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2050芯片十大排名（21年芯片排行）

發(fā)布時間：2023-03-29 18:14:36 稿源：創(chuàng)意嶺閱讀： 915 當前文章關鍵詞排名出租

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本文目錄:

1、芯片公司排名前十
2、手機芯片性能排名前十？
3、中國十大芯片企業(yè)排名（全球十大芯片公司排名）
4、手機芯片性能排名

2050芯片十大排名（21年芯片排行）

一、芯片公司排名前十

芯片公司排名前十：

1、英特爾公司

英特爾公司是最出色的計算機芯片公司之一，其提供的平臺產(chǎn)品融合了各種組件和技術，包括微處理器和芯片組，獨立SoC或多芯片封裝。

產(chǎn)品：英特爾主要擁有以下產(chǎn)品-處理器，服務器產(chǎn)品，英特爾NUC，無線，以太網(wǎng)產(chǎn)品，內存和存儲，芯片組和圖形。

應用范圍：云計算，游戲，內容創(chuàng)建，高性能計算和人工智能，信任安全性和隱私，高效的設計和編程，連接性和通信以及內存和存儲。

創(chuàng)新/技術：英特爾在全球擁有40,000多項專利。英特爾正在致力于跨計算和通信的新興創(chuàng)新，例如5G網(wǎng)絡，自動駕駛，區(qū)塊鏈，感官，預期計算，神經(jīng)形態(tài)計算和量子計算。

全球市場：公司總部位于美國加利福尼亞，業(yè)務遍及11個國家，擁有11萬多名員工。

2、高通

高通公司是一家從事無線行業(yè)技術開發(fā)和商業(yè)化的半導體公司。

產(chǎn)品：5G，人工智能，藍牙，調制解調器RF系統(tǒng)，處理器和Wi-Fi。

應用范圍：音頻，汽車，相機，工業(yè)和商業(yè)，移動計算，網(wǎng)絡，智能手機，智能城市，智能家居，可穿戴設備和XR / VR / AR。

技術/創(chuàng)新：高通公司擁有驚人的140,000項專利和5G技術的專利申請。它正在研究5G和無線技術，人工智能，擴展現(xiàn)實（XR）和大學關系。

全球市場：高通公司總部位于美國圣地亞哥，在30個國家/地區(qū)擁有130個辦公地點，擁有39,000多名員工。

3、美光科技

美光科技公司是計算機存儲器和計算機數(shù)據(jù)存儲（包括動態(tài)隨機存取存儲器，閃存和USB閃存驅動器）的生產(chǎn)商。

產(chǎn)品：他們提供三類產(chǎn)品-內存（DRAM，NAND，NOR閃存），存儲（存儲卡和SSD）和高級解決方案（3D xPoint，高級計算，Authenta安全性和Hetro內存存儲引擎）。

應用范圍：5G，汽車，客戶端，消費者，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)，移動，網(wǎng)絡和服務器。

技術/創(chuàng)新：美光在其整個歷史中已貢獻了近44,000項專利。它創(chuàng)造了世界上最先進的DRAM處理技術，美光的X100 NVMe SSD –最快的NoSQL數(shù)據(jù)庫，可提高AeroSpike的性能。

全球市場：美光科技公司總部位于美國博伊西，在17個國家/地區(qū)擁有43個辦事處，擁有34,000名員工。

4、德州儀器公司

德州儀器（TI）是一家全球半導體公司，致力于為工業(yè)，汽車，個人電子產(chǎn)品，通信設備和企業(yè)系統(tǒng)等市場設計，制造，測試和銷售模擬和嵌入式處理芯片。

產(chǎn)品：TI的主要產(chǎn)品包括放大器，音頻，時鐘和定時，數(shù)據(jù)轉換器，管芯和晶片服務，DLP產(chǎn)品，接口，隔離，邏輯，微控制器（MCU）和處理器，電機驅動器，電源管理，射頻和微波，傳感器，空間和高可靠性，開關和多路復用器，無線連接以及計算器和教育技術。

技術/創(chuàng)新：公司在全球擁有45,000項專利。他們正在與Cobots和Machine Learning一起為電動汽車的無線電池管理系統(tǒng)創(chuàng)建新的解決方案。

