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驍龍?zhí)幚砥餍吞?hào)排行榜（驍龍?zhí)幚砥餍吞?hào)排行榜2020）
發(fā)布時(shí)間：2023-04-04 20:26:23
稿源：
創(chuàng)意嶺 閱讀：
124
大家好！今天讓創(chuàng)意嶺的小編來(lái)大家介紹下關(guān)于驍龍?zhí)幚砥餍吞?hào)排行榜的問(wèn)題，以下是小編對(duì)此問(wèn)題的歸納整理，讓我們一起來(lái)看看吧。
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本文目錄:
幚砥餍吞?hào)排行榜（驍龍?zhí)幚砥餍吞?hào)排行榜2020）.jpg)
一、最新的驍龍?zhí)幚砥髋琶?/strong>
性能排名 處理器型號(hào)
1 A13
2 驍龍865
3 天璣1000
4 麒麟990
5 驍龍855 Plus
6 驍龍855
7 Exynos 9820
8 A12
9 麒麟980
10 驍龍845
11 Exynos 9810
12 驍龍765
13 驍龍765G
14 Helio G90T
15 麒麟810
16 A11
17 驍龍730
18 驍龍730G
19 驍龍835
20 Exynos 8895
21 麒麟970
22 A10
23 驍龍712
24 A9X
25 驍龍710
26 Helio G80
27 麒麟960
28 Helio G70
29 驍龍675
30 驍龍821
31 Helio X30
32 驍龍670
33 驍龍820
34 驍龍 820 降頻版
35 Exynos 8890
36 A9
37 驍龍665
38 Helio P60
39 麒麟710
40 驍龍660
41 Helio X27
42 麒麟955
43 驍龍636
44 麒麟950
45 驍龍630
46 驍龍810
47 Exynos 7420
48 Helio X25
49 A8X
50 Helio X23
51 驍龍653
52 Helio X20
53 Helio P30
54 A8
55 驍龍652
56 Helio P25
57 Helio P23
58 Helio P20
59 驍龍650
60 Helio X10
61 驍龍808
62 麒麟935
63 MT6795
64 Helio P15
65 MT6755T
66 Exynos 5433
67 Helio P10
68 麒麟930
69 MT6755
70 麒麟659
71 驍龍626
72 驍龍805
73 麒麟650
74 驍龍625
75 驍龍801
76 Exynos 5430
77 驍龍801
78 Exynos 7870
79 驍龍801
80 Exynos 7580
81 MT6752/M
82 Exynos 5433
83 MT6753
84 MT6750
85 MT6739
86 驍龍450
87 MT6735
88 Exynos 5800
89 Exynos 5430
90 Exynos 5422
91 麒麟620
92 驍龍435
93 驍龍617
94 驍龍800
95
二、求驍龍?zhí)幚砥髋判刑焯輬D，有哪些比較推薦？
推薦驍龍驍龍821，處理器排行天梯圖如下：
首先在旗艦級(jí)別目前用得最多的是驍龍820，年底大多用得驍龍821，他們都是采用Kryo架構(gòu)的四核心處理器。其實(shí)說(shuō)白了驍龍821就是驍龍820的升級(jí)版，具體性能表現(xiàn)有小幅提升。搭載驍龍820的機(jī)型跑分多在13萬(wàn)附近(降頻版820跑分11萬(wàn)左右)，而搭載驍龍821的機(jī)型多在14萬(wàn)以上，甚至15萬(wàn)。如今驍龍835處理器已經(jīng)發(fā)布，會(huì)出現(xiàn)在2月底MWC上發(fā)布的眾多旗艦上面，此前已有消息傳出測(cè)試機(jī)跑分高達(dá)18萬(wàn)。
同級(jí)別處理器還有華為的麒麟960和三星Exynos 8890，麒麟960跑分與驍龍821基本持平也能到14萬(wàn)，三星Exynos 8890稍低能跑11萬(wàn)，但還是目前旗艦檔位，8890不支持全網(wǎng)通所以用它用的機(jī)型很少。另外運(yùn)行內(nèi)存/存儲(chǔ)的容量、速度對(duì)于跑分的提升并不明顯，但對(duì)日常使用有明顯影響，所以購(gòu)買旗艦也最好選擇采用LPDDR4內(nèi)存和UFS 2.0存儲(chǔ)的手機(jī)。
