pcb品牌vi設(shè)計(jì)

大家好！今天讓創(chuàng)意嶺的小編來大家介紹下關(guān)于pcb品牌vi設(shè)計(jì)的問題，以下是小編對(duì)此問題的歸納整理，讓我們一起來看看吧。

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本文目錄:

• 一般來說一個(gè)項(xiàng)目的PCB印刷電路板開發(fā)設(shè)計(jì)流程是什么
• PCB設(shè)計(jì)有哪些特別需要注意的點(diǎn)？
• 什么是PCB 設(shè)計(jì)？它主要做什么??？
• pcb電鍍車間宣傳欄怎么設(shè)計(jì)
• PCB設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)步驟

一般來說一個(gè)項(xiàng)目的PCB印刷電路板開發(fā)設(shè)計(jì)流程是什么

一原理圖部分

1、建立新項(xiàng)目

2、圖紙?jiān)O(shè)定

3、建元件庫

4、搜尋決定使用元件在庫里新建元件

5、畫圖、設(shè)計(jì)電路

6、編排元件號(hào)

7、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查

8、定義封裝

9、生成網(wǎng)表和bom

二PCB圖

1、畫封裝

2、設(shè)置PCB大小

3、放置元件，注意數(shù)字、模擬、高速、低速分開

4、布線，注意布線規(guī)則、線寬、線長(zhǎng)

三刻板、焊接

四測(cè)試，有問題回到一分析

上面純手打

下面是摘抄的一本華為硬件工程師手冊(cè)

§3.2.2硬件開發(fā)流程詳解

硬件開發(fā)流程對(duì)硬件開發(fā)的全過程進(jìn)行了科學(xué)分解，規(guī)范了硬件開發(fā)的五大

硬件需求分析

硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)

硬件開發(fā)及過程控制

系統(tǒng)聯(lián)調(diào)

文檔歸檔及驗(yàn)收申請(qǐng)。

硬件開發(fā)真正起始應(yīng)在立項(xiàng)后，即接到立項(xiàng)任務(wù)書后，但在實(shí)際工作中，許

多項(xiàng)目在立項(xiàng)前已做了大量硬件設(shè)計(jì)工作。立項(xiàng)完成后，項(xiàng)目組就已有了產(chǎn)品規(guī)

格說明書，系統(tǒng)需求說明書及項(xiàng)目總體方案書，這些文件都已進(jìn)行過評(píng)審。項(xiàng)目

組接到任務(wù)后，首先要做的硬件開發(fā)工作就是要進(jìn)行硬件需求分析，撰寫硬件需

求規(guī)格說明書。硬件需求分析在整個(gè)產(chǎn)品開發(fā)過程中是非常重要的一環(huán)，硬件工

程師更應(yīng)對(duì)這一項(xiàng)內(nèi)容加以重視。

一項(xiàng)產(chǎn)品的性能往往是由軟件和硬件共同完成的，哪些是由硬件完成，哪些

是由軟件完成，項(xiàng)目組必須在需求時(shí)加以細(xì)致考慮。硬件需求分析還可以明確硬

件開發(fā)任務(wù)。并從總體上論證現(xiàn)在的硬件水平，包括公司的硬件技術(shù)水平是否能

滿足需求。硬件需求分析主要有下列內(nèi)容。

系統(tǒng)工程組網(wǎng)及使用說明

基本配置及其互連方法

運(yùn)行環(huán)境

硬件整體系統(tǒng)的基本功能和主要性能指標(biāo)

硬件分系統(tǒng)的基本功能和主要功能指標(biāo)

功能模塊的劃分

關(guān)鍵技術(shù)的攻關(guān)

外購硬件的名稱型號(hào)、生產(chǎn)單位、主要技術(shù)指標(biāo)

主要儀器設(shè)備

內(nèi)部合作，對(duì)外合作，國內(nèi)外同類產(chǎn)品硬件技術(shù)介紹

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可靠性、穩(wěn)定性、電磁兼容討論

電源、工藝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

硬件測(cè)試方案

從上可見，硬件開發(fā)總體方案，把整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)一步具體化。硬件開發(fā)總體設(shè)

