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電子線路板設(shè)計(jì)與制作（電子線路板設(shè)計(jì)與制作個(gè)人總結(jié)）

發(fā)布時(shí)間：2023-04-06 20:18:36 稿源：創(chuàng)意嶺閱讀： 135

大家好！今天讓創(chuàng)意嶺的小編來(lái)大家介紹下關(guān)于電子線路板設(shè)計(jì)與制作的問(wèn)題，以下是小編對(duì)此問(wèn)題的歸納整理，讓我們一起來(lái)看看吧。

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本文目錄:

1、設(shè)計(jì)PCB電子線路板用什么軟件最好
2、光電顯示技術(shù)專(zhuān)業(yè)怎么樣_就業(yè)方向_主要學(xué)什么
3、我想學(xué)PCB電子線路板設(shè)計(jì)，
4、電子加工廠電子線路板焊接工藝，那位指導(dǎo)下

電子線路板設(shè)計(jì)與制作（電子線路板設(shè)計(jì)與制作個(gè)人總結(jié)）

一、設(shè)計(jì)PCB電子線路板用什么軟件最好

pcb線路板設(shè)計(jì)的軟件有，ad,protel99,pads,allegro等等，具體用什么軟件設(shè)計(jì)方便要看設(shè)計(jì)什么產(chǎn)品了，因?yàn)椴煌漠a(chǎn)品原廠出來(lái)的demoed板的資料可能是用不同的軟件來(lái)設(shè)計(jì)的。而軟件與軟件之間轉(zhuǎn)換時(shí)多少會(huì)出現(xiàn)軟件內(nèi)部數(shù)據(jù)的匹配性問(wèn)題。具多年的產(chǎn)品研發(fā)，了解一些產(chǎn)品應(yīng)用的軟件：

ad：led燈，無(wú)人機(jī)電調(diào)，電源板等，也是protel99的升級(jí)版。操作與protel99有很多相

似的。

protel99:電源板產(chǎn)品。

pads:機(jī)頂盒，dvd，音響板卡，tv主板等等。

allegro:mid，手機(jī)主板等

。

二、光電顯示技術(shù)專(zhuān)業(yè)怎么樣_就業(yè)方向_主要學(xué)什么

高考填報(bào)志愿時(shí)，光電顯示技術(shù) 專(zhuān)業(yè)怎么樣、就業(yè)方向有哪些、主要學(xué)什么是廣大考生和家長(zhǎng)朋友們十分關(guān)心的問(wèn)題，以下是相關(guān)介紹，希望對(duì)大家有所幫助。

1、培養(yǎng)目標(biāo)

本專(zhuān)業(yè)培養(yǎng)德智體美勞全面發(fā)展，掌握扎實(shí)的科學(xué)文化基礎(chǔ)和新型顯示器件、半導(dǎo)體照明等知識(shí)，具備常用儀器儀表使用，簡(jiǎn)單光電產(chǎn)品設(shè)計(jì)，新型顯示器件生產(chǎn)、測(cè)試、安裝、檢修等能力，具有工匠精神和信息素養(yǎng)，能夠從事LCD、LED、OLED 制造與測(cè)試，半導(dǎo)體照明產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造、檢測(cè)，室內(nèi)外大屏幕顯示系統(tǒng)、城市景觀與照明工程設(shè)計(jì)與施工等工作的高素質(zhì)技術(shù)技能人才。

2、就業(yè) 方向

面向LCD、LED、OLED 等顯示器件制造與測(cè)試，半導(dǎo)體照明產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造、檢測(cè)，室內(nèi)外大屏幕顯示系統(tǒng)、城市景觀與照明工程設(shè)計(jì)與施工，光電顯示產(chǎn)品故障檢測(cè)與維護(hù)、運(yùn)行管理等崗位（群）。

3、主要專(zhuān)業(yè)能力要求

具有正確使用常用電子儀器的能力；

具有利用專(zhuān)用電子儀器對(duì)光電產(chǎn)品進(jìn)行檢測(cè)與調(diào)試的能力；

具有設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單光電產(chǎn)品的能力；

初步具有光電顯示與半導(dǎo)體照明產(chǎn)品生產(chǎn)工藝和裝配工藝編制的能力；

具有光電顯示屏、電源驅(qū)動(dòng)器、智能照明產(chǎn)品的輔助設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試、品管、營(yíng)銷(xiāo)、安裝和檢修的能力；

具有本專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域安全生產(chǎn)、質(zhì)量管理、綠色發(fā)展意識(shí)；

具有應(yīng)用信息技術(shù)、數(shù)字技術(shù)的能力；

具有探究學(xué)習(xí) 、終身學(xué)習(xí)和可持續(xù)發(fā)展的能力。

4、主要專(zhuān)業(yè)課程與實(shí)習(xí) 實(shí)訓(xùn)

專(zhuān)業(yè)基礎(chǔ)課程：電路與電工技術(shù)、模擬電子技術(shù)、數(shù)字電子技術(shù)、C 語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)、工程制圖與計(jì)算機(jī) 輔助繪圖、專(zhuān)業(yè)英語(yǔ)。

專(zhuān)業(yè)核心課程：光電檢測(cè)技術(shù)、液晶顯示應(yīng)用技術(shù)、液晶器件制造工藝技術(shù)、LED 應(yīng)用技術(shù)、電子線路板設(shè)計(jì)與制作、單片機(jī)技術(shù)及應(yīng)用、PLC 技術(shù)與應(yīng)用。

