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杭州巨芯電子科技有限公司（杭州巨芯電子科技有限公司招聘）

發(fā)布時間：2023-04-17 18:04:07 稿源：創(chuàng)意嶺閱讀： 439

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本文目錄:

1、國外賣固態(tài)硬盤會不會侵權(quán)呀
2、海思是華為的嗎
3、自產(chǎn)芯片要成主流了！微軟聘請?zhí)O果工程師，以自研芯片
4、國產(chǎn)芯片巨頭再次破冰，6nm旗艦芯片亮相，華為芯片轉(zhuǎn)機(jī)來了？

杭州巨芯電子科技有限公司（杭州巨芯電子科技有限公司招聘）

一、國外賣固態(tài)硬盤會不會侵權(quán)呀

國外賣固態(tài)硬盤會侵權(quán)。根據(jù)相關(guān)公開信息顯示，福建省晉華集成電路有限公司(JHICC)對美國芯片巨頭美光(Micron)提起訴訟，指其部分SSD固態(tài)硬盤、內(nèi)存條產(chǎn)品侵犯專利權(quán)，要求法院禁售。固態(tài)硬盤（SolidStateDisk），簡稱固盤，固態(tài)硬盤用固態(tài)電子存儲芯片陣列而制成的硬盤，由控制單元和存儲單元（FLASH芯片、DRAM芯片）組成。

二、海思是華為的嗎

海思是華為的子公司。

海思半導(dǎo)體是一家半導(dǎo)體公司，海思半導(dǎo)體有限公司成立于2004年10月，前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設(shè)計中心。

海思公司總部位于深圳，在北京、上海、美國硅谷和瑞典設(shè)有設(shè)計分部。2006年4月通過ISO9001認(rèn)證。2009年6月推出采用Mobile 智能操作系統(tǒng)的K3平臺。2014年6月，推出全球首個Cat6芯片——海思麒麟920。

擴(kuò)展資料

海思的產(chǎn)品覆蓋無線網(wǎng)絡(luò)、固定網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字媒體等領(lǐng)域的芯片及解決方案，成功應(yīng)用在全球100多個國家和地區(qū)；

在數(shù)字媒體領(lǐng)域，已推出SoC網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。

2019年海思Q1營收達(dá)到了17.55億美元，同比大漲了41%，增速遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于其他半導(dǎo)體公司，排名也上升到了第14位。

參考資料來源：百度百科-深圳市海思半導(dǎo)體有限公司

三、自產(chǎn)芯片要成主流了！微軟聘請?zhí)O果工程師，以自研芯片

就在剛過去的周末，蘋果M1芯片首席設(shè)計師被全球PC芯片巨頭英特爾挖走，而蘋果為了留住人才，日前已向一些芯片設(shè)計、硬件、部分軟件及運營的工程師以股票形式發(fā)放了巨額獎金。

然而，“巨額”獎金仍然留不住人才，蘋果再次被挖墻腳。

周三，微軟聘請?zhí)O果公司資深工程師Mike Filippo，以便在Azure團(tuán)隊自研服務(wù)器芯片。據(jù)悉， Filippo在蘋果公司工作過兩年，此前在Arm以及英特爾公司都工作過。彭博社分析稱，此舉說明微軟正在加速推動其自研芯片進(jìn)程，為Azure云計算服務(wù)提供動力。

迄今為止，微軟在Azure服務(wù)器中使用了英特爾和AMD的處理器；包括個人電腦和平板電腦在內(nèi)的Surface產(chǎn)品系列使用的是英特爾、高通公司和其他供應(yīng)商的芯片。如果微軟最終在這些設(shè)備中使用定制芯片，它將模仿蘋果近年來采用的方法。

早在2020年年末，華爾街見聞文章就曾介紹過，蘋果硬件技術(shù)部門高級副總裁Johny Srouji在與員工的一次會議上透露，蘋果已經(jīng)啟動了首個內(nèi)部基帶芯片的研發(fā)。而此次關(guān)鍵轉(zhuǎn)型也被Mac強(qiáng)勁的業(yè)績所證明，是蘋果極其正確的選擇。

隨后不久，媒體稱微軟也加入蘋果、亞馬遜等科技巨頭自主設(shè)計研發(fā)芯片的隊伍，基于ARM架構(gòu)為自家云服務(wù)器及Surface產(chǎn)品設(shè)計芯片。去年10月，微軟Surface 部門所發(fā)布的一份工作要求顯示希望尋找一名片上系統(tǒng) (SoC) 架構(gòu)師，這就意味著微軟或?qū)㈤_始著手為Surface設(shè)備開發(fā)自己的M1芯片。