應用：它們在工業(yè)領域（航空航天和國防，網(wǎng)格基礎設施，醫(yī)療，照明等），汽車，通信設備，企業(yè)系統(tǒng)，個人電子產(chǎn)品，安全性和物聯(lián)網(wǎng)等領域具有應用程序。

全球市場：TI在全球擁有14個生產(chǎn)基地，擁有10個晶圓廠，7個組裝和測試工廠，以及多個凸塊和探針工廠，擁有30,000名員工。該公司總部位于美國達拉斯。

5、英偉達公司

Nvidia Corporation是一家技術公司，主要為游戲行業(yè)設計和制造圖形處理單元（GPU）而聞名。

產(chǎn)品：Nvidia提供的產(chǎn)品包括圖形卡，筆記本電腦，G-sync顯示器和GEFORCE NOW云計算游戲。

應用：公司開發(fā)了基于GPU的深度學習，以使用人工智能解決諸如癌癥檢測，天氣預報，自動駕駛汽車，競爭性游戲，專業(yè)可視化，深度學習，加速分析和加密貨幣挖掘等問題。

創(chuàng)新/技術：Nvidia擁有7,300項專利資產(chǎn)。

它已經(jīng)成功開發(fā)了諸如企業(yè)與開發(fā)人員（CUDA，IndeX，Iray，MDL），游戲（GameWorks，G-syncBattery Boost），架構（Ampere，Volta，Turing）和行業(yè)技術（AI計算，深度學習，ML）的技術。

它正在研究3D深度學習，應用研究，人工智能和機器學習，計算機圖形學，電子競技，醫(yī)學，網(wǎng)絡等。

全球市場：NVIDIA總部位于美國圣塔克拉拉，在28個國家/地區(qū)擁有57個辦事處，擁有9,100名員工。

6、AMD

AMD （ Advanced Micro Devices）是一家全球半導體公司，致力于開發(fā)高性能計算和可視化產(chǎn)品，以解決世界上一些最棘手和最有趣的挑戰(zhàn)。

產(chǎn)品：臺式機和移動處理器，業(yè)務系統(tǒng)處理器，服務器處理器，圖形卡，Pro Graphics，服務器加速器，嵌入式圖形，嵌入式圖形和嵌入式合作伙伴目錄。

應用：AMD專注于本能和身臨其境的計算，以及該技術如何釋放機器學習和其他高性能計算應用程序的能力，以應對重要的全球性挑戰(zhàn)，包括醫(yī)療，教育，制造，科學研究和安全性。

技術/創(chuàng)新：它在全球擁有8000項已發(fā)布的專利。它正在研究高性能計算（HPC），高級內存技術，低功耗和機器智能等領域。

全球市場：AMD總部位于美國圣塔克拉拉，在23個國家/地區(qū)設有38個辦事處，在全球擁有11,400多名員工。

7、ADI

ADI公司在設計，制造和營銷幾乎所有類型的電子設備中使用的高性能模擬，混合信號和數(shù)字信號處理（DSP）集成電路（IC）方面處于世界領先地位。

產(chǎn)品：ADI公司提供廣泛的產(chǎn)品組合，包括放大器，模擬功能，A / D轉換器（ADC），音頻和視頻產(chǎn)品，時鐘和定時，D / A轉換器（DAC），高速邏輯和數(shù)據(jù)路徑管理。

工業(yè)以太網(wǎng)，接口與隔離，功率監(jiān)控，控制與保護，光通信與傳感，電源管理，處理器與微控制器，射頻與微波，傳感器與MEMS以及開關與多路復用器。

應用范圍：ADI公司按航空航天與國防，汽車，建筑技術，通信，消費者，數(shù)據(jù)中心，能源，醫(yī)療保健，工業(yè)自動化，測量儀器和測量以及安全與監(jiān)視等細分市場提供相關技術和解決方案。

技術/創(chuàng)新：它在全球擁有超過47,000項專利。它一直在研究3D飛行時間（ToF），5G，A 2 B音頻總線，網(wǎng)絡安全，GaN（氮化鎵），物聯(lián)網(wǎng)（IoT），探測器（LIDAR）解決方案，MEMS開關，OtoSense，雷達系統(tǒng)， RadioVerse，RF領導者，傳感器接口和SmartMesh。