實(shí)習(xí)實(shí)訓(xùn)：對(duì)接真實(shí)職業(yè)場(chǎng)景或工作情境，在校內(nèi)外進(jìn)行光電顯示技術(shù)、液晶顯示器工藝、LED 照明工程與產(chǎn)品組裝等實(shí)訓(xùn)。在光電顯示器件組裝企業(yè)、光電顯示產(chǎn)品品質(zhì)管理企業(yè)、光電顯示產(chǎn)品生產(chǎn)線設(shè)備管理企業(yè)等單位進(jìn)行崗位實(shí)習(xí)。

5、接續(xù)專(zhuān)業(yè)舉例

接續(xù)高職本科專(zhuān)業(yè)舉例：電子信息工程技術(shù)、光電信息工程技術(shù)

接續(xù)普通本科專(zhuān)業(yè)舉例：電子信息工程、光電信息科學(xué)與工程、光源與照明

三、我想學(xué)PCB電子線路板設(shè)計(jì)，

北京這方面的比較少。如果不急的話?？梢缘戎覀儭?明年我們就肯定到北京開(kāi)分部了。

如果比較急的話。可以兩個(gè)方法。

1、來(lái)深圳現(xiàn)場(chǎng)，今年已經(jīng)有好多個(gè)北京的朋友全職過(guò)來(lái)學(xué)的

到現(xiàn)在為止，還有兩個(gè)在現(xiàn)場(chǎng)沒(méi)學(xué)完的。有的學(xué)完回去了。

2、采用網(wǎng)絡(luò)同步上課。目前北京的學(xué) 生我們也有好幾十。大多都是采用網(wǎng)絡(luò)同步上課。

四、電子加工廠電子線路板焊接工藝，那位指導(dǎo)下

電子線路板焊接工藝包含很多方面的，如貼片元件的焊接工藝，分立元件的焊接工藝都不一樣的。

下面是SMT工藝

第一步：電路設(shè)計(jì)

計(jì)算機(jī)輔助電路板設(shè)計(jì)已經(jīng)不算是什么新事物了。我們一直是通過(guò)自動(dòng)化和工藝優(yōu)化，不斷地提高設(shè)計(jì)的生產(chǎn)能力。對(duì)產(chǎn)品各個(gè)重要的組成部分進(jìn)行細(xì)致的分析，并且在設(shè)計(jì)完成之前排除錯(cuò)誤，因此，事先多花些時(shí)間，作好充分的準(zhǔn)備，能夠加快產(chǎn)品的上市時(shí)間。新產(chǎn)品引進(jìn)（NPI）是針對(duì)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)和制造的結(jié)構(gòu)框架化方法，它可以保證有效地進(jìn)行組織、規(guī)劃、溝通和管理。在指導(dǎo)制造設(shè)計(jì)（DFM）的所有文件中，都必須包含以下各項(xiàng)：

• SMT和穿孔元件的選擇標(biāo)準(zhǔn)；

• 印刷電路板的尺寸要求；

• 焊盤(pán)和金屬化孔的尺寸要求；

• 標(biāo)志符和命名規(guī)范；

• 元件排列方向；

• 基準(zhǔn)；

• 定位孔；

• 測(cè)試焊盤(pán)；

• 關(guān)于排板和分板的信息；•

• 對(duì)印刷線的要求;

• 對(duì)通孔的要求；

• 對(duì)可測(cè)試設(shè)計(jì)的要求；

• 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，例如，IPC-D-279、IPC-D-326、IPC-C-406、IPC-C-408和IPC-7351。如要了解這方面的詳細(xì)信息，請(qǐng)到網(wǎng)址：www.ipc.org上查看相關(guān)的IPC技術(shù)規(guī)范。

在設(shè)計(jì)具有系統(tǒng)內(nèi)編程（ISP）功能的印刷電路板時(shí)，需要做一些初步的規(guī)劃，這樣做能夠減少電路板設(shè)計(jì)的反復(fù)次數(shù)。工程師可以從幾個(gè)方面對(duì)印刷電路板進(jìn)行優(yōu)化，以便在生產(chǎn)線上進(jìn)行（ISP）編程。工程師可以辨別電路板上的可編程元件。不是所有的器件都

可以進(jìn)行系統(tǒng)內(nèi)編程的，例如，并行器件。設(shè)計(jì)工程師首先要仔細(xì)地閱讀每個(gè)元件的編程技術(shù)規(guī)范，然后再布置管腳的連線，要能夠接觸到電路板上的管腳。另一個(gè)步驟是，確定可編程元件在生產(chǎn)過(guò)程中是如何把電源加上去，而且還要弄清楚制造商比較喜歡使用哪些設(shè)備來(lái)編程。

此外，還應(yīng)當(dāng)考慮信息追蹤，例如，關(guān)于配置的數(shù)據(jù)。只要使用得當(dāng)，電路板設(shè)計(jì)和DFM就可以有效地保證產(chǎn)品的制造和測(cè)試，縮短并且降低產(chǎn)品研發(fā)的時(shí)間、成本和風(fēng)險(xiǎn)。不準(zhǔn)確的電路板設(shè)計(jì)可能會(huì)危及最終產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，因此，設(shè)計(jì)工程師必須充分了解DFM的重要性。

