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世界半導(dǎo)體十大排名品牌（世界半導(dǎo)體十大排名品牌）

發(fā)布時(shí)間：2023-03-28 18:50:22 稿源：創(chuàng)意嶺閱讀： 89 問(wèn)大家

大家好！今天讓創(chuàng)意嶺的小編來(lái)大家介紹下關(guān)于世界半導(dǎo)體十大排名品牌的問(wèn)題，以下是小編對(duì)此問(wèn)題的歸納整理，讓我們一起來(lái)看看吧。

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本文目錄:

1、2020年全球前十大芯片買家名單公布，都有哪些品牌？
2、2020年全球前十大芯片買家名單公布，都有哪些品牌？
3、世界芯片排名一覽表
4、芯片制造公司排名前十？

世界半導(dǎo)體十大排名品牌（世界半導(dǎo)體十大排名品牌）

一、2020年全球前十大芯片買家名單公布，都有哪些品牌？

蘋(píng)果在半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)保持領(lǐng)先，位列榜單第一，市場(chǎng)份額達(dá)到11.9%；三星電子位列第二，但與蘋(píng)果的差距持續(xù)加大，市場(chǎng)份額為8.1；華為雖然位列第三，市場(chǎng)份額為4.2%。

芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀

全球半導(dǎo)體前十大買家與前一年相比保持不變。報(bào)告顯示，2021年前十大半導(dǎo)體買家分別為蘋(píng)果、三星、華為、聯(lián)想、戴爾、步步高、惠普、小米、鴻海精密、慧與。

Gartner研究總監(jiān)Masatsune Yamaji認(rèn)為，新冠肺炎疫情和中美貿(mào)易摩擦是影響2020年頂級(jí)OEM半導(dǎo)體支出的兩個(gè)主要因素。

疫情削弱了市場(chǎng)對(duì)5G智能手機(jī)的需求，并中斷了汽車生產(chǎn)，但推動(dòng)了對(duì)移動(dòng)PC、視頻游戲、云辦公、在線教育的需求以及對(duì)云數(shù)據(jù)中心的投資。此外，2021年內(nèi)存價(jià)格的上漲導(dǎo)致OEM全年芯片支出增加。

蘋(píng)果在2020年繼續(xù)保持其作為全球第一大半導(dǎo)體客戶的地位，購(gòu)買了超過(guò)536億美元的芯片，這主要是由于AirPods的持續(xù)成功、對(duì)Mac電腦和iPad的特殊需求以及NAND閃存消費(fèi)的增長(zhǎng)。

由于華為的競(jìng)爭(zhēng)減弱以及客戶對(duì)數(shù)據(jù)中心的企業(yè)固態(tài)硬盤(pán)（SSD）的需求，三星電子以8.1%的芯片購(gòu)買份額繼續(xù)位居第二，并在2020年增加了20.4％的支出。

華為在2021年大幅減少了其半導(dǎo)體支出，比2020年下降了23.5％，占全球總半導(dǎo)體支出的4.2%。

Gartner在報(bào)告中提到，因美國(guó)政府在2021年進(jìn)一步限制華為采購(gòu)半導(dǎo)體的能力，致使其智能手機(jī)的供應(yīng)受到影響，市場(chǎng)份額有所下降。但隨著其他中國(guó)智能手機(jī)供應(yīng)商迅速填補(bǔ)華為在2020年下半年創(chuàng)造的市場(chǎng)空缺，中國(guó)市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)商仍然非常重要。

值得一提的是，在全球前十大半導(dǎo)體買家中，小米用于購(gòu)買半導(dǎo)體的支出增幅最大，2021年較2020年增長(zhǎng)了26%。Masatsune 認(rèn)為，在新冠肺炎疫情下，小米智能手機(jī)業(yè)務(wù)受到影響最小，這主要?dú)w于其線上渠道推動(dòng)的銷售模式。

二、2020年全球前十大芯片買家名單公布，都有哪些品牌？

因?yàn)橐咔榈挠绊?，?duì)于全球很多企業(yè)都有一定的影響。不少企業(yè)因?yàn)橐咔榈挠绊懀瑯I(yè)績(jī)紛紛下滑。不過(guò)疫情的影響，也滋生了一些其他新的行業(yè)興起，比如云辦公，移動(dòng)電腦，在線教育，視頻游戲等等。在此消彼長(zhǎng)的情況下，去年科技企業(yè)對(duì)于半導(dǎo)體芯片的需求并沒(méi)有因此下滑。

市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner給出了一份全球前十大半導(dǎo)體買家名單?？梢钥闯鎏O(píng)果繼續(xù)遙遙領(lǐng)先其他廠商，華為因?yàn)楸幌拚w采購(gòu)量大幅下滑。反觀小米成為了2020年增長(zhǎng)最為迅速的一家廠商。整體數(shù)據(jù)來(lái)看，2020半導(dǎo)體的芯片支出總計(jì)為4498.38億美元，同比增長(zhǎng)7.3%。前十大原始設(shè)備制造商在2020年的半導(dǎo)體支出同比增長(zhǎng)了10%，占總市場(chǎng)的42％，比起2019年小幅增長(zhǎng)。再來(lái)看細(xì)分市場(chǎng)，蘋(píng)果以11.9%的份額占據(jù)第一名，增長(zhǎng)幅度為24%。之所以蘋(píng)果能夠有如此大幅的增長(zhǎng)，主要是AirPods的熱銷，MAC電腦和iPad的需求爆發(fā)，以及對(duì)NAND閃存需求增加。