全球市場：總部位于美國諾伍德，在30多個國家/地區(qū)擁有15,900名員工。

8、安森美半導體

安森美半導體是基于半導體的解決方案的領先供應商，提供全面的產(chǎn)品組合，包括節(jié)能連接，傳感，電源管理，模擬，邏輯，定時，分立和定制設備。

產(chǎn)品：存儲器，音頻/視頻ASSP，接口，標準邏輯，微控制器，離散和驅動器電源管理，定時和信號調理，隔離和保護設備，放大器和比較器，傳感器，寬帶隙電源模塊，連接性，光電，定制代工服務，SoC，SiP和定制產(chǎn)品。

應用范圍：用于航空航天和國防，汽車，工業(yè)和云電力，物聯(lián)網(wǎng)，醫(yī)療和個人電子產(chǎn)品。

技術/創(chuàng)新：安森美半導體正在從事汽車，物聯(lián)網(wǎng)（IoT），創(chuàng)新以及工業(yè)和云電源領域的研究。

全球市場：總部位于美國亞利桑那州，在24個國家/地區(qū)擁有74個辦事處，擁有34,000名員工。

9、微芯科技

Microchip Technology是工業(yè)，汽車，消費，航空航天和國防，通信和計算市場上智能，連接和安全的嵌入式控制解決方案的領先提供商。

產(chǎn)品：微控制器和微處理器，模擬，航空航天和國防，放大器和線性，時鐘和定時，數(shù)據(jù)轉換器，嵌入式控制器和超級I / O，鑄造服務，F(xiàn)PGA和PLD，高速網(wǎng)絡和視頻，接口和連接性。

LED驅動程序和背光，內存，電源管理，以太網(wǎng)供電，安全IC，傳感器，智能能源/計量，存儲，同步和計時系統(tǒng)，觸摸和手勢以及無線連接。

應用范圍：它們用于醫(yī)療，航空航天與國防，音頻與語音，汽車，電池管理，CAN，顯示器，計算，以太網(wǎng)，物聯(lián)網(wǎng)，照明，計量，USB，無線與網(wǎng)絡，家用電器等領域。

技術/創(chuàng)新：他們一直致力于汽車應用的高端電流檢測放大器，汽車以太網(wǎng)音頻視頻橋接（AVB）的第一個全集成解決方案，以太網(wǎng)交換機，機器學習和超大規(guī)模計算基礎設施以及三模式存儲控制器。

全球市場：Microchip總部位于美國錢德勒，在28個國家/地區(qū)擁有67個辦事處，擁有18,000多名員工。

10、Xilinx公司

Xilinx Inc.是一家技術公司，主要是可編程邏輯器件的供應商。該公司發(fā)明了現(xiàn)場可編程門陣列。正是半導體公司創(chuàng)造了第一個無晶圓廠制造模型。

產(chǎn)品：設備（ACAP，F(xiàn)PGA和3D IC，SoC，MPSoC和RFSoC），評估板和套件（評估板，SoM），加速器（數(shù)據(jù)中心加速器卡，計算存儲，SmartNIC和Telco），以太網(wǎng)適配器（8000系列）以太網(wǎng)，X2系列以太網(wǎng)），軟件開發(fā)工具（Vitis軟件平臺，Vitis AI）。

硬件開發(fā)，嵌入式開發(fā)，核心技術（3D IC，配置解決方案，連接性，設計安全性，DSP，以太網(wǎng)，ML，內存，RF采樣）和加速的應用程序。

應用范圍：航空航天與國防，汽車，廣播與Pro A / V，消費電子，數(shù)據(jù)中心，仿真與原型設計，工業(yè)，醫(yī)療保健/醫(yī)療，測試與測量，有線與無線通信。

技術/創(chuàng)新：它擁有4400項專利，主要針對高端現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）。目前，它正在研究高級設計流程，異構多核體系結構，網(wǎng)絡處理，信號處理以及嵌入式系統(tǒng)和FPGA中的高級應用程序。

全球市場：Xilinx總部位于美國圣何塞，在8個國家/地區(qū)擁有12個辦公地點，擁有5000多名員工。

二、手機芯片性能排名前十？

排名前十為；高通驍龍820，三星GalaxyS7，樂視MAXPro，小米5，LGG5，索尼XperiaXPerformance，三星GalaxyS7，高通驍龍652，高通驍龍650，高通驍龍810，高通驍龍808，