第二步：工藝控制

工藝控制是防止出現(xiàn)缺陷最有效的手段，同時(shí)，它可以在整個(gè)組裝生產(chǎn)線上進(jìn)行追蹤。隨著全球化趨勢(shì)的發(fā)展，越來(lái)越多公司在世界各地建立了工廠，他們需要對(duì)生產(chǎn)進(jìn)行有效的控制，更重要的是對(duì)供應(yīng)鏈進(jìn)行有效的管理。尺寸更小、更精密的組件，無(wú)鉛的使用，以及高可靠性的產(chǎn)品，這些因素綜合起來(lái)，使工藝控制變得更復(fù)雜。消除可能出現(xiàn)的人為錯(cuò)誤就可以減少缺陷。統(tǒng)計(jì)工藝控制（SPC）可以用來(lái)測(cè)試工藝和監(jiān)測(cè)由于一般原因和特定原因而出現(xiàn)的變化。需要使用若干SPC工具來(lái)發(fā)揮工藝控制的長(zhǎng)處。我們還應(yīng)當(dāng)使用SPC來(lái)穩(wěn)定新工藝并改進(jìn)現(xiàn)有的工藝。工藝控制還可以實(shí)現(xiàn)并且保持預(yù)的工藝水平、穩(wěn)定性和重復(fù)性。它依靠統(tǒng)計(jì)工具進(jìn)行測(cè)試、反饋和分析。

工藝控制的最基本內(nèi)容是：

• 控制項(xiàng)目：需要監(jiān)測(cè)的工藝或者機(jī)器；

• 監(jiān)測(cè)參數(shù)：需要監(jiān)測(cè)的控制項(xiàng)目；

• 檢查頻率：檢查間隔的數(shù)量或者時(shí)間；

• 檢查方法：工具和技術(shù)；

• 報(bào)告格式：SPC圖表；

• 數(shù)據(jù)類(lèi)型：屬性或者易變的數(shù)據(jù)；

• 觸發(fā)點(diǎn)：會(huì)發(fā)生變化的點(diǎn)。

隨著無(wú)鉛電子產(chǎn)品的出現(xiàn)，對(duì)工藝控制提出了新的要求：對(duì)材料進(jìn)行追蹤。產(chǎn)品的價(jià)格越來(lái)越低、質(zhì)量的要求越來(lái)越高，這要求在整個(gè)組裝工藝中進(jìn)行更嚴(yán)格的控制。在各個(gè)領(lǐng)域，需要進(jìn)行追蹤。關(guān)鍵的一環(huán)是材料的追蹤。通過(guò)材料追蹤系統(tǒng)，我們可以了解車(chē)間中材料的狀況和它們的位置，一目了然。在合金混合使用的情況下，組件追蹤也非常重要。把無(wú)鉛組件和錫鉛組件錯(cuò)誤地放在一起，可能會(huì)造成十分嚴(yán)重的后果。

工藝控制的其它內(nèi)容包括：

• 設(shè)備的校準(zhǔn)；

• 用好的電路板作為對(duì)照，找出缺陷；

• 機(jī)器的重復(fù)性；

• 系統(tǒng)之間的開(kāi)放型軟件接口；

• 生產(chǎn)執(zhí)行系統(tǒng)（MES）；

• 企業(yè)資源規(guī)劃。

工藝工程師必須在引進(jìn)新產(chǎn)品（NPI）的過(guò)程中，研究制定完整有效的裝配工藝和高質(zhì)量的規(guī)劃。機(jī)器軟件和數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的開(kāi)發(fā)要同時(shí)進(jìn)行，接口必須是開(kāi)放的，這樣，工程師就可以在多條生產(chǎn)線上同時(shí)設(shè)計(jì)、控制和監(jiān)測(cè)SMT工藝。要提高質(zhì)量，首先需要一套計(jì)劃，一組不同于具體標(biāo)準(zhǔn)的目標(biāo)，各種測(cè)試工具，以及作出改變并且通過(guò)交流來(lái)提高最終產(chǎn)品質(zhì)量的方法。

第三步：焊接材料

多年來(lái)，我們?cè)谏a(chǎn)中一直使用錫鉛焊料，現(xiàn)在，在歐盟和中國(guó)銷(xiāo)售的產(chǎn)品要求改用無(wú)鉛焊料合金。雖然有許多無(wú)鉛焊料可供選擇，不過(guò)，錫銀銅（SAC）焊料合金已經(jīng)成為首選的無(wú)鉛焊料。

焊料有很多種類(lèi)型的產(chǎn)品，有焊钖條、焊錫塊、焊錫絲、焊錫粉末、成型焊錫、焊錫球和焊膏。焊接工藝使用各種不同的助焊劑，最常見(jiàn)的有：松香、輕度活性劑（RMA）和有機(jī)酸助焊劑。助焊劑基本分為兩種：一種需要用水或者清洗溶劑來(lái)清洗的助焊劑，另一種是免清洗助焊劑。

這個(gè)行業(yè)之所以選擇（SAC），主要是從以下幾個(gè)方面考慮：

• 低熔點(diǎn)：在加熱時(shí)，低熔點(diǎn)合金在從固態(tài)變成液態(tài)，沒(méi)有經(jīng)過(guò)“糊狀”階段。最初，正是這個(gè)原因使許多行業(yè)組織認(rèn)為（SAC）是最適合的低熔點(diǎn)合金。后來(lái)的工作表明，如果（SAC）合金的溫度只要稍稍偏離這個(gè)低熔點(diǎn)，就可以大量地減少失效，例如，無(wú)源分立組件一端立起的問(wèn)題。最理想的合金是（SAC305），其中銀占3.0%，銅占0.5%，其余是錫。

• 熔點(diǎn)：焊料合金的熔點(diǎn)或者液相線會(huì)因它的金相成分而發(fā)生變化。SAC305或者其他近低熔點(diǎn)無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)大約是217℃。