計(jì)是最重要的環(huán)節(jié)之一?？傮w設(shè)計(jì)不好，可能出現(xiàn)致命的問題，造成的損失有許

多是無法挽回的。另外，總體方案設(shè)計(jì)對(duì)各個(gè)單板的任務(wù)以及相關(guān)的關(guān)系進(jìn)一步

明確，單板的設(shè)計(jì)要以總體設(shè)計(jì)方案為依據(jù)。而產(chǎn)品的好壞特別是系統(tǒng)的設(shè)計(jì)合

理性、科學(xué)性、可靠性、穩(wěn)定性與總體設(shè)計(jì)關(guān)系密切。

硬件需求分析和硬件總體設(shè)計(jì)完成后，總體辦和管理辦要對(duì)其進(jìn)行評(píng)審。一

個(gè)好的產(chǎn)品，特別是大型復(fù)雜產(chǎn)品，總體方案進(jìn)行反復(fù)論證是不可缺少的。只有

經(jīng)過多次反復(fù)論證的方案，才可能成為好方案。

進(jìn)行完硬件需求分析后，撰寫的硬件需求分析書，不但給出項(xiàng)目硬件開發(fā)總

的任務(wù)框架，也引導(dǎo)項(xiàng)目組對(duì)開發(fā)任務(wù)有更深入的和具體的分析，更好地來制定

開發(fā)計(jì)劃。

硬件需求分析完成后，項(xiàng)目組即可進(jìn)行硬件總體設(shè)計(jì)，并撰寫硬件總體方案

書。硬件總體設(shè)計(jì)的主要任務(wù)就是從總體上進(jìn)一步劃分各單板的功能以及硬件的

總體結(jié)構(gòu)描述，規(guī)定各單板間的接口及有關(guān)的技術(shù)指標(biāo)。硬件總體設(shè)計(jì)主要有下

列內(nèi)容：

系統(tǒng)功能及功能指標(biāo)

系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)圖及功能劃分

單板命名

系統(tǒng)邏輯框圖

組成系統(tǒng)各功能塊的邏輯框圖，電路結(jié)構(gòu)圖及單板組成

單板邏輯框圖和電路結(jié)構(gòu)圖

關(guān)鍵技術(shù)討論

關(guān)鍵器件

總體審查包括兩部分，一是對(duì)有關(guān)文檔的格式，內(nèi)容的科學(xué)性，描述的準(zhǔn)確

性以及詳簡(jiǎn)情況進(jìn)行審查。再就是對(duì)總體設(shè)計(jì)中技術(shù)合理性、可行性等進(jìn)行審查。

如果評(píng)審不能通過，項(xiàng)目組必須對(duì)自己的方案重新進(jìn)行修訂。

硬件總體設(shè)計(jì)方案通過后，即可著手關(guān)鍵器件的申購，主要工作由項(xiàng)目組來

完成，計(jì)劃處總體辦進(jìn)行把關(guān)。關(guān)鍵元器件往往是一個(gè)項(xiàng)目能否順利實(shí)施的重要

關(guān)鍵器件落實(shí)后，即要進(jìn)行結(jié)構(gòu)電源設(shè)計(jì)、單板總體設(shè)計(jì)。結(jié)構(gòu)電源設(shè)計(jì)由

結(jié)構(gòu)室、MBC等單位協(xié)作完成，項(xiàng)目組必須準(zhǔn)確地把自己的需求寫成任務(wù)書，yf-f4-06-cjy

經(jīng)批準(zhǔn)后送達(dá)相關(guān)單位。

單板總體設(shè)計(jì)需要項(xiàng)目與CAD配合完成。單板總體設(shè)計(jì)過程中，對(duì)電路板

的布局、走線的速率、線間干擾以及EMI等的設(shè)計(jì)應(yīng)與CAD室合作。CAD室

可利用相應(yīng)分析軟件進(jìn)行輔助分析。單板總體設(shè)計(jì)完成后，出單板總體設(shè)計(jì)方案

書?？傮w設(shè)計(jì)主要包括下列內(nèi)容：

單板在整機(jī)中的的位置：?jiǎn)伟骞δ苊枋?/p>

單板尺寸

單板邏輯圖及各功能模塊說明

單板軟件功能描述

單板軟件功能模塊劃分

接口定義及與相關(guān)板的關(guān)系

重要性能指標(biāo)、功耗及采用標(biāo)準(zhǔn)

開發(fā)用儀器儀表等

每個(gè)單板都要有總體設(shè)計(jì)方案，且要經(jīng)過總體辦和管理辦的聯(lián)系評(píng)審。否則

要重新設(shè)計(jì)。只有單板總體方案通過后，才可以進(jìn)行單板詳細(xì)設(shè)計(jì)。

單板詳細(xì)設(shè)計(jì)包括兩大部分：

單板軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)

單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)

單板軟、硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)，要遵守公司的硬件設(shè)計(jì)技術(shù)規(guī)范，必須對(duì)物料選用，以及成本控制等上加以注意。本書其他章節(jié)的大部分內(nèi)容都是與該部分有關(guān)的，希望大家在工作中不斷應(yīng)用，不斷充實(shí)和修正，使本書內(nèi)容更加豐富和實(shí)用。。

不同的單板，硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)差別很大。但應(yīng)包括下列部分：

單板整體功能的準(zhǔn)確描述和模塊的精心劃分。

接口的詳細(xì)設(shè)計(jì)。

關(guān)鍵元器件的功能描述及評(píng)審，元器件的選擇。

符合規(guī)范的原理圖及PCB圖。

對(duì)PCB板的測(cè)試及調(diào)試計(jì)劃。

單板詳細(xì)設(shè)計(jì)要撰寫單板詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告。

詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告必須經(jīng)過審核通過。單板軟件的詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告由管理辦組織審

查，而單板硬件的詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告，則要由總體辦、管理辦、CAD室聯(lián)合進(jìn)行審

