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驍龍?zhí)幚砥餍阅芘判邪瘢旪執(zhí)幚砥髋判邪瘢?/h1>
發(fā)布時間：2023-03-28 17:09:38
稿源：
創(chuàng)意嶺 閱讀：
78
問大家
大家好！今天讓創(chuàng)意嶺的小編來大家介紹下關(guān)于驍龍?zhí)幚砥餍阅芘判邪竦膯栴}，以下是小編對此問題的歸納整理，讓我們一起來看看吧。
開始之前先推薦一個非常厲害的Ai人工智能工具，一鍵生成原創(chuàng)文章、方案、文案、工作計劃、工作報告、論文、代碼、作文、做題和對話答疑等等
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本文目錄:
![驍龍?zhí)幚砥餍阅芘判邪瘢旪執(zhí)幚砥髋判邪瘢? src=]()
一、請列出驍龍?zhí)幚砥飨盗信判许樞?/strong>
19年12月份之前的高通芯片排名：
高端CPU（800系列）
驍龍865。
驍龍855plus。
驍龍855。
驍龍845。
驍龍835。
驍龍821。
驍龍820。
驍龍820降頻版。
驍龍810。
驍龍808。驍龍805。驍龍801。
驍龍800。
中端CPU（600700系列）：
驍龍765。
驍龍765G。
驍龍730。
驍龍710。
（AIE）
驍龍675。驍龍670。
（AIE）驍龍660。
（AIE）
驍龍636 ，驍龍630，驍龍653，驍龍652。
驍龍650。
驍龍632，驍龍630。
驍龍626，驍龍625，驍龍617，驍龍616，驍龍615，驍龍600，驍龍610。
入門CPU（400系列）：
驍龍450。
驍龍435，驍龍430，驍龍427，驍龍425，驍龍412，驍龍410。
高通驍龍主要分三大系列，分別是800系列、600系列和400系列，而19年開始新增了700系列，很顯然700系列夾在600系和800系之間，而其中最為突出的是高通驍龍765。
![驍龍?zhí)幚砥餍阅芘判邪瘢旪執(zhí)幚砥髋判邪瘢? src=]()
擴展資料：
驍龍800系列：
驍龍800 系列處理器的性能和功效極為出色，它不但擴展了互聯(lián)計算的可能性，而且還幫助制造商打造領(lǐng)先的移動體驗。驍龍800系列處理器為頂級智能手機、智能電視、數(shù)字媒體適配器和平板電腦帶來快如閃電的應(yīng)用體驗和網(wǎng)頁瀏覽、炫美畫面、突破性多媒體功能。
隨時隨地的無縫通信和出色的電池續(xù)航能力。驍龍800系列分為驍龍855/845/835/821/820/810/808/805/801/800九款，驍龍800、801、805都基于Qualcomm自主的Krait架構(gòu)。
驍龍810使用64位ARM公版架構(gòu)，驍龍820采用定制架構(gòu)Kryo；相比驍龍 820 處理器，驍龍 821 在性能方面的提升高達 10%。 此外，全新的 Qualcomm® Hexagon™ 680 DSP 還帶來了性能和電池續(xù)航能力的顯著優(yōu)化。驍龍855是Qualcomm最新的旗艦級手機處理器 。
參考資料來源：百度百科-驍龍
二、現(xiàn)在哪款手機處理器性能好一點？
現(xiàn)在的市場中的手機一般都是采用驍龍、麒麟、天璣這三家的處理器，那么驍龍麒麟天璣哪個處理器更好呢？下
面就讓我們先來看看驍龍麒麟天璣區(qū)別，然后再看看應(yīng)該要怎么選擇處理器吧！
一、驍龍麒麟天璣處理器性能排名
高通驍龍?zhí)幚砥餍阅芘判邪褚来问牵焊咄旪?65Plus、高通驍龍865、高通驍龍855Plus、高通驍龍855、驍龍
845。
其中最強的高通驍龍865Plus基于臺積電7nm工藝制程打造，驍龍865Plus是美國高通公司于2020年7月發(fā)布的