• 合金價(jià)格：由于銀的價(jià)格很高，在合金中銀的含量最好少一些。對(duì)于焊膏來(lái)說(shuō)，這并不是什么大問(wèn)題因?yàn)楹父嘀圃旃に嚨膬r(jià)格遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于材料的價(jià)格。不過(guò)，對(duì)于波峰焊，無(wú)鉛焊料的價(jià)格比較高。

• 錫須：組件引腳上的無(wú)鉛表面含的鉛可能會(huì)引起錫須。

• 濕潤(rùn)特性：與錫鉛或者傳統(tǒng)的低熔點(diǎn)焊料合金相比，無(wú)鉛焊料合金的濕潤(rùn)能力較差。

自動(dòng)對(duì)正：由于無(wú)鉛合金的濕潤(rùn)能力明顯不如錫鉛合金，因此它們也無(wú)法自動(dòng)對(duì)正。因此，在再流焊中焊钖球?qū)?zhǔn)的幾率較低。

• 流變性：焊料的粘性和表面張力是一個(gè)需要重視的問(wèn)題，而且，在選擇新的無(wú)鉛焊膏時(shí)，首先要對(duì)粘性和表面張力進(jìn)行評(píng)估。

• 可靠性：焊點(diǎn)的可靠性是無(wú)鉛技術(shù)需要考慮的一個(gè)緊迫問(wèn)題。無(wú)鉛焊點(diǎn)比較脆，一旦受到撞擊或者掉到地上很容易損壞。不過(guò)，在壓力較低的情況下，SAC的可靠性與錫鉛合金相當(dāng)，甚至更好。另外，無(wú)鉛焊料合金的長(zhǎng)期可靠性很值得商榷，因?yàn)殛P(guān)于這種合金我們還沒(méi)有象錫鉛焊料合金那樣的可靠性數(shù)據(jù)。

• IPC標(biāo)準(zhǔn)：J-ST D - 0 02/0 03、JSTD - 0 0 4 / 0 0 5/ 0 0 6、I PC-TP-1043/1044（關(guān)于所有IPC標(biāo)準(zhǔn)的詳細(xì)資料，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)網(wǎng)址：www.ipc.org）。

第四步：印刷

焊膏印刷工藝包括一系列相互關(guān)聯(lián)的變量，但是為了達(dá)到預(yù)期的印刷質(zhì)量，印刷機(jī)起著決定性的作用。對(duì)于一個(gè)應(yīng)用，最好的辦法是選擇一臺(tái)符合具體要求的絲網(wǎng)印刷機(jī)。

在手動(dòng)或者半自動(dòng)印刷機(jī)中，是通過(guò)手工用刮刀把焊膏放到模板/絲網(wǎng)的一端。自動(dòng)印刷機(jī)會(huì)自動(dòng)地涂布焊膏。在接觸式印刷過(guò)程中，電路板和模板在印刷過(guò)程中保持接觸，當(dāng)刮刀在模板上走過(guò)時(shí)，電路板和模板是沒(méi)有分開(kāi)的。

在非接觸式印刷過(guò)程中，絲網(wǎng)在刮刀走過(guò)之后剝離或者脫離電路板，在焊膏涂布完了之后回到最初的位置。網(wǎng)板與電路板的距離和刮刀壓力是兩個(gè)與設(shè)備有關(guān)的重要變量。

刮刀磨損、壓力和硬度決定了印刷質(zhì)量。它的邊緣應(yīng)當(dāng)鋒利而且是直的。刮刀的壓力較低，這會(huì)造成印刷遺漏和邊緣粗糙；而刮刀的壓力高或者刮刀軟，印刷到焊盤(pán)上的焊膏會(huì)模糊不清，而且可能會(huì)損壞刮刀、模板或者絲網(wǎng)。

雙倍厚度的模板可以把適當(dāng)數(shù)量的焊膏加到微間距組件焊盤(pán)和標(biāo)準(zhǔn)焊表面安裝組件焊盤(pán)。這要用橡皮刮刀迫使焊膏進(jìn)入模板上的小孔。使用金屬刮刀可以防止焊膏體積出現(xiàn)變化，但是需要修改模板上孔的設(shè)計(jì)，避免把過(guò)多的焊膏涂在微間距焊盤(pán)上。模板孔的寬度與厚度之比最好是1:1.5，這樣可以防止出現(xiàn)堵塞。

化學(xué)蝕刻模板：可以用化學(xué)蝕刻在金屬模板和柔性金屬模板的兩側(cè)進(jìn)行蝕刻。在這個(gè)工藝中，蝕刻是在規(guī)定的方向上（縱向和橫向）進(jìn)行。這些模板的壁可能并不平整，需要電解拋光。

激光切割模板：這種削切工藝會(huì)生成一個(gè)模板，它直接使用G e r b e r文件產(chǎn)生激光。我們可以調(diào)整文件中的數(shù)據(jù)來(lái)改變模板的尺寸。

電鑄成型的模板：這是附加工藝，它把鎳沉積到銅基板上，形成小孔。在銅箔上形成一層光敏干薄膜。在顯影后，得到底片。只有模板上的小孔會(huì)被光阻劑所覆蓋。光阻劑四周的鎳電鍍層會(huì)增加，直至形成模板。在達(dá)到預(yù)定的厚度后，再把光阻劑從小孔中除去，電鑄成型的鎳箔與銅基板分離，然后再把銅基板拿開(kāi)。

要想得到最理想的印刷效果，需要把正確的焊膏材料、工具和工藝妥善地結(jié)合起來(lái)。最好的焊膏、設(shè)備和使用方法還不能保證得到最理想的印刷效果。用戶還必須控制好設(shè)備的變化。

第五步：粘合劑/環(huán)氧化樹(shù)脂與點(diǎn)膠技術(shù)