查，如果審查通過，方可進(jìn)行PCB板設(shè)計(jì)，如果通不過，則返回硬件需求分析

處，重新進(jìn)行整個(gè)過程。這樣做的目的在于讓項(xiàng)目組重新審查一下，某個(gè)單板詳

細(xì)設(shè)計(jì)通不過，是否會(huì)引起項(xiàng)目整體設(shè)計(jì)的改動(dòng)。

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如單板詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告通過，項(xiàng)目組一邊要與計(jì)劃處配合準(zhǔn)備單板物料申購，一方面進(jìn)行PCB板設(shè)計(jì)。PCB板設(shè)計(jì)需要項(xiàng)目組與CAD室配合進(jìn)行，PCB原

理圖是由項(xiàng)目組完成的，而PCB畫板和投板的管理工作都由CAD室完成。PCB

投板有專門的PCB樣板流程。PCB板設(shè)計(jì)完成后，就要進(jìn)行單板硬件過程調(diào)試，調(diào)試過程中要注意多記錄、總結(jié)，勤于整理，寫出單板硬件過程調(diào)試文檔。當(dāng)單

板調(diào)試完成，項(xiàng)目組要把單板放到相應(yīng)環(huán)境進(jìn)行單板硬件測(cè)試，并撰寫硬件測(cè)試

文檔。如果PCB測(cè)試不通過，要重新投板，則要由項(xiàng)目組、管理辦、總體辦、

CAD室聯(lián)合決定。

在結(jié)構(gòu)電源，單板軟硬件都已完成開發(fā)后，就可以進(jìn)行聯(lián)調(diào)，撰寫系統(tǒng)聯(lián)調(diào)

報(bào)告。聯(lián)調(diào)是整機(jī)性能提高，穩(wěn)定的重要環(huán)節(jié)，認(rèn)真周到的聯(lián)調(diào)可以發(fā)現(xiàn)各單板

以及整體設(shè)計(jì)的不足，也是驗(yàn)證設(shè)計(jì)目的是否達(dá)到的唯一方法。因此，聯(lián)調(diào)必須

預(yù)先撰寫聯(lián)調(diào)計(jì)劃，并對(duì)整個(gè)聯(lián)調(diào)過程進(jìn)行詳細(xì)記錄。只有對(duì)各種可能的環(huán)節(jié)驗(yàn)

證到才能保證機(jī)器走向市場(chǎng)后工作的可靠性和穩(wěn)定性。聯(lián)調(diào)后，必須經(jīng)總體辦和

管理辦，對(duì)聯(lián)調(diào)結(jié)果進(jìn)行評(píng)審，看是不是符合設(shè)計(jì)要求。如果不符合設(shè)計(jì)要求將

要返回去進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。

如果聯(lián)調(diào)通過，項(xiàng)目要進(jìn)行文件歸檔，把應(yīng)該歸檔的文件準(zhǔn)備好，經(jīng)總體辦、

管理辦評(píng)審，如果通過，才可進(jìn)行驗(yàn)收。

總之，硬件開發(fā)流程是硬件工程師規(guī)范日常開發(fā)工作的重要依據(jù)，全體硬件

工程師必須認(rèn)真學(xué)習(xí)。原理圖設(shè)計(jì)------做封裝------導(dǎo)入封裝-----布局------走線-----設(shè)計(jì)完成生成GERBER光繪文件------發(fā)給廠家生產(chǎn)就印刷出電路板來了

