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天璣1000L（MT6885Z）
天璣820
天璣800U
天璣800
天璣720
聯(lián)發(fā)科處理器排行榜（天璣所有處理器排名）
發(fā)布時間：2023-04-07 18:26:11
稿源：
創(chuàng)意嶺 閱讀：
81
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本文目錄:
發(fā)科處理器排行榜（天璣所有處理器排名）.jpg)
一、聯(lián)發(fā)科天璣芯片分為幾個等級？
中高端芯片
制造工藝：采用臺積電7nm工藝制造。
核心數：4個2.2GHz的A77核心+4個2.0GHz的A55核心。
GPU: Mali-G77 MC7 695MHz。
最高支持ROM與RAM規(guī)格：UFS2.1和LPDDR4X（1866MHz 4*16位）
性能： Geekbench5單核分數675，多核分數2700。橫向對比，單核性能與麒麟985處于同一水平；多核性能略高于麒麟985，略低低于驍龍855。
實現(xiàn)5G方式：集成5G基帶（支持5G雙卡雙待）
制造工藝：采用臺積電7nm工藝制造。
核心數： 4個2.6GHz的A76核心+4個2.0GHz的A55核心。
GPU: Mali-G57 MC5 900MHz。
最高支持ROM與RAM規(guī)格：UFS2.1和LPDDR4X（2133MHz 2*16位）
性能：Geekbench5單核分數600，多核分數1800。橫向對比，單核性能與多核性能麒麟820、驍龍765G處于同一水平。
實現(xiàn)5G方式：集成5G基帶（支持5G雙卡雙待）
中端芯片
制造工藝：臺積電7nm工藝制造。
核心數：2個2.4GHz的A76核心+6個2.0GHz的A55核心。
GPU: Mali-G57 MC3 950MHz。
最高支持ROM與RAM規(guī)格：UFS2.2和LPDDR4X（2133MHz 2*16位）
性能：Geekbench5單核分數600，多核分數1800。橫向對比，橫向對比，單核性能與多核性能麒麟810、驍龍765G處于同一水平。縱向對比，CPU性能基本與天璣820保持一致，天璣820相對于天璣800U的提升主要在GPU方面，提升幅度在40%左右。
實現(xiàn)5G方式：集成5G基帶（支持5G雙卡雙待）。
制造工藝：臺積電7nm工藝制造。
核心數：4個2.0GHz的A76核心+4個2.0GHz的A55核心。
GPU: Mali-G57 MC4 748MHz。
最高支持ROM與RAM規(guī)格：UFS2.1和LPDDR4X（2133MHz 2*16位）。
性能：Geekbench5單核分數520，多核分數2180。橫向對比，單核性能略低于麒麟810；多核性能略高于驍龍768G，稍低于驍龍845。
實現(xiàn)5G方式：集成5G基帶（支持5G雙卡雙待）。
中低端芯片
制造工藝：臺積電7nm工藝制造。
核心數：2個2.0GHz的A76核心+6個2.0GHz的A55核心。
GPU: Mali-G57 MC3。
最高支持ROM與RAM規(guī)格：UFS2.2和LPDDR4X（2133MHz 2*16位）
性能：Geekbench5單核分數515，多核分數1650。橫向對比，單核性能與驍龍730G基本一致；多核性能與驍龍835和麒麟970處于同一水平。
實現(xiàn)5G方式：集成5G基帶（支持5G雙卡雙待）。
二、手機配置處理器排行榜
1、驍龍8 Gen 1
驍龍8 Gen 1內置八核Kryo CPU，其中包括一個基于Cortex-X2的3.0GHz內核，三個基于Cortex-A710的2.5GHz高性能內核，以及四個基于Cortex-A510的1.8GHz高效內核。驍龍8 Gen 1芯片的制程工藝從驍龍888的三星5nm制程工藝升級到三星4nm制程工藝。
2、天璣9000
天璣9000采用臺積電4納米工藝制程，CPU采用“1+3+4”三叢集Armv9架構，APU性能提升，ISP處理速度提升，最高支持3.2億像素攝像頭，采用Mali-G710十核GPU，搭載R16 5G調制解調器。
3、A15 Bionic
A15仿生芯片搭載一塊全新的5核圖形處理器，帶來強大的圖形處理能力，相較于主要競品最多可提速50%，能夠為視頻app、高性能游戲，以及一系列相機功能提供支持。6核中央處理器帶有2個高性能核心和4個高能效核心，較競品的速度提升最高可達50%，并可高效地處理高難度任務。
4、A14 Bionic
