＋大核＋小核的三叢集架構(gòu)，其中超大核為Cortex X1，大核為Cortex A78，小核為Cortex A55。

3、體驗：超級大核Cortex-X1擁有1MB的L2緩存，A78大核L2緩存則為256KB，可以給你更好的性能體驗，為用戶帶來目前最強(qiáng)的架構(gòu)，在性能方面A78高出20%，機(jī)器學(xué)習(xí)性能更是高出100%。

二、驍龍870

1、工藝：采用1*3.19GHz+3*2.42GHz+4*1.8GHz的八核搭配，

2、架構(gòu)：其中1個大核和3個中核采用的是A77架構(gòu)，4個小核采用的是A550+。

3、其他方面：驍龍870的GPU是頻率升級后的Adreno650，基帶使用的依舊是X55 Modem。

4、GPU：搭載的新一代Kryo 585 CPU的性能提升25%，全新Adreno 650 GPU的整體性能較前代平臺同樣提升25%。

三、驍龍865

1、CPU：采用全新Kryo 585架構(gòu)，最高可達(dá)2.84GHz;

2、GPU：采用Adreno 650，性能相比驍龍855提升25%;

3、搭配驍龍X55 5G基帶，最高支持7.5Gbps的下載速度，支持WiFi 6協(xié)議；

4、采用第五代AI引擎，支持15 TOPS的算力；

四、驍龍855+

1、驍龍855和驍龍855+CPU采用的都是同一架構(gòu)Kyro485，不同的是它們的大核頻率有所不同，855+的大核頻率較855有了提升，為2.96GHz。

2、GPU方面855和855+都是Adreno640，但兩者的頻率也是有所不同，855+的頻率為672MHz，而855的只有585MHz，855+比855的圖形能力提升了也是15%。

3、同為7nm制程工藝，兩款都是采用的1+3+4的八核設(shè)計，除去大核頻率不同，其余的7個小核頻率沒有改變。

五、驍龍855

1、CPU：內(nèi)存延遲上相比麒麟980要更高，但CPU整體性能依然要略高于麒麟980，SPECint2006性能相比845提升了51%，CPU能效比相比845提升39%，SPECfp2006中相比845則提升更大，達(dá)到了61%，相比麒麟980分別提升4%和9%，雖然最高核心達(dá)到了2.85GHz，但能效依然非常出色。

2、AI：由于有Hexagon 690加持后，相比845來說，AI性能有了大幅提升，總體上大概是845的2.5-3倍的AI性能提升；

3、應(yīng)用：在系統(tǒng)應(yīng)用性能上并不是太給力，比845更強(qiáng)，但弱于980，高通表示可能是工程機(jī)上調(diào)度設(shè)定的關(guān)系，正式商用設(shè)備上會提高。

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