基本就這些步驟了。我做了接近10年高速PCB設(shè)計(jì)。

如下面兩個(gè)圖，設(shè)計(jì)好的PCB文件截圖

印刷生產(chǎn)好，而且連元件都已經(jīng)焊接加工好的電路板。

PCB設(shè)計(jì)有哪些特別需要注意的點(diǎn)？

PCB設(shè)計(jì)的基本原則
PCB設(shè)計(jì)的好壞對(duì)電路板的性能有很大的影響，因此在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候，必須遵循PCB設(shè)計(jì)的一般原則。
首先，要考慮PCB的尺寸大小，PCB尺寸過大時(shí)，印制線路長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪能力下降，成本增加；PCB尺寸過小時(shí)，則散熱不好，且臨近線容易受干擾。在確定PCB尺寸后，再確定特殊元件的位置。最后根據(jù)電路的功能單元，對(duì)電路的全部元件進(jìn)行布局。
設(shè)計(jì)流程：
在繪制完電路原理圖之后，還要進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)的準(zhǔn)備工作：生成網(wǎng)絡(luò)報(bào)表。
規(guī)劃PCB板：首先，我們要對(duì)設(shè)計(jì)方案有一個(gè)初步的規(guī)劃，如電路板是什么形狀，它的尺寸是多大，使用單面板還是雙面板或者是多層板。這一步的工作非常重要，是確定電路板設(shè)計(jì)的框架。
設(shè)置相關(guān)參數(shù)：主要是設(shè)置元件的布置參數(shù)、板層參數(shù)和布線參數(shù)等。
導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)報(bào)表及元件封裝：網(wǎng)絡(luò)報(bào)表相當(dāng)重要，是原理圖設(shè)計(jì)系統(tǒng)和PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)之間的橋梁。自動(dòng)布線操作就是建立在網(wǎng)表的基礎(chǔ)上的。元件的封裝就是元件在PCB板上的大小以及各個(gè)引腳所對(duì)應(yīng)的焊盤位置。每個(gè)元件都要有一個(gè)對(duì)應(yīng)的封裝。
元件布局：元件的布局可以使用Protel 軟件自動(dòng)進(jìn)行，也可以進(jìn)行手動(dòng)布局。元器件布局是PCB板設(shè)計(jì)的重要步驟之一，使用計(jì)算機(jī)軟件的自動(dòng)布局功能常常有很多不合理的地方，還需要手動(dòng)調(diào)整，良好的元件布局對(duì)后面的布線提供方便，而且可以提高整板的可靠性。
布線：根據(jù)元件引腳之間的電氣聯(lián)系，對(duì)PCB板進(jìn)行布線操作。布線有自動(dòng)布線和手動(dòng)布線兩種方式。自動(dòng)布線是根據(jù)自動(dòng)布線參數(shù)設(shè)置，用軟件在PCB板的一部分或者全部范圍內(nèi)進(jìn)行布線，手動(dòng)布線是用戶在PCB板上根據(jù)電氣連接進(jìn)行手工布線。自動(dòng)布線的結(jié)果并不是最優(yōu)的，存在很多缺陷和不合理的地方，而且并不能保證每次都能百分之百完成自動(dòng)布線任務(wù)。而手動(dòng)布線的工作量過于繁重，一個(gè)大的PCB板往往要耗費(fèi)巨大的工作量，因此需要靈活運(yùn)用手工和自動(dòng)相結(jié)合的方式進(jìn)行布線。
完成布線操作后，需要對(duì)PCB 板進(jìn)行補(bǔ)淚滴、打安裝孔和覆銅等操作，以完成PCB 板的后續(xù)工作。
最后在通過設(shè)計(jì)規(guī)則檢查之后，就可以保存并輸出PCB文件了。
3.2注意事項(xiàng)
3.2.1布局
在確定特殊元件的位置時(shí)要遵循以下原則：
1．盡可能縮短高頻元件的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元件不能靠得太近，輸入和輸出元件應(yīng)相互遠(yuǎn)離。
2．某些元件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引起意外短路。帶強(qiáng)電的元件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不宜觸及的地方。
3．質(zhì)量超過15g的元件，應(yīng)當(dāng)用支架固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量又多的元件，不宜裝在PCB上，而應(yīng)安裝在整機(jī)的機(jī)箱上，且考慮散熱問題。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。
4．對(duì)于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。
5．應(yīng)留出印制板的定位孔和固定支架所占用的位置。
根據(jù)電路的功能單元對(duì)電路的全部元件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則：
1．按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流暢，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。
2．以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它來布局。元件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上，盡量減少和縮短各元件之間的引線和連接。
3．在高頻下工作的電路，要考慮元件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元件平行排列。這樣不但美觀，而且焊接容易，易于批量生產(chǎn)。
4．位于電路板邊緣的元件，離電路板邊緣一般小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形，長(zhǎng)寬比為3:2（或4:3）。電路板面尺寸過大時(shí)，應(yīng)考慮板所受到的機(jī)械強(qiáng)度。