拓展資料

一、手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。

手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。目前主要手機芯片平臺有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXPWireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。

二、國產(chǎn)機GSM系列手機主要可分為MTK、ADI、TI、AGERE、PHILIPS、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM八大平臺。

三、AD6522，ADI的第一代GSM處理器，與之配對的復合模擬信號處理IC是產(chǎn)品AD6521，電源管理有AD3402、AD3404、AD3408（有兩種封裝）等；

四、AD6525、AD6526，ADI的第二代GSM處理器，引腳采用向上兼容，即與AD6522一樣。AD6525、AD6526與AD6522相比最大的特點是增加了對GPRS的支持。還有一個必須注意的是，它的內核供電電壓與AD6522不同，AD6522的內核供電電壓是2.40V~2.75V，而AD6525、AD6526的內核供電電壓是1.7V~1.9V。所以，如果AD6525采用對應的復合模擬信號處理IC是AD6521，必須采用AD3522電源管理IC。除了采用AD6521、AD3522配對IC外，ADI推薦使用AD6533、AD6535或AD6537復合模擬信號處理IC；

五、第三代的基帶處理器有：AD6527、AD6528、AD6529，因為增加了對USB的支持，需要USB引腳，所以在引腳上無法與第一代AD6522，第二代A6526、AD6526兼容。配對IC使用AD6533、AD6535或AD6537復合模擬信號處理IC；

六、另外還有一個AD6527+AD6535的復合片基帶單芯片處理器：AD6720。大家可以看到，AD6527+AD6535就是ADI芯片組的邏輯部分的芯片，所以它就是邏輯部分的所有功能集成到一個芯片上低成本基帶處理器。此外，ADI還有支持EDGE的芯片組，基帶處理器是AD6532，采用的復合IC是AD6555以及還有功能強大，支持媒體應用的基帶處理器AD6758。

三、中國十大芯片企業(yè)排名（全球十大芯片公司排名）

; 科技股的半導體芯片經(jīng)過一段時間的調整之后，迎來了一定程度的反彈，后期的話，芯片或將迎來新的一波行情。那么朋友們知道什么是芯片嗎?其實芯片指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他設備的一部分。是由大量晶體組成的，是當代社會科技上最偉大的一項發(fā)明。

今年以來，隨著中美芯片戰(zhàn)爭的加劇，導致全球的電子芯片產(chǎn)業(yè)鏈受到了嚴重的影響，因此，很多行業(yè)都出現(xiàn)了芯片短缺的態(tài)勢，其中汽車產(chǎn)業(yè)受到的影響將會更大。因為由于雙碳的目標，新能源汽車的發(fā)展迅速，從而對于芯片的需求將會持續(xù)上漲，但是由于芯片的短缺，很多家汽車企業(yè)都出現(xiàn)了停產(chǎn)的現(xiàn)象，這對于公司的發(fā)展無疑是帶來了一定的困擾。而且，芯片的應用不僅僅只是汽車行業(yè)，它幾乎應用于所有產(chǎn)品，近到我們生活中的常用設備——微波爐，遠到軍事設備——國防工業(yè)，基本上現(xiàn)在只要是用電的東西都會涉及到芯片這個東西。目前只是在汽車行業(yè)的影響比較大，汽車工業(yè)最大的瓶頸就是芯片短缺，嚴重影響了生產(chǎn)。而且，如果中美的芯片戰(zhàn)爭沒有得到一定的緩解，那么后期的話不僅是汽車產(chǎn)業(yè)受到影響，而且也會波及到其他產(chǎn)業(yè)。由此可見，芯片對于發(fā)展是多么的重要，所以發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)刻不容緩。

下面給大家盤點10家芯片龍頭企業(yè)

新潔能:功率半導體芯片和器件設計龍頭

該公司年底或將會推出SiC 二極管系列產(chǎn)品，是公司未來市場發(fā)展的主要方向。其次，公司還曾是我國半導體功率器件十強企業(yè)之一，主要在半導體芯片和功率器件的研發(fā)設計及銷售。其次，目前該公司的產(chǎn)品廣泛應用于消費電子、汽車電子、5G和光伏新能源等領域，公司的未來發(fā)展有望得到進一步的提升。