對于微軟來說，資金和團(tuán)隊其實都不是問題，能夠阻擋他們自研處理器的唯一障礙可能就是“時機(jī)未到”。而在蘋果M1獲得成功，ARM架構(gòu)開始猛攻x86架構(gòu)的市場，微軟所等待的時機(jī)也許即將到來。

與此同時，從性能角度來看，M1芯片也足以滿足大多數(shù)Surface用戶的日常使用需求，對于微軟來說，一顆與M1芯片類似的ARM芯片，將會讓Surface成為最佳的移動辦公設(shè)備之一。

另外，英特爾的低壓處理器成本并不低，隨著微軟的Surface產(chǎn)品線越發(fā)豐富，想要壓下成本且保證設(shè)備的性能，自研處理器也是最好的方法。

2022年開年，高通和微軟公司還在CES展會宣布達(dá)成了新的合作，將共同研發(fā)AR眼鏡芯片，以實現(xiàn)元宇宙工作及娛樂。

華爾街見聞稍早前文章曾提及，在微軟之前，蘋果、谷歌、特斯拉、Facebook、亞馬遜、百度等科技巨頭還有手機(jī)圈小米、vivo等，都已經(jīng)宣布布局芯片設(shè)計領(lǐng)域，進(jìn)行芯片自主研發(fā)。

從芯片性能上來看

按照埃哲森全球芯片部門主管Syed Alam的觀點，比起使用與競爭對手相同的通用芯片，使用定制芯片或?qū)M足產(chǎn)品和應(yīng)用特定的需求，使其能夠更好地控制軟件和硬件的集成，從競爭中脫穎而出。

得捷電子前高管Russ Shaw認(rèn)為，定制芯片性能更好，成本更低。無論是智能手機(jī)還是云服務(wù)方面，都有助于降低設(shè)備和產(chǎn)品的能耗。

谷歌此前被曝光將在Chromebook筆記本和Pixel平板上采用自研處理器，亞馬遜也為自己的數(shù)據(jù)中心自研了新一代的ARM芯片，如今已經(jīng)迭代更新至第二代。自家芯片配合自家產(chǎn)品才是當(dāng)下的“王道”。

從成本及可行性來看

全球半導(dǎo)體“代工之王”臺積電成熟的代工機(jī)制也大幅度降低了自研處理器的門檻，不管是蘋果還是AMD，如今都已經(jīng)走上了自主設(shè)計，臺積電代工的研產(chǎn)分離模式，好處是不需要承擔(dān)晶圓廠的建設(shè)和維護(hù)成本，同時大幅度降低工藝研發(fā)上的投入。

據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報此前透露，由于臺積電的產(chǎn)能持續(xù)搶手，所以蘋果、高通等數(shù)十家巨頭為了保證貨源，紛紛支付巨額預(yù)付款，總計或?qū)⑦_(dá)到1500億新臺幣（約346.5億元）再創(chuàng)新高。

雖然要分潤一部分給到代工廠，但是對于擁有豐富產(chǎn)品線的科技企業(yè)來說，代工費用實際上遠(yuǎn)低于采購成品芯片的成本。以蘋果的A14系列芯片為例，成本約在40美元左右，而高通的X55基帶供貨價則幾乎是A14芯片的兩倍。

從全球供應(yīng)鏈問題來看

全球缺“芯”已經(jīng)是老生常談，市場分析機(jī)構(gòu)Susquehanna Financial Group本周的一份研究報告顯示，與去年11月相比，上個月的交貨期——半導(dǎo)體從訂購到交付之間一個備受關(guān)注的時間間隔——延長了6天，達(dá)到約25.8周。這也是該公司自2017年開始跟蹤該數(shù)據(jù)以來的最長等待時間。

去年10月，因為蘋果受制于供應(yīng)鏈限制加上微軟云業(yè)務(wù)爆發(fā)，在當(dāng)時最新財報季后，微軟超越蘋果，時隔一年多再次登頂世界最高市值公司的寶座?！叭毙境薄辈粌H改變了頭部公司的格局，同樣也改變了各個行業(yè)的格局。

如果按照德勤日前發(fā)布報告稱，估計芯片短缺情況將會在2022年持續(xù)，芯片交貨期將拖延約10至20周，到2023年初情況才能得到緩解，那么自研芯片可能也是緩解這波“芯片荒”的一條解決之道把。

四、國產(chǎn)芯片巨頭再次破冰，6nm旗艦芯片亮相，華為芯片轉(zhuǎn)機(jī)來了？

芯片是一項永遠(yuǎn)都不會落后的核心技術(shù)，因為它總是在不斷地更新升級。從14nm到7nm，再到現(xiàn)在的5nm，雖然看似跨度不是很大，但是芯片的每一次換代都會影響到各行各業(yè)的發(fā)展，畢竟在如今這個時代，芯片的重要性被無限放大了。