3.2.2布線
1．連線精簡(jiǎn)原則
連線要精簡(jiǎn)，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡(jiǎn)單明了，特別是在高頻回路中，當(dāng)然為了達(dá)到阻抗匹配而需要進(jìn)行特殊延長(zhǎng)的線就例外了，如蛇形走線等等。
2．安全載流原則
銅線寬度應(yīng)以自己能承受的電流為基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)計(jì)，銅線的載流能力取決于以下因素：線寬、線厚（銅箔厚度）、容許溫升等。
電磁抗干擾原則
電磁抗干擾設(shè)計(jì)的原則比較多，例如銅膜線的應(yīng)為圓角或斜角（因?yàn)楦哳l時(shí)直角或者尖角的拐彎會(huì)影響電氣性能），雙面板兩面的導(dǎo)線應(yīng)相互斜交或者彎曲走線，盡量避免平行走線，
減少寄生耦合等。
4．安全工作原則
要保證安全工作，例如保證兩線最小安全間距要能承受所加電壓峰值；高壓線應(yīng)圓滑，不得有尖銳的倒角，否則容易造成板路擊穿等。以上是一些基本的布線原則，布線很大程度上和設(shè)計(jì)者的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)有關(guān)。
3.2.3 焊盤大小
焊盤的直徑和內(nèi)孔尺寸：焊盤的內(nèi)孔尺寸必須從元件引線直徑、公差尺寸以及焊錫層厚度、孔徑公差、孔金屬電鍍層等方面考慮。焊盤的內(nèi)孔一般不小于0.6mm，因?yàn)樘〉目组_模沖孔時(shí)不易加工。通常情況下以金屬引腳加上0.2mm作為焊盤內(nèi)孔直徑，焊盤的直徑取決
于內(nèi)孔直徑。
有關(guān)焊盤的其他注意事項(xiàng)：
焊盤內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離要大于1mm，這樣可以避免加工時(shí)導(dǎo)致焊盤缺損。焊盤的補(bǔ)淚滴：當(dāng)與焊盤的連接走線較細(xì)時(shí)，要將焊盤與走線之間的連接設(shè)計(jì)成淚滴狀，這樣的好處是焊盤不容易起皮，增加了連接處的機(jī)械強(qiáng)度，使走線與焊盤不易斷開。相鄰的焊盤要避免成銳角或大面積的銅箔，成銳角會(huì)造成波峰焊困難，大面積銅箔會(huì)因散熱過快導(dǎo)致不易焊接。
3.2.4 PCB的抗干擾措施
PCB的抗干擾設(shè)計(jì)與具體電路有著密切的關(guān)系，這里介紹一下PCB抗干擾設(shè)計(jì)的常用措施。
1 電源線設(shè)計(jì)。根據(jù)PCB 板電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時(shí)，使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向不一致，這樣有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。
2地線設(shè)計(jì)原則：
數(shù)字地與模擬地分開。若PCB板上既有邏輯電路又有模擬電路，應(yīng)使它們盡量分開。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地，實(shí)際布線有困難時(shí)可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而粗，高頻元件周圍盡量用柵格狀的大面積銅箔。接地線應(yīng)盡量加粗。若接地線用很細(xì)的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪能力降低。因此應(yīng)將接地線加粗，使它能通過三倍于PCB上的允許電流。如有可能，接地線寬度應(yīng)在2～3mm以上。
接地線構(gòu)成閉環(huán)路。有數(shù)字電路組成的印刷板，其接地電路構(gòu)成閉環(huán)能提高抗噪聲能力。
3大面積覆銅
所謂覆銅，就是將PCB上沒有布線的地方，鋪滿銅膜。PCB上的大面積覆銅有兩種作用：一為散熱；另外還可以減小地線阻抗，并且屏蔽電路板的信號(hào)交叉干擾以提高電路系統(tǒng)的抗干擾能力。
3.2.5去耦電容配置
在 PCB 板上每增加一條導(dǎo)線，增加一個(gè)元件，或者增加一個(gè)通孔，都會(huì)給整個(gè)PCB 板引入額外的寄生電容，因此在對(duì)PCB板進(jìn)行設(shè)計(jì)的時(shí)候，應(yīng)該在電路板的關(guān)鍵部位安裝適當(dāng)?shù)娜ヱ铍娙荨?br/> 安裝去耦電容的一般原則是：
1．在電源的輸入端配置一個(gè)10～100μF的電解電容器。
2．每一個(gè)集成電路芯片都應(yīng)配置一個(gè)0.01pF 的電容，也可以幾個(gè)集成電路芯片合起來配置一個(gè)10pF的電容。
3．對(duì)于抗噪能力弱的元件，如RAM、ROM等，應(yīng)在芯片的電源線與地線之間直接接入去耦電容。
4．配置的電容盡量靠近被配置的元件，減少引線長(zhǎng)度。
5．在有容易產(chǎn)生電火花放電的地方，如繼電器，空氣開關(guān)等地方，應(yīng)該配置RC電路，以便吸收電流防止電火花發(fā)生。
3.3 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查
對(duì)布線完畢的電路板必須要進(jìn)行DRC(Design Rule Check)檢驗(yàn)，通過DRC檢查可以查找出電路板上違反預(yù)先設(shè)定規(guī)則的行為，以便于修改不合理的設(shè)計(jì)。一般檢查有一下幾個(gè)方面：
1．檢查銅膜導(dǎo)線、焊盤、通孔等之間的距離是否大于允許的最小值。
2．不同的導(dǎo)線之間是否有短路現(xiàn)象發(fā)生。
3．是否有些連線沒有連接好，或者導(dǎo)線中間有中斷現(xiàn)象發(fā)生，或者PCB 板上存在未清除干凈的廢線。
4．各個(gè)導(dǎo)線的寬度是否滿足要求，尤其是電源線和地線，能加寬的地方一定要加寬，以減小阻抗。
5．導(dǎo)線拐角的地方不能形成銳角或者直角，對(duì)不理想的地方進(jìn)行修改。
6．所有通孔、焊盤的大小是否滿足設(shè)計(jì)要求。