觀點:公司是是我國功率半導體芯片和器件設計龍頭，該公司自上市以來，股價基本上都是在高位震蕩，當股價運行到下方支撐位附近時出現(xiàn)了反彈，以我的觀點來看，后期反彈的延續(xù)性應該還會繼續(xù)。

斯達半導:IGBT里邊的龍頭股

該公司是我國IGBT領域領軍企業(yè)和唯一進入全球前十的IGBT模塊供應商，其次，該公司的IGBT產(chǎn)品廣泛應用于新能源、汽車電子、家用電器等領域，是電力行業(yè)的CPU。自成立以來。公司把市場為導向，技術為支撐，從而不斷的研究出更加優(yōu)秀的半導體芯片。

觀點:該公司是IGBT里邊的龍頭股，目前，該公司的IGBT是我國產(chǎn)品線最集全的供應商，其次，公司的產(chǎn)品未來將會走向替代國產(chǎn)的趨勢，而且加上芯片被市場炒作時，該公司是最有希望受到青睞的一個企業(yè)。目前從大的趨勢上看，該股依然在上升趨勢當中。

上海貝嶺:電子芯片的龍頭企業(yè)

國內智能電表領域品種最全的集成電路供應商，計量芯片在國家電網(wǎng)及南方電網(wǎng)統(tǒng)招市場的出貨量均排名第一。公司的當前經(jīng)營模式是經(jīng)過轉型而來的，具有一定的核心競爭力。當前，該公司始終跟隨電子市場的趨勢，使得公司的電子產(chǎn)業(yè)得到了快速的發(fā)展，公司的電子產(chǎn)品在未來的估值價值有望得到進一步的提升。

觀點:該公司是電子芯片的龍頭企業(yè)，其次，該公司與一些知名芯片廠商之間建立起來良好的戰(zhàn)略性關系，從而使得公司的營銷網(wǎng)絡體系得到了完善。其次，公司的股價在經(jīng)歷調整之后，但是依然在60均線附近受到支撐，上漲趨勢沒有發(fā)生變化。

北方華創(chuàng):半導體設備龍頭企業(yè)

該公司是世界級半導體設備后備軍，目前，半導體相關領域產(chǎn)品是該公司的主要經(jīng)營業(yè)務，而且公司的半導體產(chǎn)品的發(fā)展得益于5G的不斷推進和半導體需求的不斷增長，相信未來公司的業(yè)績將會得到進一步的發(fā)展。

觀點:該公司是我國半導體設備龍頭企業(yè)，其中半導體設備的營收占66.67%左右，是該公司目前最主要的業(yè)務和估值來源，其次，公司的部分產(chǎn)品成功打破了國外市場的壟斷，后期有望提升市場份額。在空頭行情中，目前反彈的趨勢有所減緩。

中芯國際:晶圓代工龍頭企業(yè)

世界第三的芯片先進代工，該公司主要從事集成電路晶圓代工等業(yè)務，目前該公司的集成電路晶圓代工在世界上占據(jù)首位。其次，隨著芯片產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，對于集成電路晶圓代工的需求將會呈現(xiàn)上漲的趨勢，這對于公司的發(fā)展具有很大的促進作用。

觀點:該公司是我國晶圓代工龍頭企業(yè)，其次，公司旗下子公司在全球上擁有領先的集成電路晶圓代工，是我國技術最先進和規(guī)模最大的國家。而且該公司在行業(yè)高景氣中具有一定的競爭優(yōu)勢。該公司的運營狀況和業(yè)績方面狀況尚可，其次空頭多于多頭，在空頭行情中處在反彈的階段。

長電科技:集成電路封裝測試的龍頭企業(yè)

世界前三的先進芯片封裝，是我國集成電路封裝測試的龍頭企業(yè)，主要的經(jīng)營業(yè)務是集成電路制造和技術服務。其次，公司在關鍵應用領域中擁有行業(yè)領先的半導體高端封裝技術優(yōu)勢。

觀點:作為集成電路封裝測試的龍頭企業(yè)，該公司通過不斷的優(yōu)化公司治理等，相信該公司的未來發(fā)展將會與中芯國際協(xié)同發(fā)展的前景廣闊。該股價在成本上方，空前行情下，目前正處在反彈階段。

