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SEM測試標準（sem測試是什么意思）
發(fā)布時間：2023-04-08 16:00:11
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創(chuàng)意嶺 閱讀：
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大家好！今天讓創(chuàng)意嶺的小編來大家介紹下關于SEM測試標準的問題，以下是小編對此問題的歸納整理，讓我們一起來看看吧。
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本文目錄:
一、SEM掃描電鏡圖怎么看，圖上各參數(shù)都代表什么意思
1、放大率：
與普通光學顯微鏡不同，在SEM中，是通過控制掃描區(qū)域的大小來控制放大率的。如果需要更高的放大率，只需要掃描更小的一塊面積就可以了。放大率由屏幕/照片面積除以掃描面積得到。
所以，SEM中，透鏡與放大率無關。
2、場深：
在SEM中，位于焦平面上下的一小層區(qū)域內的樣品點都可以得到良好的會焦而成象。這一小層的厚度稱為場深，通常為幾納米厚，所以，SEM可以用于納米級樣品的三維成像。
3、作用體積：
電子束不僅僅與樣品表層原子發(fā)生作用，它實際上與一定厚度范圍內的樣品原子發(fā)生作用，所以存在一個作用“體積”。
4、工作距離：
工作距離指從物鏡到樣品最高點的垂直距離。
如果增加工作距離，可以在其他條件不變的情況下獲得更大的場深。如果減少工作距離，則可以在其他條件不變的情況下獲得更高的分辨率。通常使用的工作距離在5毫米到10毫米之間。
5、成象：
次級電子和背散射電子可以用于成象，但后者不如前者，所以通常使用次級電子。
6、表面分析：
歐革電子、特征X射線、背散射電子的產生過程均與樣品原子性質有關，所以可以用于成分分析。但由于電子束只能穿透樣品表面很淺的一層（參見作用體積），所以只能用于表面分析。
表面分析以特征X射線分析最常用，所用到的探測器有兩種：能譜分析儀與波譜分析儀。前者速度快但精度不高，后者非常精確，可以檢測到“痕跡元素”的存在但耗時太長。
觀察方法：
如果圖像是規(guī)則的（具螺旋對稱的活體高分子物質或結晶），則將電鏡像放在光衍射計上可容易地觀察圖像的平行周期性。
尤其用光過濾法，即只留衍射像上有周期性的衍射斑，將其他部分遮蔽使重新衍射，則會得到背景干擾少的鮮明圖像。
擴展資料：
SEM掃描電鏡圖的分析方法：
從干擾嚴重的電鏡照片中找出真實圖像的方法。在電鏡照片中，有時因為背景干擾嚴重，只用肉眼觀察不能判斷出目的物的圖像。
圖像與其衍射像之間存在著數(shù)學的傅立葉變換關系，所以將電鏡像用光度計掃描，使各點的濃淡數(shù)值化，將之進行傅立葉變換，便可求出衍射像〔衍射斑的強度（振幅的2乘）和其相位〕。
將其相位與從電子衍射或X射線衍射強度所得的振幅組合起來進行傅立葉變換，則會得到更鮮明的圖像。此法對屬于活體膜之一的紫膜等一些由二維結晶所成的材料特別適用。
掃描電鏡從原理上講就是利用聚焦得非常細的高能電子束在試樣上掃描，激發(fā)出各種物理信息。通過對這些信息的接受、放大和顯示成像，獲得測試試樣表面形貌的觀察。
參考資料：百度百科-掃描電子顯微鏡
二、掃描電鏡SEM/EDX測試的井深是多少？
````
應該是景深吧``
焦深計算公式
L= ±[(r/M)-d]/2α 其中：
L: 焦深
r: 顯像管最小分辨距離
M：放大倍數(shù)
d：入射電子束直徑
2α：物鏡孔徑角。
從上面的式子可以看出影響焦深的因素，其中隱含了工作距離w。物鏡孔徑角與工作距離和入射電子束直徑有關。由于r（顯像管的分辨率）和2α都是未知數(shù)，實際上不能計算。焦深也只是個人的視覺感受，還是直觀的測量一下為好。
又查了資料``顯像管最小分辨距離為0.22mm-0.3mm, 孔徑角的典型數(shù)值為10-2—10-3rad.利用公式L= ±[(r/M)-d]/2α可以計算出在有效放大倍率下的焦深數(shù)據(jù)。設d=3納米，孔徑角2α=10-2 rad，r=0.3mm。計算焦深如下：
1000倍下為59.4微米。5000倍下為11.4微米。10000倍下為5.4微米。超過100000倍已經超過了有效放大倍率。不能計算。
三、簡述xrd sem等測試方法可以表征材料的哪些特征
xrd是利用x射線衍射表征晶體材料物相，或對其求結晶度、半定量的常用方法。
sem是利用二次電子背散射像來表征材料微觀下的形貌。
四、XRD、IR、SEM、EDS及紫外可見吸收的測試原理及具體分析步驟（材料測試技術里面的）
SEM：材料的表面形貌，形貌特征。配合EDX可以獲得材料的元素組成信息
TEM：材料的表面形貌，結晶性。配合EDX可以獲得材料的元素組成
FTIR：主要用于測試高分子有機材料，確定不同高分子鍵的存在，確定材料的結構。如單鍵，雙鍵等等
Raman：通過測定轉動能及和振動能及，用來測定材料的結構。
CV：CV曲線可以測試得到很多信息，比如所需電沉積電壓，電流，以及半導體行業(yè)可以得到直流偏壓
EIS：EIS就是電化學交流阻抗譜測試可以得到電極電位，阻抗信息，從而模擬出系統(tǒng)內在串聯(lián)電阻，并聯(lián)電阻和電容相關信息
BET：主要是測試材料比表面積的，可以得到材料的比表面積信息。
XRD：主要是測試材料的物性，晶型的。高級的XRD還可以測試材料不同晶型的組分。
質譜：主要用于鑒定材料的化學成分，包括液相質譜，氣象質譜
以上就是關于SEM測試標準相關問題的回答。希望能幫到你，如有更多相關問題，您也可以聯(lián)系我們的客服進行咨詢，客服也會為您講解更多精彩的知識和內容。
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