一款移動處理平臺的芯片，它集成一個A77架構(gòu)大核心、三個A77架構(gòu)中核心、四個A55架構(gòu)小核心，其中A77
大核心頻率從2.84GHz提高到3.1GHz，中小核心繼續(xù)維持2.42GHz、1.80GHz。
華為海思麒麟處理器性能排行榜依次是：麒麟990 5G、麒麟990、麒麟980、麒麟985、麒麟820。
其中最強的麒麟990 5G于2019年9月6日華為在德國柏林和北京同時發(fā)布，采用臺積電7nm EUV工藝，麒麟990
5G集成CPU部分采用了兩顆2.86GHz的A76架構(gòu)大核，兩顆2.36GHz的A76架構(gòu)中核以及四顆1.95GHz的A55架
構(gòu)小核。
聯(lián)發(fā)科天璣處理器性能排行榜依次是：天璣1000+、天璣1000、天璣1000L、天璣820。
其中最強的天璣1000+于2020年5月7日正式發(fā)布，采用臺積電7nm工藝，天璣1000+集成CPU部分采用了四顆
2.6GHz的A77架構(gòu)大核以及四顆2.0Hz的A55架構(gòu)小核。
二、驍龍麒麟天璣哪個處理器好
高通驍龍865(助手驍龍X55)、麒麟990 5G、天璣1000系列已經(jīng)漸漸形成了三足鼎立的狀態(tài)，它們之間的競爭不
僅是產(chǎn)品層面，而且還延伸到了品牌層面，它們都目標都是想要成為第一者，讓自己的產(chǎn)品成為消費者的最愛。
天璣品牌的降臨，打破了驍龍的天真想法，讓它無法在樂得安然。天璣1000系列作為高端旗艦級的5G芯片完美
地超越了驍龍865，它一發(fā)布瞬間就引起大家的轟動，MediaTek瞬間奪下了十幾個"世界第一"就是憑借一款5G
芯片產(chǎn)品。它的熱度馬上飆升，獲得大家的強烈關(guān)注。它不僅獲得眾多廠商的認可，而且還讓高通壟斷的市場瞬
間解散。
天璣1000系列這波操作是有目的的，它使用了首發(fā)ARM最新的Cortex-A77 CPU和Mali-G77圖形芯片的同時好
用了7納米先進制程，除此之外還用上自研的多核獨立AI處理器APU 3.0，呈現(xiàn)了很厲害的運算性能和AI算力。不
僅喔，天璣1000系列全球首發(fā)5G+5G雙卡雙待，支持NSA/SA雙模組網(wǎng)模式和5G雙載波聚合，立刻成為爆款單
品，嚇得驍龍865不敢出聲。
三、2022年手機處理器性能排行榜
2022年手機處理器性能排行榜：
第一名、蘋果a15
1、于2021年9月發(fā)布的芯片。
2、搭載于蘋果iPhone13系列手機上。
3、性能跑分上單核1721分，多核4865分，遙遙領(lǐng)先其他芯片。
4、此外2020年發(fā)布的蘋果a14性能也比其他廠商最新處理器要好。
![驍龍?zhí)幚砥餍阅芘判邪瘢旪執(zhí)幚砥髋判邪瘢? src=]()
第二名、天璣9000
1、聯(lián)發(fā)科2021年底發(fā)布的最新旗艦芯片。
2、此前幾年都是驍龍旗艦更強，不過今年的天璣9000卻要略勝一籌。
3、性能跑分方面，它的單核擁有1131分，而多核成績達到了4605分。
第三名、驍龍8gen1
1、高通驍龍在2021年底發(fā)布的新一代旗艦芯片。
2、它相比上一代驍龍888有著20%的性能提升和30%的能效提升。
3、它的單核跑分為1215分，高于天璣9000，不過多核3159分低了不少。
4、不過驍龍8gen1和它的前代驍龍888一樣，存在功耗問題，發(fā)熱問題嚴重。
第四名、麒麟9000
1、它是華為2020年底推出的芯片，最近一年并沒有新旗艦推出。
2、因此它的cpu、gpu性能已經(jīng)無法和最新的天璣9000和驍龍8gen1相比了。
3、不過華為芯片優(yōu)勢在于ai算法、功耗控制方面，在拍照能力上還是不錯的。
以上就是什么手機處理器最好排名2022 2022手機處理器排行榜的詳細內(nèi)容。
四、高通驍龍?zhí)幚砥髋判邪袷窃鯓拥?