環(huán)氧化樹(shù)脂粘合劑的涂敷能力好、膠點(diǎn)的形狀和尺寸一致、濕潤(rùn)性和固化強(qiáng)度高、固化快、有柔性，而且能夠抗沖擊。它們還適合高速涂敷非常小的膠點(diǎn)，在固化后電路板的電氣特性良好。粘接強(qiáng)度是粘合劑性能中最重要的參數(shù)。組件和印刷電路板的粘接度，膠點(diǎn)的形狀和大小，以及固化程度，這些因素將決定粘接強(qiáng)度。

流變性會(huì)影響環(huán)氧化樹(shù)脂點(diǎn)的形成，以及它的形狀和尺寸。為了保證膠點(diǎn)的形狀合乎要求，粘合劑必須具有觸變性，意思是粘合劑在攪動(dòng)時(shí)會(huì)越來(lái)越稀薄，而在靜止時(shí)則越來(lái)越稠。在建立可重復(fù)使用的粘合劑涂敷系統(tǒng)時(shí)，最重要的一點(diǎn)是如何把各種正確的流變特性結(jié)合起來(lái)。

粘合劑是按照電氣、化學(xué)或者固化特性，以及它的物理特性分類(lèi)。導(dǎo)電性粘合劑和非導(dǎo)電性粘合劑用在表面安裝上。

自動(dòng)涂敷系統(tǒng)的適用范圍很廣，從簡(jiǎn)單的涂布膠水到要求嚴(yán)格的材料涂布，例如，涂布焊膏、表面安裝粘合劑（SMA）、密封劑和底部填充膠。

注射式點(diǎn)膠機(jī)可以用手動(dòng)或者氣動(dòng)的辦法控制。由注射技術(shù)發(fā)展而來(lái)的產(chǎn)品，具有精確、可重復(fù)和穩(wěn)定的特點(diǎn)。目前有幾種不同類(lèi)型的閥適合注射點(diǎn)膠機(jī)，包括扣管點(diǎn)膠筆，還有隔膜、噴霧、針、滑閥和旋轉(zhuǎn)閥。針在臺(tái)式涂敷設(shè)備中也是一個(gè)重要的組件。精確涂敷需要使用金屬涂敷針。

針的直徑在0.1mm到1.6mm之間，當(dāng)然，還有其他規(guī)格的針可供選擇。噴涂技術(shù)非常適合對(duì)速度、精度要求更高或者要求對(duì)材料貼裝進(jìn)行控制的應(yīng)用。它的主要適用范圍包括，芯片級(jí)封裝（CSP）、倒裝芯片、不流動(dòng)和預(yù)先涂布的底部填充膠，以及傳統(tǒng)的導(dǎo)電粘合劑和表面安裝粘合劑。噴涂技術(shù)使用機(jī)械組件、壓電組件或者電阻組件迫使材料從噴嘴里射出去。

材料涂敷決定最終產(chǎn)品的成敗。充分了解并選出最理想的材料、點(diǎn)膠機(jī)和移動(dòng)的組合，是決定產(chǎn)品成敗的關(guān)鍵。

第六步：組件貼裝

分立組件變得越來(lái)越小，于是組件的貼裝變得越來(lái)越難。我們要求組件貼裝準(zhǔn)確，同時(shí)又要保證貼裝可靠和重復(fù)，這是很困難的。0201組件已經(jīng)越來(lái)越普通；但是，我們很快就會(huì)在電路板上看到01005組件。組件尺寸越來(lái)越小，電路板越來(lái)越復(fù)雜，需要在電路板上貼裝各種各樣的組件，而且組件的數(shù)量也越來(lái)越多。

貼裝組件是很簡(jiǎn)單的，就是從傳送帶、傳送架或者料盤(pán)中拾取組件，然后再把它們正確地貼到電路板上。組件貼裝分為手動(dòng)貼裝、半自動(dòng)貼裝和全自動(dòng)貼裝。手動(dòng)貼裝非常適合返修時(shí)使用，但是它的精確度差，速度也不快，不適合目前的組件技術(shù)和生產(chǎn)線的要求。半自動(dòng)貼裝是用真空的辦法把組件吸起來(lái)，然后放到電路板上。這個(gè)方法比手動(dòng)貼裝快得多，但是，由于它需要人的干預(yù)，還是會(huì)有出錯(cuò)的可能。全自動(dòng)貼裝在大批量組裝中的應(yīng)用非常普遍。高速組件貼裝使用的可能就是這種機(jī)器，貼片速度從每小時(shí)三千到八萬(wàn)個(gè)組件不等。

貼片機(jī)的類(lèi)型分為轉(zhuǎn)動(dòng)架型貼片機(jī)、龍門(mén)貼片機(jī)和靈活型貼片機(jī)三種。龍門(mén)貼片機(jī)的速度較快、尺寸較小、價(jià)格較低，而且它的編程能力較強(qiáng)，便于使用帶裝組件，因此，未來(lái)的SMT生產(chǎn)線都將使用龍門(mén)貼片機(jī)。這種機(jī)器可以迅速完成大型組件和微間距組件的貼裝，這是它的優(yōu)勢(shì)。

不同的生產(chǎn)環(huán)境需要使用不同類(lèi)型的貼片機(jī)。生產(chǎn)規(guī)模是首先需要考慮的問(wèn)題。機(jī)器是否符合生產(chǎn)的要求，這要取決于需要把哪些組件貼裝在電