三星以8.1%的市場(chǎng)份額排行第二，增幅也達(dá)到了20%以上。華為排行第三，市場(chǎng)份額只有4.2%，降幅達(dá)到了23.5%。華為因?yàn)椴少?gòu)芯片被限制，所以在2020年份額急速下滑。值得一提的是國(guó)內(nèi)的聯(lián)想，小米等企業(yè)增速非常明顯，即便是華為丟掉了一些份額，國(guó)內(nèi)其他廠商也可以快速的彌補(bǔ)。

在排行前十的廠商當(dāng)中，還包括聯(lián)想、戴爾、步步高、惠普、鴻海精密和慧與。在前十的廠商當(dāng)中，小米的表現(xiàn)最為搶眼。在經(jīng)歷了上半年的疲軟之后，小米在2020年下半年開(kāi)始迅速增長(zhǎng)，整體來(lái)說(shuō)小米在2020年受疫情影響也比較小，至于原因跟小米線上模式的成熟有很大的關(guān)系。從小米的增幅來(lái)看，大有要取代華為空缺的意思。不過(guò)在2021年將會(huì)持續(xù)出現(xiàn)芯片緊缺的情況，你最看好誰(shuí)問(wèn)鼎國(guó)內(nèi)市場(chǎng)第一呢？想獲取更多科技資訊，快來(lái)關(guān)注我們吧！

三、世界芯片排名一覽表

世界芯片排名一覽表如下：

1、英特爾

美國(guó)一家主要以研制CPU處理器的公司，是全球最大的個(gè)人計(jì)算機(jī)零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有46年產(chǎn)品創(chuàng)新和市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)的歷史。

2、高通

一家美國(guó)的無(wú)線電通信技術(shù)研發(fā)公司，成立于1985年7月，因CDMA技術(shù)聞名，為世界上發(fā)展最快的無(wú)線技術(shù)。

3、海思

海思是全球領(lǐng)先的Fabless半導(dǎo)體與器件設(shè)計(jì)公司。前身為華為集成電路設(shè)計(jì)中心，1991年啟動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)及研發(fā)業(yè)務(wù)，為匯聚行業(yè)人才、發(fā)揮產(chǎn)業(yè)集成優(yōu)勢(shì)，2004年注冊(cè)成立實(shí)體公司，提供海思芯片對(duì)外銷售及服務(wù)。

4、三星

三星集團(tuán)是韓國(guó)最大的跨國(guó)企業(yè)集團(tuán)，三星一直都是閃存技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新者，提供一系列高性能、高密度、高可靠性的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)解決方案，這些解決方案可應(yīng)用于PC、企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)、移動(dòng)設(shè)備、品牌SSD和外部?jī)?nèi)存卡。

5、聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科是全球第四大全球無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司，每年為超過(guò)20億臺(tái)設(shè)備提供芯片。

四、芯片制造公司排名前十？

排名前十的有；1.環(huán)旭電子環(huán)旭電子股份有限公司。2.長(zhǎng)電科技由江陰長(zhǎng)江電子實(shí)業(yè)有限公司。3.歌爾股份歌爾股份有限公司。4.中環(huán)股份天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司。5.三安光電三安光電股份有限公司。6.太極實(shí)業(yè)無(wú)錫市太極實(shí)業(yè)股份有限公司。7.中芯國(guó)際中芯國(guó)際集成電路制造有限公司。8.士蘭微杭州士蘭微電子股份有限公司。9.銀河電子江蘇銀河電子股份有限公司。10.紫光國(guó)芯紫光國(guó)芯股份有限公司。

拓展資料

一、《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書(shū)，作者是(美國(guó))贊特。本書(shū)介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。

二、《芯片制造:半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程(第5版)》是一部介紹半導(dǎo)體集成電路和器件技術(shù)的專業(yè)書(shū)籍。其英文版在半導(dǎo)體領(lǐng)域享有很高的聲譽(yù)，被列為業(yè)界最暢銷的書(shū)籍之一，第五版的出版就是最好的證明?！缎酒圃?半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程(第5版)》的范圍包括半導(dǎo)體工藝的每個(gè)階段，從原材料制備到封裝、測(cè)試以及傳統(tǒng)和現(xiàn)代工藝。每章包含有習(xí)題和復(fù)習(xí)總結(jié)，并輔以豐富的術(shù)語(yǔ)表?！缎酒圃?半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程(第5版)》主要特點(diǎn)是簡(jiǎn)潔明了，避開(kāi)了復(fù)雜的數(shù)學(xué)理論，非常便于讀者理解?！缎酒圃?半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程(第5版)》與時(shí)俱進(jìn)地加入了半導(dǎo)體業(yè)界的最新成果，可使讀者了解工藝技術(shù)發(fā)展的最新趨勢(shì)?！缎酒圃?半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程(第5版)》可作為高等院校電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)和職業(yè)技術(shù)培訓(xùn)的教材，也可作為半導(dǎo)體專業(yè)人員的參考書(shū)。

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