一，驍龍855。
驍龍855是高通生產(chǎn)的一款移動處理平臺，使用臺積電7nm工藝，CPU采用八核Kryo™ 485架構(gòu)，GPU使用的是Adreno™ 640。
![驍龍?zhí)幚砥餍阅芘判邪瘢旪執(zhí)幚砥髋判邪瘢? src=]()
二，驍龍 845。
驍龍X20的LTE調(diào)制解調(diào)器以光纖級的速度為更多運營商提供超快的千兆級LTE服務(wù)。與上一代X16 LTE調(diào)制解調(diào)器的峰值速率相比,速度提高了20%。
![驍龍?zhí)幚砥餍阅芘判邪瘢旪執(zhí)幚砥髋判邪瘢? src=]()
三，驍龍835。
高通驍龍835芯片基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。新的驍龍835處理器，支持Quick Charge 4快速充電，比起Quick Charge 3.0，其充電速度提升20%，充電效率提升30%。
![驍龍?zhí)幚砥餍阅芘判邪瘢旪執(zhí)幚砥髋判邪瘢? src=]()
高通驍龍是高通公司的產(chǎn)品。驍龍是業(yè)界領(lǐng)先的全合一、全系列智能移動平臺，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的連接性能表現(xiàn)。
驍龍移動平臺、調(diào)制解調(diào)器等解決方案采用了面向人工智能和沉浸體驗的全新架構(gòu)，致力于滿足下一代移動計算所需的智能、功效、連接等性能。驍龍可以帶來高速連接、續(xù)航、更智能的計算、圖像效果、體驗以及更全面的安全保護，滿足智能手機、平板、AR/VR終端、筆記本電腦、汽車以及可穿戴設(shè)備的需求。
以上就是關(guān)于驍龍?zhí)幚砥餍阅芘判邪裣嚓P(guān)問題的回答。希望能幫到你，如有更多相關(guān)問題，您也可以聯(lián)系我們的客服進行咨詢，客服也會為您講解更多精彩的知識和內(nèi)容。
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19年12月份之前的高通芯片排名：
高端CPU（800系列）
驍龍865。
驍龍855plus。
驍龍855。
驍龍845。
驍龍835。
驍龍821。
驍龍820。
驍龍820降頻版。
驍龍810。
驍龍808。驍龍805。驍龍801。
驍龍800。
中端CPU（600700系列）：
驍龍765。
驍龍765G。
驍龍730。
驍龍710。
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驍龍675。驍龍670。
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（AIE）
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驍龍650。
驍龍632，驍龍630。
驍龍626，驍龍625，驍龍617，驍龍616，驍龍615，驍龍600，驍龍610。
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驍龍450。
驍龍435，驍龍430，驍龍427，驍龍425，驍龍412，驍龍410。
高通驍龍主要分三大系列，分別是800系列、600系列和400系列，而19年開始新增了700系列，很顯然700系列夾在600系和800系之間，而其中最為突出的是高通驍龍765。
擴展資料：
驍龍800系列：
驍龍800 系列處理器的性能和功效極為出色，它不但擴展了互聯(lián)計算的可能性，而且還幫助制造商打造領(lǐng)先的移動體驗。驍龍800系列處理器為頂級智能手機、智能電視、數(shù)字媒體適配器和平板電腦帶來快如閃電的應(yīng)用體驗和網(wǎng)頁瀏覽、炫美畫面、突破性多媒體功能。
隨時隨地的無縫通信和出色的電池續(xù)航能力。驍龍800系列分為驍龍855/845/835/821/820/810/808/805/801/800九款，驍龍800、801、805都基于Qualcomm自主的Krait架構(gòu)。
驍龍810使用64位ARM公版架構(gòu)，驍龍820采用定制架構(gòu)Kryo；相比驍龍 820 處理器，驍龍 821 在性能方面的提升高達 10%。 此外，全新的 Qualcomm® Hexagon™ 680 DSP 還帶來了性能和電池續(xù)航能力的顯著優(yōu)化。驍龍855是Qualcomm最新的旗艦級手機處理器 。
參考資料來源：百度百科-驍龍
二、現(xiàn)在哪款手機處理器性能好一點？
現(xiàn)在的市場中的手機一般都是采用驍龍、麒麟、天璣這三家的處理器，那么驍龍麒麟天璣哪個處理器更好呢？下
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一、驍龍麒麟天璣處理器性能排名