路板上，需要貼裝多少種組件，以及具體的生產(chǎn)環(huán)境情況如何。貼片機(jī)有幾種，制造商可能無(wú)法只用一臺(tái)機(jī)器來(lái)滿足用戶所有的要求。在購(gòu)買(mǎi)新的貼片機(jī)時(shí)，你首先需要明確以下幾個(gè)問(wèn)題：

• 它可以生產(chǎn)規(guī)格多大的電路板？

• 需要使用多少種不同的組件？

• 會(huì)用到哪幾類(lèi)/哪幾種規(guī)格的組件？

• 會(huì)出現(xiàn)多少變化？

• 每個(gè)面板的平均貼裝組件數(shù)量是多少？

• 每小時(shí)可以生產(chǎn)多少塊電路板？

• 投資回報(bào)可以達(dá)到什么水平？成本是多少？

成功的組件貼裝往往與各種設(shè)備有關(guān)。了解了整個(gè)工藝的各個(gè)環(huán)節(jié)，就可以根據(jù)不同貼片機(jī)的優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)更容易地做出最有利的決定。

第七步：焊接

無(wú)鉛對(duì)生產(chǎn)制造的各個(gè)環(huán)節(jié)或多或少都會(huì)有些影響，但是沒(méi)有哪個(gè)環(huán)節(jié)能夠與再流焊相提并論。由于熔點(diǎn)溫度較高，無(wú)鉛焊料合金再流焊溫度曲線的變化，因此在再流焊管理方面需要做一些調(diào)整。我們需要考慮的再熔工藝參數(shù)包括，峰值溫度、液相線時(shí)間（TAL）以及溫度上升和下降速度。此外，還要考慮冷卻方面的要求、離開(kāi)電路板時(shí)的溫度和助焊劑的控制。

在無(wú)鉛再流焊方面，最常見(jiàn)的問(wèn)題是，氣泡、電路板變形和元件的損壞，這些都是再流焊工藝在超出技術(shù)規(guī)范規(guī)定的范圍時(shí)造成的。有一些元件，例如，鋁電解電容器和一些其他塑料連接器，要求溫度比較低，要防止溫度過(guò)高而造成損壞，但是象插座這樣的大元件需要更多的熱量才能得到好的焊點(diǎn)，因此當(dāng)電路板上有這些不同類(lèi)型元件時(shí)，制定再流焊溫度曲線是一個(gè)挑戰(zhàn)性的問(wèn)題。向后兼容性（裝在錫鉛電路板上的無(wú)鉛BGA元件）也使問(wèn)題變得更加復(fù)雜。

在對(duì)流焊接中，再流焊的溫度較高，這表示，要求助焊劑不可以很容易就燃燒。對(duì)再流焊爐來(lái)說(shuō)，助焊劑收集系統(tǒng)不僅要在更高的溫度下工作，并且要容納更多的助焊劑。

在加熱過(guò)程中氮?dú)猓∟2）可以防止金屬表面出現(xiàn)氧化，并且保證助焊劑妥善地激活。但是，值得一提的是，在使用無(wú)鉛SAC305合金時(shí)時(shí)，氮?dú)庠谠倭骱笭t中是起不了什么作用的。對(duì)價(jià)格敏感的行業(yè)，可能還不打算在無(wú)鉛中使用氮?dú)狻?/p>

就穿孔或者表面安裝的分立元件而言，在轉(zhuǎn)到無(wú)鉛波峰焊時(shí)，由于無(wú)鉛焊料中錫占的比例較高，爐溫也較高，因此焊錫爐要能夠抗腐蝕。在無(wú)鉛焊料中，錫的含量最高，要求的溫度也較高，會(huì)促進(jìn)殘?jiān)男纬伞?/p>

無(wú)鉛焊錫爐需要進(jìn)行水平較高的預(yù)防性維護(hù)和保養(yǎng)，以便保證機(jī)器的正常運(yùn)作。像錫銀銅這樣的合金會(huì)侵蝕較舊的波峰焊接機(jī)上使用的材料。

汽相再流焊工藝在無(wú)鉛合金上已經(jīng)取得了成功，它可以

避免高溫處理時(shí)出現(xiàn)變化。這個(gè)工藝具有良好的熱轉(zhuǎn)移特性。

激光焊接有利于改善這種自動(dòng)化工藝，而且非常適合對(duì)溫度比較敏感的元件。這種方法的速度較慢，但是它符合無(wú)鉛的要求。關(guān)于使用無(wú)鉛合金進(jìn)行批量焊接的大部份觀點(diǎn)同樣也適用于返修用的手工焊接。

在使用免清洗工藝時(shí)，助焊劑的選擇是關(guān)鍵。固化能力較強(qiáng)的免清洗助焊劑能夠降低焊接缺陷，但是它會(huì)在電路板上留下更多肉眼看得到的助焊劑。

在進(jìn)行無(wú)鉛焊接時(shí)需要考慮以下幾方面的問(wèn)題：焊接方法、焊接設(shè)備、焊料合金、助焊劑、熱電耦、氮?dú)狻⒑稿a爐，同時(shí)還要解決在過(guò)渡階段在同一塊電路板上既有錫鉛焊料又有無(wú)鉛焊料的問(wèn)題。

第八步：清洗

清洗印刷電路板是非常重要而且能夠增加價(jià)值的工藝，它可以清除由不同制造工藝和處理方法造成的污染。如果沒(méi)有經(jīng)過(guò)適當(dāng)?shù)那逑?，表面污物可能?huì)在生產(chǎn)過(guò)程中造成缺陷。無(wú)鉛增加了清洗工藝的重要性。比起錫鉛工藝，無(wú)鉛焊接工藝通常需要使用更多的助焊劑和活性更高的助焊劑，因此，往往需要進(jìn)行清洗，把去助焊劑殘?jiān)サ簟?/p>