圣邦股份:模擬IC行業(yè)龍頭

中國模擬IC芯片設計龍頭，該公司的主要經(jīng)營業(yè)務是模擬半導體設計，其次，由于該公司擁有較強的自主研發(fā)和創(chuàng)新能力，因此通過多年的不斷發(fā)展，公司在市場上搶占先機，不斷拓展公司在市場上的份額。

觀點:該公司作為模擬IC行業(yè)龍頭，緊跟市場的發(fā)展趨勢，不斷拓展公司的業(yè)務，為公司的發(fā)展提供了一定的條件，其次，公司專注于模擬芯片的研究開發(fā)，使得公司在多個領域中取得了一定的條件。目前該公司的運營狀態(tài)良好，處在多頭行情中，并且有加速上漲的趨勢。

中環(huán)股份:光伏硅片領域的龍頭

世界級大硅片潛力后備軍，其次該公司供應光伏新能源材料在世界上具有領先的地位，半導體硅片、半導體功率等是公司當前最重要的經(jīng)營業(yè)務。在光伏新能源領域中，公司重視技術創(chuàng)新，不斷研發(fā)出新一代的電池技術，這對于該公司在市場上的競爭力得到有效的提升。

觀點:該公司作為我國光伏硅片領域的龍頭，在半導體產(chǎn)業(yè)領域中，與優(yōu)秀企業(yè)進行戰(zhàn)略性的配合，從而使自身的技術和質量控制能力得到有效的提升。其次，目前公司在邏輯芯片和存儲芯片也取得了較大進展，未來公司的估值價值有望翻倍上漲。該股短期支撐為44.22，元，阻力為49.75元，近期的平均成本為49.8元左右，在空頭行情中，正處在反彈階段。

TCL集團:顯示龍頭企業(yè)

世界前四的半導體顯示，其次，公司的主要經(jīng)營業(yè)務為半導體技術以及材料。目前，公司把半導體顯示以及材料作為公司的核心主業(yè)，使得公司更加有優(yōu)勢鞏固自身在行業(yè)中的領先地位。

觀點:作為顯示龍頭企業(yè)，公司在半導體光伏和半導體材料業(yè)務中進行一定的布局，目前布局的新賽道成效顯著，從而使得公司的第二增長曲線得到成功的建造。公司自成立以來，一直沿著電子產(chǎn)業(yè)鏈逆流而上，展望未來，公司的發(fā)展前景廣闊。近期的平均成本在6.5元左右，空頭行情中，處在反彈階段。

中微公司:半導體設備龍頭

該公司是世界級半導體設備的后備軍，當前，該公司主要在半導體設備行業(yè)中深究發(fā)展，其次，該公司經(jīng)過多年的不斷發(fā)展，擁有深厚的技術積累，而且該公司的核心競爭力強大，未來增長可期。目前，由于數(shù)碼設備的不斷發(fā)展，我國的泛半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長，從而對公司的發(fā)展奠定了一定的發(fā)展空間。

觀點:作為半導體設備龍頭，該公司的刻蝕設備空間巨大，其次隨技術的進步，諸多新興領域的市場規(guī)模將有望進一步擴大。在過去的10個交易日中，該公司低于行業(yè)的平均水平，近期的平均成本150元左右，其次空頭行情中，反彈趨勢有所減緩。

四、手機芯片性能排名

手機芯片性能排名如下：

1、A13Bionic。

A13Bionic是蘋果公司推出的芯片，搭載于iPhone11、iPhone11Pro、iPhone11ProMax上。擁有2個高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%，4個效能核心，速度同樣提升20%，功耗降低了40%。

2、A12Bionic。

A12Bionic為蘋果公司推出的業(yè)界首款7nm芯片，是iPhoneXs和iPhoneXsMax以及iPhoneXR使用的芯片。它包含一個六核CPU，一個四核GPU，以及神經(jīng)引擎的更新版本。

3、A11。

A11處理器為蘋果公司自主研發(fā)的處理器芯片，采用6核心設計，由2個代號為Monsoon的高性能核心及4個代號Mistral的低功耗核心組成。

4、A10。

蘋果A10處理器為蘋果公司所研發(fā)的第四代64位移動處理器。內置于iPhone7、iPad(6th)、iPodtouch(7th)、iPhone7plus之中。A10Fusion芯片的中央處理器采用新的四核心設計，擁有兩個高性能核心和兩個高能效核心。

5、麒麟990。