A14 CPU采用6核設計，性能較A12芯片提升40%；GPU采用4核設計，性能較A12芯片提升超30%。A14 Bionic搭載了全新16核Neural Engine，核心數比前代增加一倍，每秒最高處理11萬億個操作，從而使得這款芯片的機器學習性能獲得突破性提升。
5、驍龍888
驍龍888基于三星5nm工藝制成，CPU采用1 x 2.84GHz (ARM最新Cortex X1核心）＋3 x 2.4GHz (Cortex A78)+4 x 1.8GHz (Cortex A55)，GPU為Adreno 660，采用X60 5G modem基帶，支持WiFi 6E、Bluetooth 5.2。
三、手機cpu處理器排行榜2021有哪些？
2021年手機處理器排名：蘋果A14 Bionic、高通驍龍888、華為麒麟9000、蘋果A13、三星Exynos 1080、高通驍龍865 Plus、高通驍龍865、三星Exynos 990、聯(lián)發(fā)科天璣1000+、蘋果A12、Exynos 9820等。
【拓展資料】
一、手機CPU在日常生活中都是容易被消費者所忽略的手機性能之一，其實一部性能卓越的智能手機最為重要的肯定是它的“芯”也就是CPU。它是整臺手機的控制中樞系統(tǒng)，也是邏輯部分的控制中心。微處理器通過運行存儲器內的軟件及調用存儲器內的數據庫，達到控制目的。
二、高通公司首先是一個技術創(chuàng)新者和推動者。高通公司將其收入的相當大一部分用于基礎技術研發(fā)，并將幾乎所有專利技術提供給各種規(guī)模的用戶設備授權廠商和系統(tǒng)設備授權廠商。高通公司的商業(yè)模式幫助這些系統(tǒng)設備和用戶設備制造商以比其自行研發(fā)技術、開發(fā)芯片和軟件解決方案低得多的成本，將產品更快地推向市場。
三、海思K3V2，是2012年業(yè)界體積最小的四核A9架構處理器。它是一款高性能CPU，主頻分為1.2GHz和1.5GHz，是華為自主設計，采用ARM架構35NM、64位內存總線，是Tegra 3內存總線的兩倍。該處理器的出現(xiàn)結束了中國國產手機“缺核少芯”的局面，使華為成為繼三星和蘋果之后第三家可以獨立生產芯片的手機生產商。
四、德州儀器（TexasInstruments）在手機CPU市場中的地位就如同手機市場中的蘋果，當之無愧的大哥級。旗下的OMAP系列處理器一直是諾基亞、多普達和Palm的御用CPU，能夠兼容Linux、Windows CE、Palm、Symbian S60、WindowsMobile主流操作系統(tǒng)。
五、三星的手機CPU經過幾年發(fā)展已有不小的成就，其單核CPU三星蜂鳥S5PC110A是當之無愧的單核之皇，擁有不錯的CPU處理能力，高性能的SGX540 GPU，以及很強的DSP協(xié)處理，重要的是它擁有單核中最高的二級緩存，使得性能能夠充分發(fā)揮。
六、最近包括德州儀器、Intel等，都推出了主頻高達1GHz的CPU，在搭載高通生產主頻為1GHz的TG01上市后，高通還要發(fā)布主頻為1.3GHz的QSD8650A芯片組，在未來CPU的主頻將會越來越高，兼容能力和運行能力也會越來越強，搭配的功能也將會更多。.
四、手機處理器聯(lián)發(fā)科排行
中高端
聯(lián)發(fā)科Helio X30（曦力X30）
聯(lián)發(fā)科Helio P60
聯(lián)發(fā)科Helio X27（曦力X27）
聯(lián)發(fā)科Helio X25（曦力X25）
聯(lián)發(fā)科Helio X23（曦力X23）
聯(lián)發(fā)科Helio X20（曦力X20）
聯(lián)發(fā)科Helio X10（曦力X10）
中端
聯(lián)發(fā)科Helio P70（曦力P70）
聯(lián)發(fā)科Helio P40（曦力P40）
聯(lián)發(fā)科Helio P30（曦力P30）
聯(lián)發(fā)科Helio P25（曦力P25）
聯(lián)發(fā)科Helio P23（曦力P23）
聯(lián)發(fā)科Helio P20（曦力P20）
聯(lián)發(fā)科Helio P10（曦力P10）
低端
MT6753
MT6752
MT6750、MT6595
MT6739
MT6738、MT6592
MT6737T
MT6737
MT6735
MT6732
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