在選擇適當(dāng)?shù)那逑唇橘|(zhì)和設(shè)備時(shí)，主要考慮以下幾個(gè)因素：系統(tǒng)必須環(huán)保，經(jīng)濟(jì)有效；關(guān)于揮發(fā)性有機(jī)化合物（VOC）的局部散發(fā)和廢水的法規(guī)（COD/BOD/pH）可能會(huì)影響解決辦法和設(shè)備的選擇；這種清洗劑還必須適應(yīng)組裝材料和洗滌設(shè)備的要求。

在SMT組裝中，最常用的清洗方法是在線噴灑系統(tǒng)或者批量噴灑系統(tǒng)。超聲波和蒸汽去脂的方法屬于其他的批量清洗方法。批量清洗方法最適合產(chǎn)量低、品種多的生產(chǎn)。在線噴灑針對(duì)的是產(chǎn)量高、品種單一的生產(chǎn)，或者是品種很多的生產(chǎn)。

水洗清洗—這種清洗方法使用水或者是含有清洗劑的水（清洗劑的含量一般在2–30%之間）。水溶性材料通常由可于用來(lái)噴灑的液態(tài)酒精或者VOC溶液構(gòu)成。這種辦法能夠把表面安裝技術(shù)或者穿孔技術(shù)中的使用松香的低殘?jiān)竸┣逑吹簟Ｋ苄郧逑赐ǔＳ糜诟邏涸诰€清洗設(shè)備。

半濕性清洗—這是溶劑清洗/水沖洗工藝。這項(xiàng)技術(shù)使用的一些化學(xué)材料包括非線性酒精和合成酒精化合物。非線性酒精把活性較低和活性適中的材料整合在一起，它可以清洗較難清除的助焊劑，例如，高溫樹(shù)脂和合成樹(shù)脂，以及水溶性助焊劑和免清洗助焊劑。

我們使用三種常見(jiàn)的測(cè)試方法來(lái)確定SMT生產(chǎn)運(yùn)作的清潔度：目視檢查、表面絕緣電阻（SIR）和溶液提取法。在目視檢查中，我們通過(guò)顯微鏡手動(dòng)檢查電路板。溶液提取法是把電路板浸泡在異丙基酒精和去離子（DI）水里，測(cè)定離子的傳導(dǎo)性。SIR測(cè)試需要在工藝設(shè)計(jì)階段和大規(guī)模生產(chǎn)階段使用專(zhuān)門(mén)的測(cè)試電路板，然后，在SIR室內(nèi)對(duì)這些測(cè)試電路板進(jìn)行評(píng)估，在SIR室內(nèi)，通了電的測(cè)試電路需要暴露在不同的環(huán)境條件下。

清洗是組裝工藝中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。無(wú)鉛焊料合金會(huì)對(duì)電路板表面清洗提出幾個(gè)要求：使用等級(jí)較高和活性較強(qiáng)的助焊劑，需要較高的再流焊溫度。這么高的溫度可能會(huì)使助焊劑殘?jiān)?，這樣，清除起來(lái)就會(huì)更困難，如果使用的傳統(tǒng)的化學(xué)材料清洗技術(shù)，更是如此。

第九步：測(cè)試和檢驗(yàn)

由于縮短上市時(shí)間、縮小元件尺寸以及轉(zhuǎn)到無(wú)鉛生產(chǎn)，需要使用更多的測(cè)試方法和檢查辦法。對(duì)缺陷程度（在生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生的缺陷）的要求，以及測(cè)試和檢查的有效性，推動(dòng)著測(cè)試行業(yè)向前發(fā)展。最好的測(cè)試策略往往會(huì)受到電路板特性的限制。需要考慮的幾個(gè)重要因素包括：電路板的復(fù)雜性、計(jì)劃的生產(chǎn)規(guī)模、是單面電路板還是雙面電路板、通電檢查和目視檢查，以及元件方面的具體的問(wèn)題。

這個(gè)行業(yè)現(xiàn)有的測(cè)試辦法是：

在再流焊之后進(jìn)行電路內(nèi)測(cè)試（ICT），這是，對(duì)元件單獨(dú)加電測(cè)試，來(lái)檢驗(yàn)印刷電路板是否有問(wèn)題。傳統(tǒng)的ICT系統(tǒng)使用針床測(cè)試設(shè)備來(lái)接觸印刷電路板下面一側(cè)的多個(gè)測(cè)試點(diǎn)。

飛針是一種ICT測(cè)試，它使用一根探針在通電情況進(jìn)行測(cè)試，在測(cè)試設(shè)備和印刷電路板之間不需要針床接口。它用大量到處游走的針來(lái)檢查印刷電路板。

邊界掃描測(cè)試可以彌補(bǔ)通電檢查的不足。邊界掃描使用邊緣連接器或者一個(gè)有限的針床設(shè)備，它可以對(duì)ICT和飛針接觸不到的被測(cè)元件和電路節(jié)點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試。

檢驗(yàn)印刷電路板是否合格的最后一步是功能測(cè)試，然后才把印刷電路板送走。這些測(cè)試設(shè)備使用邊緣連接器和/或者測(cè)試點(diǎn)來(lái)連接印刷電路板。測(cè)試儀器模擬最終的電氣環(huán)境，檢驗(yàn)電路板的功能是否符合要求。