什么是PCB 設(shè)計(jì)？它主要做什么?。?/strong>

印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù)，實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì)，需要考慮外部連接的布局。內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局。金屬連線和通孔的優(yōu)化布局。電磁保護(hù)。熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡(jiǎn)單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn)，復(fù)雜的版圖設(shè)計(jì)需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)實(shí)現(xiàn)。
在高速設(shè)計(jì)中，可控阻抗板和線路的特性阻抗是最重要和最普遍的問題之一。首先了解一下傳輸線的定義：傳輸線由兩個(gè)具有一定長(zhǎng)度的導(dǎo)體組成，一個(gè)導(dǎo)體用來發(fā)送信號(hào)，另一個(gè)用來接收信號(hào)(切記“回路”取代“地”的概念)。在一個(gè)多層板中，每一條線路都是傳輸線的組成部分，鄰近的參考平面可作為第二條線路或回路。一條線路成為“性能良好”傳輸線的關(guān)鍵是使它的特性阻抗在整個(gè)線路中保持恒定。
線路板成為“可控阻抗板”的關(guān)鍵是使所有線路的特性阻抗?jié)M足一個(gè)規(guī)定值，通常在25歐姆和70歐姆之間。在多層線路板中，傳輸線性能良好的關(guān)鍵是使它的特性阻抗在整條線路中保持恒定。
但是，究竟什么是特性阻抗?理解特性阻抗最簡(jiǎn)單的方法是看信號(hào)在傳輸中碰到了什么。當(dāng)沿著一條具有同樣橫截面?zhèn)鬏斁€移動(dòng)時(shí)，這類似圖1所示的微波傳輸。假定把1伏特的電壓階梯波加到這條傳輸線中，如把1伏特的電池連接到傳輸線的前端(它位于發(fā)送線路和回路之間)，一旦連接，這個(gè)電壓波信號(hào)沿著該線以光速傳播，它的速度通常約為6英寸/納秒。當(dāng)然，這個(gè)信號(hào)確實(shí)是發(fā)送線路和回路之間的電壓差，它可以從發(fā)送線路的任何一點(diǎn)和回路的相臨點(diǎn)來衡量。圖2是該電壓信號(hào)的傳輸示意圖。
Zen的方法是先“產(chǎn)生信號(hào)”，然后沿著這條傳輸線以6英寸/納秒的速度傳播。第一個(gè)0.01納秒前進(jìn)了0.06英寸，這時(shí)發(fā)送線路有多余的正電荷，而回路有多余的負(fù)電荷，正是這兩種電荷差維持著這兩個(gè)導(dǎo)體之間的1伏電壓差，而這兩個(gè)導(dǎo)體又組成了一個(gè)電容器。
在下一個(gè)0.01納秒中，又要將一段0.06英寸傳輸線的電壓從0調(diào)整到1伏特，這必須加一些正電荷到發(fā)送線路，而加一些負(fù)電荷到接收線路。每移動(dòng)0.06英寸，必須把更多的正電荷加到發(fā)送線路，而把更多的負(fù)電荷加到回路。每隔0.01納秒，必須對(duì)傳輸線路的另外一段進(jìn)行充電，然后信號(hào)開始沿著這一段傳播。電荷來自傳輸線前端的電池，當(dāng)沿著這條線移動(dòng)時(shí)，就給傳輸線的連續(xù)部分充電，因而在發(fā)送線路和回路之間形成了1伏特的電壓差。每前進(jìn)0.01納秒，就從電池中獲得一些電荷(±Q)，恒定的時(shí)間間隔(±t)內(nèi)從電池中流出的恒定電量(±Q)就是一種恒定電流。流入回路的負(fù)電流實(shí)際上與流出的正電流相等，而且正好在信號(hào)波的前端，交流電流通過上、下線路組成的電容，結(jié)束整個(gè)循環(huán)過程。
PCB(Printed Circuit Board)印刷電路板的縮寫

pcb電鍍車間宣傳欄怎么設(shè)計(jì)

pcb電鍍車間宣傳欄設(shè)計(jì)方法如下：
1、標(biāo)題醒目，在宣傳欄頂部設(shè)置一個(gè)大標(biāo)題，比如“歡迎來到PCB電鍍車間”，讓人們一眼就能看到并引起他們的注意。
2、信息清晰，使用簡(jiǎn)潔明了的文字和圖片來展示車間的設(shè)施、優(yōu)勢(shì)、技術(shù)特點(diǎn)等信息，并使用清晰易懂的圖表展示車間的生產(chǎn)流程和產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo)等。
3、物品展示，設(shè)置樣品展示區(qū)，展示最近的生產(chǎn)成果、優(yōu)秀產(chǎn)品案例和各種電鍍處理后的樣品。
4、物品展示，設(shè)置樣品展示區(qū)，展示最近的生產(chǎn)成果、優(yōu)秀產(chǎn)品案例和各種電鍍處理后的樣品。
5、聯(lián)系方式，在宣傳欄的底部設(shè)置聯(lián)系方式，包括公司地址、網(wǎng)站、電話和電子郵件等聯(lián)系方式，以方便觀眾在需要時(shí)聯(lián)系。

