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排行榜芯片（芯片排行榜2020）

發(fā)布時間：2023-03-25 00:40:25 稿源：創(chuàng)意嶺閱讀： 123 問大家

大家好！今天讓創(chuàng)意嶺的小編來大家介紹下關于排行榜芯片的問題，以下是小編對此問題的歸納整理，讓我們一起來看看吧。

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本文目錄:

1、2023年手機處理器排行榜
2、芯片龍頭股排名前十名
3、驍龍芯片排行榜
4、手機芯片排行榜最新2022

排行榜芯片（芯片排行榜2020）

一、2023年手機處理器排行榜

2023年手機處理器排行榜分別是：蘋果A16芯片、蘋果A15、天璣9200、驍龍888、驍龍778G。

1、蘋果A16芯片

它是2022年蘋果推出的旗艦手機處理器，目前搭載的是iPhone14Pro和ProMax機型上，性能相比上一代CPU提升42%，GPU提升35%，是現(xiàn)在性能最強的手機芯片，王者風范，預計iPhone14Pro系列電池用報廢，處理器性能依然強勁。

排行榜芯片（芯片排行榜2020）

2、蘋果A15

作為目前移動端芯片的重要位置，在傳統(tǒng)的跑分測試中，這款芯片的性能非常好，能效方面，A15表現(xiàn)會更好。官方理論數(shù)據(jù)相比上一代強了一大截，內(nèi)部型號SM8550—AB，臺積電4nm工藝。也是因為新架構的原因，CPU 性能提升35%，能效提升更是達到了40%。

排行榜芯片（芯片排行榜2020）

3、天璣9200

聯(lián)發(fā)科天璣9200采用的是臺積電第二代的4nm制程，在性能上，天璣9200搭載的是八核旗艦CPU，超大核Cortex—X3主頻高達3.05GHz，性能核心全部支持純64位應用，GPU方面，搭載的是Immortalis—G715性能相比上一代提升了32%。

排行榜芯片（芯片排行榜2020）

4、驍龍888

目前搭載這類芯片的手機算是中端系列，基本上都是好幾年的機型，尤其是搭載驍龍888芯片的iPhoneXS系列，基本處于可以用。

排行榜芯片（芯片排行榜2020）

5、驍龍778G

算是入門級的手機芯片，時間略長，卡頓已經(jīng)是家常便飯。

排行榜芯片（芯片排行榜2020）

手機CPU發(fā)展歷史

真正的首款智能手機是由摩托羅拉在2000年生產(chǎn)的名為天拓A6188的手機，它是全球第一部具有觸摸屏的PDA手機，它同時也是第一部中文手寫識別輸入的手機，但最重要的是A6188采用了摩托羅拉公司自主研發(fā)的龍珠（Dragon ball EZ）16MHzCPU，支持WAP1.1無線上網(wǎng)，采用了PPSM操作系統(tǒng)。

從第一款智能手機面世，手機CPU已經(jīng)在風風雨雨中做過了近十個年頭，主頻也從當初的16MHz上升到如今的3GHz乃至更高，CPU的種類也更加多元化，像IntelXscale 、ARM、TI OMAP、高通、Marvell、英偉達，都是其中的佼佼者。

二、芯片龍頭股排名前十名

1.華為海思

2.紫光集團

3.長電科技

4.法定最低工資

5.太極工業(yè)

6.中央股份

7.振華科技

8.納斯達有限公司

9.中興微電子

10.華天科技

龍頭芯片股排名前十。

二、國產(chǎn)芯片龍頭股名單

紫光國威002049:

國內(nèi)領先的芯片股。2021年實現(xiàn)營業(yè)收入53.42億，同比增長63.35%。

公司是專業(yè)的集成電路設計企業(yè)，核心業(yè)務包括智能卡芯片設計和專用集成電路。

紫光微的股價在最近30天下跌了20.05%，最高價217.19元，最低價196.68元。目前市值1064.07億元。2022年股價下跌-30.39%。

蘭琪科技688008:

國內(nèi)領先的芯片股。蘭琪科技股份有限公司2020年實現(xiàn)總收入18.24億，同比增長4.94%。

公司在內(nèi)存接口芯片領域深耕十余年，已成為全球能夠提供從DDR2到DDR4完整內(nèi)存緩沖/緩沖解決方案的主要供應商之一。另外，天津CPU是蘭琪科技推出的具有預檢測和動態(tài)安全監(jiān)控功能的x86架構系列處理器，適用于天津CPU或其他通用服務器平臺。

回顧過去30個交易日，蘭琪科技下跌29.56%，最高價77.5元，總成交1.72億手。

排行榜芯片（芯片排行榜2020）

三、驍龍芯片排行榜

2021年驍龍芯片排行榜：驍龍888、驍龍870、驍龍865、驍龍855+、驍龍855。

一、驍龍888

1、工藝：搭載最新一代5nm制作工藝，為用戶帶來最強的處理器性能，5nm的制作工藝，帶來最為頂尖的技術、成本、功能性能要求。

2、核心：使用了超大核＋大核＋小核的三叢集架構，其中超大核為Cortex X1，大核為Cortex A78，小核為Cortex A55。

3、體驗：超級大核Cortex-X1擁有1MB的L2緩存，A78大核L2緩存則為256KB，可以給你更好的性能體驗，為用戶帶來目前最強的架構，在性能方面A78高出20%，機器學習性能更是高出100%。

排行榜芯片（芯片排行榜2020）

二、驍龍870

1、工藝：采用1*3.19GHz+3*2.42GHz+4*1.8GHz的八核搭配，

2、架構：其中1個大核和3個中核采用的是A77架構，4個小核采用的是A550+。

3、其他方面：驍龍870的GPU是頻率升級后的Adreno650，基帶使用的依舊是X55 Modem。

4、GPU：搭載的新一代Kryo 585 CPU的性能提升25%，全新Adreno 650 GPU的整體性能較前代平臺同樣提升25%。

排行榜芯片（芯片排行榜2020）

三、驍龍865

1、CPU：采用全新Kryo 585架構，最高可達2.84GHz;

2、GPU：采用Adreno 650，性能相比驍龍855提升25%;

3、搭配驍龍X55 5G基帶，最高支持7.5Gbps的下載速度，支持WiFi 6協(xié)議；

4、采用第五代AI引擎，支持15 TOPS的算力；

排行榜芯片（芯片排行榜2020）

四、驍龍855+

1、驍龍855和驍龍855+CPU采用的都是同一架構Kyro485，不同的是它們的大核頻率有所不同，855+的大核頻率較855有了提升，為2.96GHz。

2、GPU方面855和855+都是Adreno640，但兩者的頻率也是有所不同，855+的頻率為672MHz，而855的只有585MHz，855+比855的圖形能力提升了也是15%。

3、同為7nm制程工藝，兩款都是采用的1+3+4的八核設計，除去大核頻率不同，其余的7個小核頻率沒有改變。

排行榜芯片（芯片排行榜2020）

五、驍龍855

1、CPU：內(nèi)存延遲上相比麒麟980要更高，但CPU整體性能依然要略高于麒麟980，SPECint2006性能相比845提升了51%，CPU能效比相比845提升39%，SPECfp2006中相比845則提升更大，達到了61%，相比麒麟980分別提升4%和9%，雖然最高核心達到了2.85GHz，但能效依然非常出色。

2、AI：由于有Hexagon 690加持后，相比845來說，AI性能有了大幅提升，總體上大概是845的2.5-3倍的AI性能提升；

3、應用：在系統(tǒng)應用性能上并不是太給力，比845更強，但弱于980，高通表示可能是工程機上調(diào)度設定的關系，正式商用設備上會提高。

排行榜芯片（芯片排行榜2020）

四、手機芯片排行榜最新2022

手機芯片排行榜最新2022為，三星重第一，蘋果、小米、OPPO、vivo位列前五。芯片廠商方面，安卓陣營主要是高通和聯(lián)發(fā)科，而iOS陣營蘋果獨占一席。國產(chǎn)芯因華為麒麟被美國打壓停產(chǎn)后，聯(lián)發(fā)科則成為最大受益者，市場份額甚至超過了高通?！缸瞎庹逛J」國產(chǎn)芯雖有崛起勢頭，但技術實力有限，目前只有中低端芯片，高端芯瓶頸明顯，整體競爭實力并不強。

排行榜芯片（芯片排行榜2020）