檢查不同于測(cè)試，檢查是沒(méi)有在通電的情況檢驗(yàn)電路板的好與壞。我們可以在組裝工藝中盡早進(jìn)行檢查，實(shí)現(xiàn)工藝監(jiān)測(cè)與控制。有以下幾種檢查方法：

人工檢查。這是檢驗(yàn)員用目視的方法來(lái)檢查印刷電路板，看看有沒(méi)有缺陷。這個(gè)辦法是最不可靠的，對(duì)于使用0201元件和微間距無(wú)鉛元件的電路板來(lái)說(shuō)，更是如此。而且，人工檢查的成本也非常高。

X射線檢查。這個(gè)方法主要用于再流焊后檢查元件，這些元件無(wú)法接觸到，或者不能用ICT測(cè)試，也無(wú)法用肉眼看清楚。我們可以手動(dòng)操作這些系統(tǒng)，測(cè)試樣品，或者用全自動(dòng)的方式在生產(chǎn)線上測(cè)試樣品（AXI）。

自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI）。這個(gè)方法是利用照相機(jī)成像技術(shù)來(lái)檢查印刷電路板。AOI可以迅速檢查出各種各樣的缺陷，而且可以在生產(chǎn)線上進(jìn)行，每一道貼裝工序完成之后進(jìn)行。在貼裝后進(jìn)行AOI檢查，能夠提高貼裝工藝的精確度，并且可以檢查元件是否貼到印刷電路板上。它還可以用來(lái)檢查元件的位置和放置的情況。在再流焊后進(jìn)行AOI檢查，還可以發(fā)現(xiàn)可能是再流焊引起的一些缺陷。

在整個(gè)組裝工藝中，控制缺陷和找出缺陷將直接關(guān)系到質(zhì)量控制和成本。制造商需要通過(guò)全面的測(cè)試和檢查來(lái)確定哪些測(cè)試和檢查最符合生產(chǎn)線的要求。

第十步：返修與維修

返修與維修是必不可少的。之前所有步驟的目標(biāo)只有一個(gè)，提高工藝的準(zhǔn)確性和可靠性，但是，仍然免不了要把元件取下來(lái)，需要更換。返修工藝包括以下四個(gè)步驟：

1、找出失效的元件，造成失效的可能原因；

2、把失效的元件拿下來(lái)；

3、完成印刷電路板安放位置的準(zhǔn)備工作；

4、裝上元件，然后再流焊。

無(wú)鉛生產(chǎn)需要較高的溫度，這可能會(huì)給返修工藝帶來(lái)新的難題。由于電路板處在較高的溫度，可能會(huì)損壞元件和電路板。無(wú)鉛焊接的再流焊工藝窗口更窄，對(duì)于容易受溫度影響的元件來(lái)說(shuō)，例如，BGA和CSP，需要精確地控制溫度。當(dāng)這些較大的封裝在接近最高溫度時(shí)，附近的較小元件會(huì)因?yàn)闊崛萘枯^小和再流焊工藝的較高溫度而過(guò)熱。尺寸較大的多層印刷電路板，上面使用了陣列封裝元件，是返修工藝最大的難題。

當(dāng)遇到損壞了的元件時(shí)，返修技師首先必須確定是否可以用手工進(jìn)行返修，或者是否必須把元件取下來(lái)?yè)Q一個(gè)。同時(shí)還需要對(duì)印刷電路板進(jìn)行功能測(cè)試。

通常，在返修時(shí)只需要使用手工操作的鉻鐵。在手工焊接時(shí)，已經(jīng)很熱的鉻鐵頭接觸元件的引腳和焊盤(pán)，把熱量傳到引腳和焊盤(pán)上，把溫度提高到高于無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)（通常是217℃）。含有助焊劑的焊钖絲與加熱了的部位接觸，焊錫絲熔化，濕潤(rùn)表面，并且在凝固時(shí)形成電氣和機(jī)械連接的焊點(diǎn)。烙鐵不可以直接碰到元件，防止可能出現(xiàn)的熱沖擊和破裂。手工焊接臺(tái)相對(duì)較便宜，但是需要熟練的操作人員。

其他的返修工作可能需要使用手工操作的熱氣筆，它使用強(qiáng)制對(duì)流的方法把少量熱氣流直接噴射到引腳和焊盤(pán)上，完成焊接。盡管這個(gè)方

時(shí)，通常都推薦使用熱氣筆。在返修陣列式封裝器件時(shí)，例如，在返修BGA和CSP時(shí)，需要使用返修臺(tái)。這些返修臺(tái)一般包括一個(gè)可移動(dòng)的X/Y支架（用來(lái)安裝和支撐印刷電路板）、一個(gè)熱氣噴嘴和向上/向下進(jìn)行光學(xué)對(duì)正的機(jī)構(gòu)。在對(duì)正后，吸嘴拾起元件，并把元件放到電路板上。然后，噴嘴對(duì)這個(gè)元件進(jìn)行再流焊接。一些返修臺(tái)還使用紅外線來(lái)加熱或者使用激光。

轉(zhuǎn)到使用無(wú)鉛焊料將會(huì)增加返修工藝的難度。雖然基本的步驟是一樣的，但是，負(fù)責(zé)返修的操作人員必須注意到無(wú)鉛的工藝窗口較窄，同時(shí)還要注意，工藝溫度上升可能給印刷電路板和元件帶來(lái)的危險(xiǎn)。

以上就是關(guān)于電子線路板設(shè)計(jì)與制作相關(guān)問(wèn)題的回答。希望能幫到你，如有更多相關(guān)問(wèn)題，您也可以聯(lián)系我們的客服進(jìn)行咨詢，客服也會(huì)為您講解更多精彩的知識(shí)和內(nèi)容。