PCB設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)步驟

PCB基本設(shè)計(jì)流程
一般PCB基本設(shè)計(jì)流程如下：前期準(zhǔn)備->PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)->PCB布局->布線->布線優(yōu)化和絲印->網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查->制版。
第一：前期準(zhǔn)備。這包括準(zhǔn)備元件庫和原理圖?！肮び破涫拢叵壤淦鳌?，要做出一塊好的板子，除了要設(shè)計(jì)好原理之外，還要畫得好。在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之前，首先要準(zhǔn)備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel
自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據(jù)所選器件的標(biāo)準(zhǔn)尺寸資料自己做元件庫。原則上先做PCB的元件庫，再做SCH的元件庫。PCB的元件庫要求較高，它直接影響板子的安裝;SCH的元件庫要求相對(duì)比較松，只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對(duì)應(yīng)關(guān)系就行。PS：注意標(biāo)準(zhǔn)庫中的隱藏管腳。之后就是原理圖的設(shè)計(jì)，做好后就準(zhǔn)備開始做PCB設(shè)計(jì)了。
第二：PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。這一步根據(jù)已經(jīng)確定的電路板尺寸和各項(xiàng)機(jī)械定位，在PCB
設(shè)計(jì)環(huán)境下繪制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關(guān)、螺絲孔、裝配孔等等。并充分考慮和確定布線區(qū)域和非布線區(qū)域(如螺絲孔周圍多大范圍屬于非布線區(qū)域)。
第三：PCB布局。布局說白了就是在板子上放器件。這時(shí)如果前面講到的準(zhǔn)備工作都做好的話，就可以在原理圖上生成網(wǎng)絡(luò)表(Design-> Create
Netlist)，之后在PCB圖上導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表(Design->Load
Nets)。就看見器件嘩啦啦的全堆上去了，各管腳之間還有飛線提示連接。然后就可以對(duì)器件布局了。一般布局按如下原則進(jìn)行：
①. 按電氣性能合理分區(qū)，一般分為：數(shù)字電路區(qū)(即怕干擾、又產(chǎn)生干擾)、模擬電路區(qū)(怕干擾)、功率驅(qū)動(dòng)區(qū)(干擾源);
②. 完成同一功能的電路，應(yīng)盡量靠近放置，并調(diào)整各元器件以保證連線最為簡(jiǎn)潔;同時(shí)，調(diào)整各功能塊間的相對(duì)位置使功能塊間的連線最簡(jiǎn)潔;
③. 對(duì)于質(zhì)量大的元器件應(yīng)考慮安裝位置和安裝強(qiáng)度;發(fā)熱元件應(yīng)與溫度敏感元件分開放置，必要時(shí)還應(yīng)考慮熱對(duì)流措施;
④. I/O驅(qū)動(dòng)器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件;
⑤. 時(shí)鐘產(chǎn)生器(如：晶振或鐘振)要盡量靠近用到該時(shí)鐘的器件;
⑥.
在每個(gè)集成電路的電源輸入腳和地之間，需加一個(gè)去耦電容(一般采用高頻性能好的獨(dú)石電容);電路板空間較密時(shí)，也可在幾個(gè)集成電路周圍加一個(gè)鉭電容。
⑦. 繼電器線圈處要加放電二極管(1N4148即可);
⑧. 布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉
——需要特別注意，在放置元器件時(shí)，一定要考慮元器件的實(shí)際尺寸大小(所占面積和高度)、元器件之間的相對(duì)位置，以保證電路板的電氣性能和生產(chǎn)安裝的可行性和便利性同時(shí)，應(yīng)該在保證上面原則能夠體現(xiàn)的前提下，適當(dāng)修改器件的擺放，使之整齊美觀，如同樣的器件要擺放整齊、方向一致，不能擺得“錯(cuò)落有致”
。
這個(gè)步驟關(guān)系到板子整體形象和下一步布線的難易程度，所以一點(diǎn)要花大力氣去考慮。布局時(shí)，對(duì)不太肯定的地方可以先作初步布線，充分考慮。
第四：布線。布線是整個(gè)PCB設(shè)計(jì)中最重要的工序。這將直接影響著PCB板的性能好壞。在PCB的設(shè)計(jì)過程中，布線一般有這么三種境界的劃分：首先是布通，這時(shí)PCB設(shè)計(jì)時(shí)的最基本的要求。如果線路都沒布通，搞得到處是飛線，那將是一塊不合格的板子，可以說還沒入門。其次是電器性能的滿足。這是衡量一塊印刷電路板是否合格的標(biāo)準(zhǔn)。這是在布通之后，認(rèn)真調(diào)整布線，使其能達(dá)到最佳的電器性能。接著是美觀。假如你的布線布通了，也沒有什么影響電器性能的地方，但是一眼看過去雜亂無章的，加上五彩繽紛、花花綠綠的，那就算你的電器性能怎么好，在別人眼里還是垃圾一塊。這樣給測(cè)試和維修帶來極大的不便。布線要整齊劃一，不能縱橫交錯(cuò)毫無章法。這些都要在保證電器性能和滿足其他個(gè)別要求的情況下實(shí)現(xiàn)，否則就是舍本逐末了。布線時(shí)主要按以下原則進(jìn)行：
①.一般情況下，首先應(yīng)對(duì)電源線和地線進(jìn)行布線，以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內(nèi)，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線>電源線>信號(hào)線，通常信號(hào)線寬為：0.2～0.3mm，最細(xì)寬度可達(dá)0.05～0.07mm，電源線一般為1.2～2.5mm。對(duì)數(shù)字電路的
PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路, 即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來使用(模擬電路的地則不能這樣使用)