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845。
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一款移動處理平臺的芯片，它集成一個A77架構(gòu)大核心、三個A77架構(gòu)中核心、四個A55架構(gòu)小核心，其中A77
大核心頻率從2.84GHz提高到3.1GHz，中小核心繼續(xù)維持2.42GHz、1.80GHz。
華為海思麒麟處理器性能排行榜依次是：麒麟990 5G、麒麟990、麒麟980、麒麟985、麒麟820。
其中最強的麒麟990 5G于2019年9月6日華為在德國柏林和北京同時發(fā)布，采用臺積電7nm EUV工藝，麒麟990
5G集成CPU部分采用了兩顆2.86GHz的A76架構(gòu)大核，兩顆2.36GHz的A76架構(gòu)中核以及四顆1.95GHz的A55架
構(gòu)小核。
聯(lián)發(fā)科天璣處理器性能排行榜依次是：天璣1000+、天璣1000、天璣1000L、天璣820。
其中最強的天璣1000+于2020年5月7日正式發(fā)布，采用臺積電7nm工藝，天璣1000+集成CPU部分采用了四顆
2.6GHz的A77架構(gòu)大核以及四顆2.0Hz的A55架構(gòu)小核。
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高通驍龍865(助手驍龍X55)、麒麟990 5G、天璣1000系列已經(jīng)漸漸形成了三足鼎立的狀態(tài)，它們之間的競爭不
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三、2022年手機處理器性能排行榜
2022年手機處理器性能排行榜：
第一名、蘋果a15
1、于2021年9月發(fā)布的芯片。
2、搭載于蘋果iPhone13系列手機上。
3、性能跑分上單核1721分，多核4865分，遙遙領(lǐng)先其他芯片。
4、此外2020年發(fā)布的蘋果a14性能也比其他廠商最新處理器要好。
第二名、天璣9000
1、聯(lián)發(fā)科2021年底發(fā)布的最新旗艦芯片。
2、此前幾年都是驍龍旗艦更強，不過今年的天璣9000卻要略勝一籌。
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第三名、驍龍8gen1
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2、它相比上一代驍龍888有著20%的性能提升和30%的能效提升。
3、它的單核跑分為1215分，高于天璣9000，不過多核3159分低了不少。
4、不過驍龍8gen1和它的前代驍龍888一樣，存在功耗問題，發(fā)熱問題嚴重。
第四名、麒麟9000
1、它是華為2020年底推出的芯片，最近一年并沒有新旗艦推出。
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一，驍龍855。
驍龍855是高通生產(chǎn)的一款移動處理平臺，使用臺積電7nm工藝，CPU采用八核Kryo™ 485架構(gòu)，GPU使用的是Adreno™ 640。
二，驍龍 845。
驍龍X20的LTE調(diào)制解調(diào)器以光纖級的速度為更多運營商提供超快的千兆級LTE服務(wù)。與上一代X16 LTE調(diào)制解調(diào)器的峰值速率相比,速度提高了20%。
三，驍龍835。
高通驍龍835芯片基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。新的驍龍835處理器，支持Quick Charge 4快速充電，比起Quick Charge 3.0，其充電速度提升20%，充電效率提升30%。
高通驍龍是高通公司的產(chǎn)品。驍龍是業(yè)界領(lǐng)先的全合一、全系列智能移動平臺，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的連接性能表現(xiàn)。
驍龍移動平臺、調(diào)制解調(diào)器等解決方案采用了面向人工智能和沉浸體驗的全新架構(gòu)，致力于滿足下一代移動計算所需的智能、功效、連接等性能。驍龍可以帶來高速連接、續(xù)航、更智能的計算、圖像效果、體驗以及更全面的安全保護，滿足智能手機、平板、AR/VR終端、筆記本電腦、汽車以及可穿戴設(shè)備的需求。
以上就是關(guān)于驍龍?zhí)幚砥餍阅芘判邪裣嚓P(guān)問題的回答。希望能幫到你，如有更多相關(guān)問題，您也可以聯(lián)系我們的客服進行咨詢，客服也會為您講解更多精彩的知識和內(nèi)容。
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