聯(lián)發(fā)科目前市面上旗艦級(jí)處理器是Helio X25，跑分9-10萬(wàn)左右，與上述處理器略有差距，再加上聯(lián)發(fā)科處理器目前不支持上述LPDDR4和UFS 2.0，所以也就不奇怪為什么在2016年用聯(lián)發(fā)科的機(jī)型難稱旗艦了。
三、驍龍?zhí)幚砥髯钚屡琶鞘裁矗?/strong>
1、驍龍888
搭載最新一代5nm制作工藝，為用戶帶來(lái)最強(qiáng)的處理器性能，5nm的制作工藝，帶來(lái)最為頂尖的技術(shù)、成本、功能性能要求。使用了超大核+大核+小核的三叢集架構(gòu)，其中超大核為Cortex X1，大核為Cortex A78，小核為Cortex A55。
2、驍龍870
采用1*3.19GHz+3*2.42GHz+4*1.8GHz的八核搭配，其中1個(gè)大核和3個(gè)中核采用的是A77架構(gòu)，4個(gè)小核采用的是A550+。驍龍870的GPU是頻率升級(jí)后的Adreno650，基帶使用的依舊是X55 Modem。
3、驍龍865
采用全新Kryo 585架構(gòu)，最高可達(dá)2.84GHz;搭配驍龍X55 5G基帶，最高支持7.5Gbps的下載速度，支持WiFi 6協(xié)議;采用第五代AI引擎，支持15 TOPS的算力;最高支持LPDDR5內(nèi)存、144Hz屏幕刷新率、2億像素相機(jī)、8K 30幀錄像以及無(wú)限時(shí)960幀慢動(dòng)作拍攝。
4、驍龍855+
驍龍855和驍龍855+CPU采用的都是同一架構(gòu)Kyro485，不同的是它們的大核頻率有所不同，855+的大核頻率較855有了提升，為2.96GHz。GPU方面855和855+都是Adreno640，但兩者的頻率也是有所不同，855+的頻率為672MHz，而855的只有585MHz，855+比855的圖形能力提升了也是15%。
5、驍龍855
內(nèi)存延遲上相比麒麟980要更高，但CPU整體性能依然要略高于麒麟980，SPECint2006 性能相比845提升了51%，CPU能效比相比845提升39%，SPECfp2006中相比845則提升更大，達(dá)到了61%，相比麒麟980分別提升4%和9%，雖然最高核心達(dá)到了2.85GHz，但能效依然非常出色。
四、高通驍龍?zhí)幚砥髋判邪袷窃鯓拥?
一，驍龍855。
驍龍855是高通生產(chǎn)的一款移動(dòng)處理平臺(tái)，使用臺(tái)積電7nm工藝，CPU采用八核Kryo™ 485架構(gòu)，GPU使用的是Adreno™ 640。
二，驍龍 845。
驍龍X20的LTE調(diào)制解調(diào)器以光纖級(jí)的速度為更多運(yùn)營(yíng)商提供超快的千兆級(jí)LTE服務(wù)。與上一代X16 LTE調(diào)制解調(diào)器的峰值速率相比,速度提高了20%。
三，驍龍835。
高通驍龍835芯片基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。新的驍龍835處理器，支持Quick Charge 4快速充電，比起Quick Charge 3.0，其充電速度提升20%，充電效率提升30%。
高通驍龍是高通公司的產(chǎn)品。驍龍是業(yè)界領(lǐng)先的全合一、全系列智能移動(dòng)平臺(tái)，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的連接性能表現(xiàn)。
驍龍移動(dòng)平臺(tái)、調(diào)制解調(diào)器等解決方案采用了面向人工智能和沉浸體驗(yàn)的全新架構(gòu)，致力于滿足下一代移動(dòng)計(jì)算所需的智能、功效、連接等性能。驍龍可以帶來(lái)高速連接、續(xù)航、更智能的計(jì)算、圖像效果、體驗(yàn)以及更全面的安全保護(hù)，滿足智能手機(jī)、平板、AR/VR終端、筆記本電腦、汽車以及可穿戴設(shè)備的需求。
以上就是關(guān)于驍龍?zhí)幚砥餍吞?hào)排行榜相關(guān)問(wèn)題的回答。希望能幫到你，如有更多相關(guān)問(wèn)題，您也可以聯(lián)系我們的客服進(jìn)行咨詢，客服也會(huì)為您講解更多精彩的知識(shí)和內(nèi)容。
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