國內(nèi)的芯片事業(yè)起源于上個世紀(jì)六七十年代，由于當(dāng)時得不到國外的技術(shù)支持，再加上人才和數(shù)量和質(zhì)量都滿足不了條件，導(dǎo)致國產(chǎn)芯片一直未能達(dá)到頂尖水平。但是近兩年，國內(nèi)涌現(xiàn)出了很多優(yōu)秀的半導(dǎo)體公司，為芯片產(chǎn)業(yè)的崛起帶來了很大的希望。

其中家喻戶曉的華為就是最好的例子，雖然大多數(shù)人對它的了解都僅限于手機(jī)和通訊業(yè)務(wù)，但實際上，華為旗下的海思還是國內(nèi)最強(qiáng)的芯片設(shè)計公司。大名鼎鼎的麒麟芯片就是海思的手筆，它的橫空出世徹底打破了高通對國內(nèi)手機(jī)芯片的壟斷。

不過，就目前的情況來看，華為麒麟芯片出現(xiàn)了一些問題，在美國規(guī)則的影響下，海思設(shè)計出來的芯片得不到生產(chǎn)，只能另尋別的出路。而高通可能會成為最大的贏家，因為沒有了華為這個競爭對手，它在國內(nèi)市場的發(fā)展將不受任何限制。

但是就在此時，另外一家國產(chǎn)芯片巨頭再次破冰，6nm旗艦芯片亮相，宣告著高通并非是國內(nèi)手機(jī)廠商唯一的選擇。這家巨頭的名字叫做聯(lián)發(fā)科，是中國臺灣的企業(yè)，也是一家老牌芯片廠商，主要業(yè)務(wù)與高通如出一轍。

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科新發(fā)布的6nm芯片還沒有命名，但是它的表現(xiàn)可以用非常出色來形容。數(shù)據(jù)顯示，這款6nm芯片的跑分高達(dá)62萬，無論是CPU還是GPU都取得了優(yōu)異的成績，與高通驍龍865旗鼓相當(dāng)。

也就是說，聯(lián)發(fā)科推出的6nm芯片已經(jīng)邁入了高端市場，可以從高通手中搶走部分訂單。要知道，之前聯(lián)發(fā)科芯片基本上都是用在中低端手機(jī)上，雖然出貨量還算不錯，但是始終未能躋身到高端層次，而這次的6nm芯片為聯(lián)發(fā)科提供了一個很好的機(jī)會。

如果聯(lián)發(fā)科能憑借著6nm芯片得到各大手機(jī)廠商和消費者們的認(rèn)可，那么國內(nèi)芯片市場的格局將會發(fā)生改變，高通的地位也不是不可撼動。更重要的是，聯(lián)發(fā)科可以成為華為的供應(yīng)商，為它提供相關(guān)芯片，確保華為手機(jī)繼續(xù)發(fā)展下去。

因此，對于聯(lián)發(fā)科的再次破冰，很多人都在想，這是否意味著華為的轉(zhuǎn)機(jī)來了？從某種意義上來說，聯(lián)發(fā)科6nm旗艦芯片的登場，確實能給華為帶來一個新的選擇，而且還有另外兩個原因足以證明將來華為可能會與聯(lián)發(fā)科建立合作關(guān)系。

第一個原因是近兩年華為有使用過聯(lián)發(fā)科芯片的先例，雖然它一般都是在中低端手機(jī)上搭載聯(lián)發(fā)科的芯片，并沒有被人們熟知，但是這種情況代表著華為存在與聯(lián)發(fā)科合作的可能，畢竟現(xiàn)在麒麟芯片用一顆就少一顆。

換而言之，以后華為會繼續(xù)采購聯(lián)發(fā)科的芯片，而且不止是中低端產(chǎn)品，高端芯片或許也會出現(xiàn)在華為的旗艦機(jī)型上。這樣一來，聯(lián)發(fā)科和華為都能爭取到更多的機(jī)遇，高通的地位將朝不保夕。

第二個原因在于美國的芯片規(guī)則已經(jīng)開始松動了，包括臺積電、高通在內(nèi)的芯片供應(yīng)商都獲得了許可證，聯(lián)發(fā)科同樣也是如此。只要后續(xù)聯(lián)發(fā)科獲得了全部許可，它就可以自由地向華為供貨，6nm芯片也會成為華為采購的重點。

由此可見，在聯(lián)發(fā)科再次破冰之后，華為芯片的轉(zhuǎn)機(jī)真的來了。但需要注意的是，華為不能太過于依賴供應(yīng)商，因為誰也不敢保證聯(lián)發(fā)科會不會像臺積電一樣。華為只有將技術(shù)掌握在自己手里，并實現(xiàn)自主化生產(chǎn)，才能無懼任何威脅！

對此，你們怎么看呢？歡迎留言和轉(zhuǎn)發(fā)！

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