②.
預(yù)先對(duì)要求比較嚴(yán)格的線(如高頻線)進(jìn)行布線，輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行，以免產(chǎn)生反射干擾。必要時(shí)應(yīng)加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。
③.
振蕩器外殼接地，時(shí)鐘線要盡量短，且不能引得到處都是。時(shí)鐘振蕩電路下面、特殊高速邏輯電路部分要加大地的面積，而不應(yīng)該走其它信號(hào)線，以使周圍電場(chǎng)趨近于零;
④. 盡可能采用45o的折線布線，不可使用90o折線，以減小高頻信號(hào)的輻射;(要求高的線還要用雙弧線)
⑤. 任何信號(hào)線都不要形成環(huán)路，如不可避免，環(huán)路應(yīng)盡量小;信號(hào)線的過孔要盡量少;
⑥. 關(guān)鍵的線盡量短而粗，并在兩邊加上保護(hù)地。
⑦. 通過扁平電纜傳送敏感信號(hào)和噪聲場(chǎng)帶信號(hào)時(shí)，要用“地線-信號(hào)-地線”的方式引出。
⑧. 關(guān)鍵信號(hào)應(yīng)預(yù)留測(cè)試點(diǎn)，以方便生產(chǎn)和維修檢測(cè)用
⑨.原理圖布線完成后，應(yīng)對(duì)布線進(jìn)行優(yōu)化;同時(shí)，經(jīng)初步網(wǎng)絡(luò)檢查和DRC檢查無誤后，對(duì)未布線區(qū)域進(jìn)行地線填充，用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板，電源，地線各占用一層。
——PCB布線工藝要求
①. 線
一般情況下，信號(hào)線寬為0.3mm(12mil)，電源線寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于0.33mm(13mil)，實(shí)際應(yīng)用中，條件允許時(shí)應(yīng)考慮加大距離;
布線密度較高時(shí)，可考慮(但不建議)采用IC腳間走兩根線，線的寬度為0.254mm(10mil)，線間距不小于0.254mm(10mil)。特殊情況下，當(dāng)器件管腳較密，寬度較窄時(shí)，可按適當(dāng)減小線寬和線間距。
②. 焊盤(PAD)
焊盤(PAD)與過渡孔(VIA)的基本要求是：盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm;例如，通用插腳式電阻、電容和集成電路等，采用盤/孔尺寸
1.6mm/0.8mm(63mil/32mil)，插座、插針和二極管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。實(shí)際應(yīng)用中，應(yīng)根據(jù)實(shí)際元件的尺寸來定，有條件時(shí)，可適當(dāng)加大焊盤尺寸;
PCB板上設(shè)計(jì)的元件安裝孔徑應(yīng)比元件管腳的實(shí)際尺寸大0.2～0.4mm左右。
③. 過孔(VIA)
一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);
當(dāng)布線密度較高時(shí)，過孔尺寸可適當(dāng)減小，但不宜過小，可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。
④. 焊盤、線、過孔的間距要求
PAD and VIA ： ≥ 0.3mm(12mil)
PAD and PAD ： ≥ 0.3mm(12mil)
PAD and TRACK ： ≥ 0.3mm(12mil)
TRACK and TRACK ： ≥ 0.3mm(12mil)
密度較高時(shí)：
PAD and VIA ： ≥ 0.254mm(10mil)
PAD and PAD ： ≥ 0.254mm(10mil)
PAD and TRACK ： ≥ 0.254mm(10mil)
TRACK and TRACK ： ≥ 0.254mm(10mil)
第五：布線優(yōu)化和絲印。“沒有最好的，只有更好的”!不管你怎么挖空心思的去設(shè)計(jì)，等你畫完之后，再去看一看，還是會(huì)覺得很多地方可以修改的。一般設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)是：優(yōu)化布線的時(shí)間是初次布線的時(shí)間的兩倍。感覺沒什么地方需要修改之后，就可以鋪銅了(Place->polygon
Plane)。鋪銅一般鋪地線(注意模擬地和數(shù)字地的分離)，多層板時(shí)還可能需要鋪電源。時(shí)對(duì)于絲印，要注意不能被器件擋住或被過孔和焊盤去掉。同時(shí)，設(shè)計(jì)時(shí)正視元件面，底層的字應(yīng)做鏡像處理，以免混淆層面。
第六：網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查。首先，在確定電路原理圖設(shè)計(jì)無誤的前提下，將所生成的PCB網(wǎng)絡(luò)文件與原理圖網(wǎng)絡(luò)文件進(jìn)行物理連接關(guān)系的網(wǎng)絡(luò)檢查(NETCHECK)，并根據(jù)輸出文件結(jié)果及時(shí)對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行修正，以保證布線連接關(guān)系的正確性;
網(wǎng)絡(luò)檢查正確通過后，對(duì)PCB設(shè)計(jì)進(jìn)行DRC檢查，并根據(jù)輸出文件結(jié)果及時(shí)對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行修正，以保證PCB布線的電氣性能。最后需進(jìn)一步對(duì)PCB的機(jī)械安裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行檢查和確認(rèn)。
第七：制版。在此之前，最好還要有一個(gè)審核的過程。

以上就是關(guān)于pcb品牌vi設(shè)計(jì)相關(guān)問題的回答。希望能幫到你，如有更多相關(guān)問題，您也可以聯(lián)系我們的客服進(jìn)行咨詢，客服也會(huì)為您講解更多精彩的知識(shí)和內(nèi)容。

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